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企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-06-30)

2017/08/10

SUMCOの最新業績

業界:シリコンウエハ業界すぐ比較

SUMCOの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からSUMCOの事業内容についても確認できます。 注意:SUMCOの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:7.84

2017-03-31:6.65

2016-12-31:5.51

2016-09-30:6.6

売上高

2017-06-30:1239億9400万

2016-06-30:1032億1500万

2015-06-30:1230億7400万

2014-06-30:1090億2200万

売上総利益

2017-06-30:300億9700万

2016-06-30:182億7700万

2015-06-30:309億9100万

2014-06-30:240億9000万

営業利益

2017-06-30:173億2000万

2016-06-30:61億9300万

2015-06-30:183億5000万

2014-06-30:126億0700万

経常利益

2017-06-30:137億3600万

2016-06-30:43億0600万

2015-06-30:153億3900万

2014-06-30:103億5300万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-06-30:96億3400万

2016-06-30:23億0700万

2015-06-30:109億1300万

2014-06-30:78億2300万

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包括利益

2017-06-30:148億1700万

2016-06-30:-90億0100万

2015-06-30:168億1700万

2014-06-30:63億2900万

営業CF

2017-06-30:173億2400万

2016-06-30:138億3000万

2015-06-30:153億0500万

2014-06-30:117億2700万

投資CF

2017-06-30:-59億9600万

2016-06-30:-114億1600万

2015-06-30:-58億4300万

2014-06-30:-37億1800万

財務CF

2017-06-30:-8億9800万

2016-06-30:-34億1300万

2015-06-30:-245億4500万

2014-06-30:-79億5400万

総資産

2017-06-30:4994億8400万

2016-06-30:4753億3900万

2015-06-30:5001億6200万

2014-06-30:4875億5900万

流動資産

2017-06-30:2900億6400万

2016-06-30:2537億9600万

2015-06-30:2616億9000万

2014-06-30:2430億9900万

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現金及び現金同等物の残高

2017-06-30:557億1500万

2016-06-30:408億7300万

2015-06-30:514億4200万

2014-06-30:625億0200万

現金及び預金

2017-06-30:429億1500万

2016-06-30:314億3000万

2015-06-30:453億4200万

2014-06-30:317億1900万

固定資産

2017-06-30:2094億1900万

2016-06-30:2215億4200万

2015-06-30:2384億7100万

2014-06-30:2444億5900万

負債

2017-06-30:2435億5200万

2016-06-30:2441億2500万

2015-06-30:2576億3300万

2014-06-30:2880億6500万

流動負債

2017-06-30:926億7500万

2016-06-30:1036億3600万

2015-06-30:1029億1700万

2014-06-30:1121億5200万

固定負債

2017-06-30:1508億7600万

2016-06-30:1404億8900万

2015-06-30:1547億1600万

2014-06-30:1759億1200万

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純資産

2017-06-30:2559億3100万

2016-06-30:2312億1300万

2015-06-30:2425億2800万

2014-06-30:1994億9400万

従業員数

2016-12-31:7520

2015-12-31:7480

2014-12-31:7396

2013-12-31:7277

臨時従業員数(外)

