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青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2018-09-30時点)

農業・園芸(6)

資源(25)

製紙・パルプ(23)

飲料(30)

非鉄金属(36)

電子部品・デバイス(155)

出版・新聞(72)

IT(624)

生活用品(139)

サービス(296)

レジャー・エンタメ(214)

畜産(11)

電気・ガス(54)

ゴム製品(22)

医療・介護(160)

機械(340)

電子機器・情報通信機器(51)

広告(58)

運輸・郵便(217)

化粧品(23)

小売(293)

環境(13)

水産(4)

化学(238)

ガラス・土石製品(82)

鉄鋼(43)

輸送用機械(264)

精密機器(86)

放送(78)

不動産(236)

アパレル・雑貨(120)

卸売(395)

林業・木材(19)

繊維(38)

食料品(140)

金属製品(173)

電気機器(168)

金融(385)

通信(49)

建設(439)

外食(133)

その他流通(17)

青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2018-09-30時点)

農業・園芸(6)

畜産(11)

水産(4)

林業・木材(19)

資源(25)

電気・ガス(54)

化学(238)

繊維(38)

製紙・パルプ(23)

ゴム製品(22)

ガラス・土石製品(82)

食料品(140)

飲料(30)

医療・介護(160)

鉄鋼(43)

金属製品(173)

非鉄金属(36)

機械(340)

輸送用機械(264)

電気機器(168)

電子部品・デバイス(155)

電子機器・情報通信機器(51)

精密機器(86)

金融(385)

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放送(78)

通信(49)

IT(624)

運輸・郵便(217)

不動産(236)

建設(439)

生活用品(139)

化粧品(23)

アパレル・雑貨(120)

外食(133)

サービス(296)

小売(293)

卸売(395)

その他流通(17)

レジャー・エンタメ(214)

環境(13)

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「チップ」(1)による企業の検索結果

件数: 115件規模更新日関連度
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...(事業全体の経営成績) 車載、情報通信機器向けに、各品種総じて受注が増加したなかで、付加価値ウエイトの高いチップ抵抗器、圧電部品が車載向けを主体に増産体制となったこと、およびフィリピン生産子会社の売却など海外拠...(20180628)

更新日:2018/11/30

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...造工程の一部であるめっき加工を行っております。 (2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である(株)ヴィー...(20180628)

更新日:2018/11/30

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...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社11社及び関連会社1社で構成され、超硬工具関連(ホルダー、チップ、バイト、カッター・ドリル・リーマ)、自動車部品関連、包装資材関連、その他の製造及び販売ならびにこれらに附随する事業を行っております。...(20180524)

更新日:2018/10/19

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...合成樹脂加工製品事業におきましては、人工芝関連(原糸、基布)、粘着テープ基材は堅調に推移、またコンクリート補強繊維(バルチップ)は海外販売が大きく盛り返しました。シート関連は公共工事の増加等により販売は回復傾向となりました。...(20180124)

更新日:2018/12/11

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...を行っております。 当社グループが行っている事業に係わる位置づけは次のとおりであります。 〔焼肌チップ〕 当社が直接需要先より受注し、生産、販売を行っております。 〔切削工具〕 当社が製造しております。販売は当社、子会社:DIJET...(20180627)

更新日:2018/11/30

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(2018-09-30) ”当社グループは、当社及び子会社3社(株式会社グリーンパックス、Taisei Lamick USA,Inc.、Taisei Lamick Malaysia Sdn.Bhd.)で構成されており、食品業界を中心に「包装の多様性・安全性を支え、豊かで健やかな暮らしに貢献する」ことをミッシ...”(20180628に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/11/30

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(2018-09-30) ”当社グループは、当社(ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社)及び連結子会社12社により構成され、電子回路基板の実装並びに加工組立製造・開発を国内外有力メーカー等から受託するEMS(Electronics Manufacturing Service)事業を主たる事業としており...”(20180627に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/11/30

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...した。一方、IC組立は、ハイエンドスマートフォン向けが需要変動の影響を大きく受け、また、フリップチップタイプパッケージはパソコン市場縮小等により、減収となりました。 この結果、当連結会計年度の経営成績...(20180627)

更新日:2018/11/30

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...メント情報を記載していません。 提出会社 半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。...(20180627)

更新日:2018/11/30

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...ります。 (1) 木材環境ソリューション事業 (製造) パーティクルボードとは、木材の小片(木材チップ)を接着剤と混合し、熱圧成形した木質ボードでありますが、JIS規格の寸法や性能によって様々な種類及び用途があります。...(20180621)

更新日:2018/11/30

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...工加工メーカー等から排出される廃材や、建築解体現場から排出される建築廃材等を、選別・破砕した木質チップを発電用燃料とするものです。バイオマス資源は、植物が光合成によって空気中の二酸化炭素を取り込んで成...(20180926)

更新日:2018/11/30

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...当社グループは、当社および子会社7社(国内法人2社、海外法人5社)で構成され、超硬合金を用いた耐摩耗工具およびその素材である超硬合金チップの製造販売を主たる事業としております。 なお、当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであ...(20180622)

更新日:2018/11/30

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... 半導体業界におきましては、一部に調整が見られたものの、スマートフォンの高機能化・大容量化に伴うチップ積載量の増加、データセンター投資の増加に伴うフラッシュメモリの需要拡大、産業機械や自動車搭載用途の...(20180628)

更新日:2018/11/30

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...向けをはじめ、多岐に亘る用途向けで堅調に推移したことに加え、パワー半導体市場の活況に伴いウエハ・チップの売上も大きく伸びました。これらの結果、当事業の売上高は70億1千6百万円(前期比22.0%増加)...(20180628)

更新日:2018/11/30

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...ーや電極等の真空パーツの製造が主力となっております。 当社の製造する半導体製造装置部品は、半導体チップを製造する工程のうち、CVD、エッチング、塗布、洗浄などの一般的に前工程と言われる工程で使用される...(20181129)

更新日:2018/11/30

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...システムやカーオーディオ等の電源バックアップ用として、従来品よりも最大40%の高容量化を実現したチップ形アルミ電解コンデンサ「MZSシリーズ」を開発致しました。また、太陽光発電用パワーコンディショナー...(20180628)

更新日:2018/11/06

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...M、株式会社クロダリサイクル、株式会社しんえこ、株式会社アストコ、株式会社E3、株式会社東洋ゴムチップ、株式会社ブライトイノベーション、株式会社VOLTA、他4社)、持分法適用関連会社2社(株式会社ア...(20180927)

更新日:2018/11/30

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...メモリー DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、SSD(ソリッドステートドライブ) システムLSI SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、 CIS(CMOSイメージセンサ)等...(20180629)

更新日:2018/11/30

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(2018-10-31) ”当社は、主として設計技術者の人材派遣に特化した技術者派遣事業を、現在、宇都宮・横浜・名古屋・大阪の事業所を拠点として展開・運営を行っております。技術者派遣事業とは、設計技術者を通じて機械設計開発(主に自動機械、工作機械、理化学機器等の設計業務、輸送機内装・外装、家電製品等の設計業...”(20180426に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/12/11

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...たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査を...(20180329)

更新日:2018/11/30

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