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青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2019-06-30時点)

農業・園芸(6)

資源(25)

製紙・パルプ(23)

飲料(30)

非鉄金属(36)

電子部品・デバイス(155)

出版・新聞(73)

IT(654)

生活用品(141)

サービス(309)

レジャー・エンタメ(214)

畜産(11)

電気・ガス(54)

ゴム製品(22)

医療・介護(165)

機械(340)

電子機器・情報通信機器(52)

広告(62)

運輸・郵便(218)

化粧品(24)

小売(293)

環境(13)

水産(4)

化学(238)

ガラス・土石製品(83)

鉄鋼(43)

輸送用機械(265)

精密機器(86)

放送(78)

不動産(244)

アパレル・雑貨(120)

卸売(400)

林業・木材(19)

繊維(38)

食料品(140)

金属製品(173)

電気機器(168)

金融(386)

通信(50)

建設(445)

外食(135)

その他流通(18)

青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2019-06-30時点)

農業・園芸(6)

畜産(11)

水産(4)

林業・木材(19)

資源(25)

電気・ガス(54)

化学(238)

繊維(38)

製紙・パルプ(23)

ゴム製品(22)

ガラス・土石製品(83)

食料品(140)

飲料(30)

医療・介護(165)

鉄鋼(43)

金属製品(173)

非鉄金属(36)

機械(340)

輸送用機械(265)

電気機器(168)

電子部品・デバイス(155)

電子機器・情報通信機器(52)

精密機器(86)

金融(386)

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通信(50)

IT(654)

運輸・郵便(218)

不動産(244)

建設(445)

生活用品(141)

化粧品(24)

アパレル・雑貨(120)

外食(135)

サービス(309)

小売(293)

卸売(400)

その他流通(18)

レジャー・エンタメ(214)

環境(13)

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「半導体」(1)による企業の検索結果

件数: 608件規模更新日関連度
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(2019-06-30) ”(1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社7社および関連会社1社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております。LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標...”(20190326に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:2019/08/28

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...て、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メ...(20190621)

業界半導体

更新日:2019/08/28

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(2019-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社6社の計7社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、ウェブソリューション事業、通信コンサルティング事業、及びHPC事業の4セグメントに分類される事業を展開しております。なお、当連結会計年度より報告セグメント...”(20190626に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:2019/08/28

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...3【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。...(20190627)

更新日:2019/08/07

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...【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社12社により構成されており、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発・製造・販売を主たる事業と...(20190627)

更新日:2019/08/28

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...3 【事業の内容】 当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。 半導体デバイスの製造プロセス(1)で...(20190627)

更新日:2019/08/28

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...されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。 各製品の特徴は、次のとおりであります。...(20190626)

更新日:2019/08/28

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...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。...(20190626)

更新日:2019/08/28

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...れており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立...(20190328)

更新日:2019/08/28

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...3【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェ...(20150831)

更新日:2017/03/10

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...不確実性が増大いたしました。 こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場...(20190627)

更新日:2019/06/29

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...3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及...(20181221)

更新日:2019/08/28

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...【事業の内容】 当社グループは、当社及び47社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業...(20190618)

更新日:2019/08/28

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...3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社31社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセ...(20190626)

更新日:2019/08/28

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...3【事業の内容】 (1)事業の内容 (事業の内容) 当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。...(20190104)

更新日:2019/07/20

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...の先行きは予断を許さない状況が続いております。 このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置はスマートフォンやタブレットPC関連市場拡大の恩恵を受け...(20140618)

更新日:2017/03/10

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...3 【事業の内容】 当社の企業集団は、親会社1社、連結子会社5社(海外5社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社5社...(20160617)

更新日:2017/03/10

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...りますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸...(20180927)

更新日:2019/08/07

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(2018-06-30) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社8社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社8社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品...”(20180628に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/08/09

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...ます。 セグメントの名称 主な製品及び事業の名称 LSI アナログ、ロジック、メモリ、MEMS 半導体素子 ダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザー モジュール プリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュール...(20190627)

更新日:2019/08/07

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