2016-12-31:358

2015-12-31:319

2014-12-31:176

2013-12-31:58

売上総利益率

2017-06-30:24.3

2016-06-30:17.7

2015-06-30:25.2

2014-06-30:22.1

売上営業利益率

2017-06-30:14

2016-06-30:6

2015-06-30:14.9

2014-06-30:11.6

売上経常利益率

2017-06-30:11.1

2016-06-30:4.2

2015-06-30:12.5

2014-06-30:9.5

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売上純利益率

2017-06-30:7.8

2016-06-30:2.2

2015-06-30:8.9

2014-06-30:7.2

ROA

2017-06-30:3.8

2016-06-30:1

2015-06-30:4.4

2014-06-30:3.2

ROE

2017-06-30:7.6

2016-06-30:2

2015-06-30:9

2014-06-30:7.8

自己資本比率

2017-06-30:51.2

2016-06-30:48.6

2015-06-30:48.5

2014-06-30:40.9

流動比率

2017-06-30:313

2016-06-30:244.9

2015-06-30:254.3

2014-06-30:216.8

固定比率

2017-06-30:81.8

2016-06-30:95.8

2015-06-30:98.3

2014-06-30:122.5

業績ランキングは

1862

(3060社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

SUMCOの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
SUMCO

キーワードの推移
2017/03/29(年度)2016/03/29(年度)2015/03/25(年度)2017/08/10(四半期)2017/05/15(四半期)2016/11/14(四半期)2016/08/12(四半期)2016/05/13(四半期)2015/11/13(四半期)2015/08/12(四半期)
ポリッシュトウェーハポリッシュトウェーハポリッシュトウェーハシリコンウェーハシリコンウェーハシリコンウェーハシリコンウェーハシリコンウェーハ種類株式種類株式
トウェーハトウェーハトウェーハsumco techxivsumco techxivsumco techxivsumco techxivsumco techxiv請求権請求権
sumcosumcosumcoウェーハウェーハsumcosumcosumco株式の希薄化株式の希薄化
シリコンウェーハシリコンウェーハシリコンウェーハsumcosumcoウェーハウェーハウェーハ
ポリッシュポリッシュポリッシュ口径新日鐵住金mmmsumcosumco
単結晶単結晶単結晶新日鐵住金m公募増資公募増資公募増資シリコンウェーハシリコンウェーハ
ウェーハエピタキシャルウェーハエピタキシャルウェーハm公募増資口径メモリメモリウェーハ公募増資
エピタキシャルウェーハウェーハウェーハ公募増資三菱マテリアルロジック口径口径公募増資sumco techxiv
三菱マテリアルformosaシリコン万里口径プレゼンスファウンドリロジックsumco techxiv普通株式
新日鐵住金シリコン三菱マテリアル三菱マテリアルマクロ投融資ロジックプレゼンス普通株式
シリコン三菱マテリアル口径プレゼンスプレゼンスピークプレゼンス投融資資本準備金
口径口径新日鐵住金主要株主主要株主メモリ投融資熊本地震資本準備金formosa
純度新日鐵住金純度投融資投融資技術開発pcpcm
formosa純度formosa事業所半導体ビジョン技術開発技術開発formosam
インゴットインゴットインゴット半導体技術開発半導体smartphonesmartphoneプラン
坩堝坩堝坩堝資金調達iot資金調達タブレット地震プラン
sumco techxivsumco techxivsumco techxiv技術開発ビジョンsmartphoneビジョンビジョンウェーハ
石英石英石英iot資金調達半導体半導体nand口径
万里万里万里ビジョンsmartphone資金資金調達資金調達ロジック販売台数
phoenix住金phoenix自動車技術プレゼンスプレゼンス
多結晶phoenix多結晶smartphone資金投融資投融資
トランジスタ多結晶トランジスタ資金コスト差額技術払い込み払い込み
samsungトランジスタsamsung自動車技術研究開発資金メモリ
製造工程ファインテック製造工程資金製品棚卸コストjapan
表面m表面差額株式技術研究開発japan台数
m製造工程半導体株式研究開発グループコスト製品technologytechnology
半導体表面m技術製品仕入れlogylogy
円板半導体corporation仕入れセグメント債権グループtechnotechno
プレゼンスcorporation円板債権グループ環境配当金corporationcorporation
主要株主円板大阪チタニウムテクノロジーズ配当金売上高研究開発セグメント販売台数技術開発
年度or届出書
四半期or半期

(20170329)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170810)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

