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青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(19年12月時点)

全業界(4686)

水産(4)

化学(224)

ガラス・土石製品(74)

鉄鋼(39)

輸送用機械(254)

精密機器(76)

放送(61)

不動産(214)

アパレル・雑貨(109)

卸売(361)

全業界(金融除く)(4363)

林業・木材(17)

繊維(35)

食料品(127)

金属製品(158)

電気機器(146)

金融(333)

通信(45)

建設(397)

外食(128)

その他流通(16)

農業・園芸(6)

資源(22)

製紙・パルプ(21)

飲料(26)

非鉄金属(29)

電子部品・デバイス(134)

出版・新聞(67)

IT(609)

生活用品(125)

サービス(292)

レジャー・エンタメ(202)

畜産(10)

電気・ガス(50)

ゴム製品(20)

医療・介護(162)

機械(310)

電子機器・情報通信機器(47)

広告(57)

運輸・郵便(199)

化粧品(22)

小売(262)

環境(12)

青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(19年12月時点)

全業界(4686)

全業界(金融除く)(4363)

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化学(224)

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鉄鋼(39)

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機械(310)

輸送用機械(254)

電気機器(146)

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精密機器(76)

金融(333)

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運輸・郵便(199)

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アパレル・雑貨(109)

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「半導体」(1)による企業の検索結果

件数: 650件
2 3 ... 33
資産: 974億 円(19年03月)

...当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しており...(20190829)

更新日:20年01月21日

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資産: 91億 円(19年03月)

(19年09月) ”(1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社7社および関連会社1社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております。LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標...”(19年03月26日に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:20年02月07日

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資産: 23億 円(19年03月)

...て、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メ...(20190621)

業界半導体

更新日:20年02月13日

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資産: 51億 円(19年03月)

(19年12月) ”当社グループは、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社6社の計7社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、ウェブソリューション事業、通信コンサルティング事業、及びHPC事業の4セグメントに分類される事業を展開しております。なお、当連結会計年度より報告セグメント...”(19年06月26日に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:20年02月18日

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資産: 111億 円(19年03月)

...3【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。...(20190627)

更新日:20年02月07日

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資産: 243億 円(19年03月)

...【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社12社により構成されており、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発・製造・販売を主たる事業と...(20190627)

更新日:19年11月21日

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資産: 1011億 円(19年03月)

...されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。 各製品の特徴は、次のとおりであります。...(20190626)

更新日:20年02月18日

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資産: 33億 円(19年03月)

...3 【事業の内容】 当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。 半導体デバイスの製造プロセス(1)で...(20190627)

更新日:20年02月13日

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資産: 603億 円(19年03月)

...れており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立...(20190328)

更新日:19年11月13日

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資産: 439億 円(19年03月)

...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。...(20190626)

更新日:20年02月07日

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資産: 385億 円(19年03月)

...3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及...(20191220)

更新日:20年02月14日

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資産: 115億 円(19年03月)

...不確実性が増大いたしました。 こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場...(20190627)

更新日:19年06月29日

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資産: 1兆2576億 円(19年03月)

...【事業の内容】 当社グループは、当社及び47社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業...(20190618)

更新日:20年02月12日

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資産: 1575億 円(19年03月)

...3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社31社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセ...(20190626)

更新日:20年02月14日

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資産: 5億 796万 円(15年03月)

...3【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェ...(20150831)

更新日:17年03月10日

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資産: 81億 円(19年03月)

...3【事業の内容】 (1)事業の内容 (事業の内容) 当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。...(20191128)

更新日:20年01月21日

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資産: 147億 円(16年03月)

...3 【事業の内容】 当社の企業集団は、親会社1社、連結子会社5社(海外5社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社5社...(20160617)

業界半導体

更新日:17年03月10日

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資産: 263億 円(19年03月)

...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成型品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業...(20190426)

更新日:19年11月13日

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資産: 449億 円(18年03月)

(18年06月) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社8社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社8社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品...”(18年06月28日に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:18年08月09日

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資産: 470億 円(19年03月)

...りますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸...(20190930)

更新日:20年02月12日

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