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青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2019-03-31時点)

農業・園芸(6)

資源(25)

製紙・パルプ(23)

飲料(30)

非鉄金属(36)

電子部品・デバイス(155)

出版・新聞(72)

IT(643)

生活用品(139)

サービス(308)

レジャー・エンタメ(214)

畜産(11)

電気・ガス(54)

ゴム製品(22)

医療・介護(163)

機械(340)

電子機器・情報通信機器(51)

広告(60)

運輸・郵便(218)

化粧品(24)

小売(293)

環境(13)

水産(4)

化学(238)

ガラス・土石製品(83)

鉄鋼(43)

輸送用機械(265)

精密機器(86)

放送(78)

不動産(243)

アパレル・雑貨(120)

卸売(397)

林業・木材(19)

繊維(38)

食料品(140)

金属製品(173)

電気機器(168)

金融(386)

通信(50)

建設(445)

外食(135)

その他流通(18)

青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2019-03-31時点)

農業・園芸(6)

畜産(11)

水産(4)

林業・木材(19)

資源(25)

電気・ガス(54)

化学(238)

繊維(38)

製紙・パルプ(23)

ゴム製品(22)

ガラス・土石製品(83)

食料品(140)

飲料(30)

医療・介護(163)

鉄鋼(43)

金属製品(173)

非鉄金属(36)

機械(340)

輸送用機械(265)

電気機器(168)

電子部品・デバイス(155)

電子機器・情報通信機器(51)

精密機器(86)

金融(386)

出版・新聞(72)

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放送(78)

通信(50)

IT(643)

運輸・郵便(218)

不動産(243)

建設(445)

生活用品(139)

化粧品(24)

アパレル・雑貨(120)

外食(135)

サービス(308)

小売(293)

卸売(397)

その他流通(18)

レジャー・エンタメ(214)

環境(13)

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「液晶製造装置」(1)による企業の検索結果

件数: 82件規模更新日関連度
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(2019-03-31) ”当社グループは、当社及び46社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株)、東京エレクトロン九州(株)、東...”(20180619に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/04/29

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...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成型品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グ...(20190426)

更新日:2019/05/14

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(2018-03-31) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型や自動車搭載関係装置の製造及び販売を行う半導...”(20180323に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2019-03-31) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活...”(20180628に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/04/29

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(2019-01-31) ”当社グループは、当社(インスペック株式会社)、First EIE SA、パスイメージング株式会社(平成30年5月1日付でクラーロ株式会社から商号変更)及び台湾英視股份有限公司の4社により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造...”(20180730に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/03/08

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービス...”(20180628に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/12

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(2019-03-31) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウ...”(20180628に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/12

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、...”(20180627に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/12

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(2019-03-31) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとお...”(20180627に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/12

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社11社の合計12社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況...”(20180627に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/14

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....”(20180628に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/14

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の...”(20180927に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/14

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(2019-03-31) ”当社グループは、当社、子会社計14社及び関連会社1社により構成され、主に液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造工程における検査関連装置(検査装置、測定装置、観察装置、修正装置)及び液晶基板製造装置(露光装置)の開発、設計、製造(協力会社に...”(20180627に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/14

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(2019-03-31) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直...”(20180626に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/14

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(2019-03-31) ”)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導...”(20190328に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/20

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(2019-02-28) ”当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。小型高精度機から国内最大クラスの門型5面加工機まで幅広い工作機械を駆使し、オートバイのレース用部品、発電所用蒸気タービン部品、防衛...”(20190104に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/04/11

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(2019-03-31) ”当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。なお、主要株主である(...”(20180622に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/12

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(2019-01-31) ”当社は、前連結会計年度において、中長期的な企業基盤の強化や、今後特に成長が見込まれる新エネルギー関連分野への進出を目的として、このうち太陽光発電システムの保守点検・整備・保証管理等の事業を営む、株式会社りょうしんメンテナンスサービス(現オランジュ株式会社)の全株式を取得し、子会社...”(20181026に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/03/22

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。当社グループの事業とセグメントとの関連は...”(20180627に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/12

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(2019-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。また、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの...”(20181221に提出された書類より抜粋)

更新日:2019/05/20

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