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  • 「半導体・液晶製造装置業界」(1)による企業の検索結果

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青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2018-03-31時点)

農業・園芸(6)

資源(24)

製紙・パルプ(23)

飲料(30)

非鉄金属(36)

電子部品・デバイス(155)

出版・新聞(72)

IT(598)

生活用品(139)

サービス(282)

レジャー・エンタメ(213)

畜産(11)

電気・ガス(53)

ゴム製品(22)

医療・介護(157)

機械(339)

電子機器・情報通信機器(51)

広告(56)

運輸・郵便(217)

化粧品(23)

小売(292)

環境(12)

水産(4)

化学(238)

ガラス・土石製品(82)

鉄鋼(43)

輸送用機械(264)

精密機器(86)

放送(78)

不動産(230)

アパレル・雑貨(119)

卸売(394)

林業・木材(19)

繊維(38)

食料品(140)

金属製品(173)

電気機器(166)

金融(380)

通信(46)

建設(436)

外食(132)

その他流通(17)

青は好調な業界、赤は不調な業界を表しています。(2018-03-31時点)

農業・園芸(6)

畜産(11)

水産(4)

林業・木材(19)

資源(24)

電気・ガス(53)

化学(238)

繊維(38)

製紙・パルプ(23)

ゴム製品(22)

ガラス・土石製品(82)

食料品(140)

飲料(30)

医療・介護(157)

鉄鋼(43)

金属製品(173)

非鉄金属(36)

機械(339)

輸送用機械(264)

電気機器(166)

電子部品・デバイス(155)

電子機器・情報通信機器(51)

精密機器(86)

金融(380)

出版・新聞(72)

広告(56)

放送(78)

通信(46)

IT(598)

運輸・郵便(217)

不動産(230)

建設(436)

生活用品(139)

化粧品(23)

アパレル・雑貨(119)

外食(132)

サービス(282)

小売(292)

卸売(394)

その他流通(17)

レジャー・エンタメ(213)

環境(12)

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「半導体・液晶製造装置業界」(1)による企業の検索結果

件数: 44件規模更新日
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(2009-09-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益3年連続黒字,プラス成長に回復

更新日:2015/11/01

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、...”(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービス...”(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型や自動車搭載関係装置の製造及び販売を行う半導...”(20180323に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-01-31) ”当社グループは、当社および関係会社6社(子会社6社)により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイおよび電子部品、その他の3部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展開しております。JPN,INC.ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,L...”(20180426に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/04/26

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....”(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/16

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況...”(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/10

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社および連結子会社)は、半導体製造装置、FPD製造装置、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行ってお...”(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/10

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(2017-12-31) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとお...”(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/02/10

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成型品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。また、当連結会計年度において、プリント基板製造装置を製造・販売している株式...”(20180329に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(内、連結子会社20社)により構成されており、ディスプレイ関連製品、メカトロニクス関連製品、クリーニング関連製品等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。な...”(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループは、当社と関係会社より構成されており、電子機器及び繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。なお、下記の事業は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1)電子機器事業... 主要な...”(20171225に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループは、当社、子会社89社(うち連結子会社 57社)及び関連会社8社より構成されており、当社を中心として風水力事業、環境プラント事業、精密・電子事業、その他の各分野にわたり製造、販売、工事、保守、サービス等を行っています。主な事業内容と当社、主要な連結子会社及び関連会社(...”(20180329に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/16

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(2018-01-31) ”当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置...”(20171017に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/03/14

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(2018-03-31) ”当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動販売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。なお、その他の関係会社であ...”(20170622に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/10

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(2018-01-31) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び...”(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/03/14

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(2018-03-31) ”当社グループは、当社、子会社43社、関連会社5社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤とし...”(20170928に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直...”(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループは、株式会社アバールデータ(当社)及び連結子会社1社で構成されており、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置...”(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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(2018-03-31) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の...”(20170928に提出された書類より抜粋)

更新日:2018/05/14

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