SUMCOの類似企業へ

SUMCOの業績推移

SUMCOの同業他社

業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、精細な画像を描写するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP(以下、合わせてグラフィックスIPコアという)を開発して、主にゲーム機器、自動車、パチンコ機およびパチスロ機(以下、パチンコ機およびパチスロ機を合わせてアミューズメント機器という)、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを、当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メーカー等)に提供することを事業の中核としております。当社のグラフィックスIPコアは、グラフィックスIPコアの国際標準規格(注1)に準拠したIPコアに当社独自の機能拡張...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”各セグメントにおける当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりです。なお、次の4つのセグメントは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一です。化成品セグメントにおいては、苛性ソーダ、ソーダ灰、塩化カルシウム、珪酸ソーダ、塩化ビニルモノマー、塩化ビニル樹脂、酸化プロピレン、イソプロピルアルコール、塩素系溶剤等を製造・販売しております。特殊品セグメントにおいては、多結晶シリコン、乾式シリカ、四塩化珪素、窒化アルミニウム、電子工業用高純度薬品、フォトレジスト用現像液等を製造・販売しております。Tokuyama Malaysia Sdn. Bh...(20170626に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、子会社128社及び関連会社14社(平成29年3月31日現在)により構成され、塩化ビニル、か性ソーダ等の製造・販売を主体とする「塩ビ・化成品事業」、シリコーンの製造・販売を主体とする「シリコーン事業」、セルロース誘導体、金属珪素等の製造・販売を主体とする「機能性化学品事業」、半導体シリコンの製造・販売を主体とする「半導体シリコン事業」、希土類磁石、合成石英製品等の製造・販売を主体とする「電子・機能材料事業」、信越ポリマーグループの事業および建設・修繕をはじめとする各種役務提供を行う「加工・商事・技術サービス事業」を営んでおり、当社及び関係会社が製造・販売等を分担し、相互に協...(20170630に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社グループは、当社及び連結子会社2社・非連結子会社2社により構成されており、プラスチック成形に関する事業を中心に展開しております。主要な製品は、シリコンウエハ出荷容器及びシリコンウエハ工程内容器等の半導体関連製品、フルイドシステム、電子部品、金型等のその他関連製品であります。半導体関連製品.........当社が製造・販売しております。その他関連製品.........当社、株式会社宮本樹脂工業(連結子会社)、有限会社創進ケミテック(非連結子会社)が製造・販売しております。主要な製品は、竪型射出成形機、金型及び関連製品であります。竪型射出成形機.........株式会社山城精機製作所(連結子会...(20170427に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/12

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び子会社7社(平成29年3月31日現在)により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(子会社)以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、新日鐵住金株式会社と株式会社神戸製鋼所の持分法適用関連会社であります。新日鐵住金株式会社(当社への出資23.9%)は製鉄事業を核にエンジニアリング事業、化学事業、新素材事業、システムソリューション事業を営んでおり、株式会社神戸製鋼所(当社への出資23.9%)は、鉄鋼関連事業、電力卸供給事業、アルミ・銅関連事業、機械関連事業、建設機械関連事業、不動産関連事業、電子材料・その他の事業を営んでおります。金属チタン(スポンジチタン、チタンインゴット)を主な製品として製造販売しており、新日鐵住金株式会社及び株式会社神戸製鋼所へは、製品の販売(ともに商社経由含む)を行っております。半導体級ポリシリ...(20170626に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、子会社8社、関連会社2社により構成されており、事業はモータ制御機器、半導体及び液晶用ガラス基板搬送装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。RORZE TECHNOLOGY, INC.RORZE AUTOMATION, INC.RORZE ROBOTECH CO., LTD.JIKA JIKA CO., LTD.また、当社グループの半導体・液晶関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。...(20170606に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び連結子会社34社で、半導体デバイス、パワーモジュール(PM)、パワーシステム(PS)等の製造・販売並びにこれらに付随するサービスを主な内容として事業活動を展開しております。半導体デバイス事業 ...半導体デバイス製品は、子会社石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、鹿島サンケン株式会社、サンケンオプトプロダクツ株式会社、大連三墾電気有限公司及びポーラー セミコンダクター エルエルシーに製造を委託しております。当社の製品は、当社の他、子会社大連三墾貿易有限公司、アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー、サンケン パワー システムズ(ユーケー)リミテッド、サンケン エ...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、平成28年12月31日現在、当社、子会社30社(国内4社、海外26社)および持分法適用関連会社1社(国内1社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、ルネサス システムデザイン(株)、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社、およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社などの国内外の子会社が...(20170330に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/04

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は研究開発型のファブレス半導体メーカーであり、研究開発とマーケティング活動に特化したビジネスを展開しております。組み込み機器市場に向けましては、FA機器や医療機器、大型建設機器等に搭載される液晶表示装置等に向けたグラフィックスLSIを販売しております。また、LSIの高機能化に伴い顧客の開発負荷が増大していることに鑑み、顧客の開発負荷を軽減するための開発評価用基板や開発支援用ソフトウェアの開発にも注力しております。さらに、平成27年度よりパソコン・スマートフォンのブラウザで再生可能なムービーミドルウェア「H2MD」等のソフトウェアIP製品、ミドルウェア製品の開発、販売も行っております。...(20170619に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”(1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社4社および関連会社1社で構成されております。当社グループは、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標準品)として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売するファブレスメーカーであります。また、製品開発によって得られたIP(回路設計資産)をライセンスする事業等も行っております。当社は独自のアナログ設計技術および論理設計技術を駆使して、情報伝送用のLSIをはじめとして下記のような製品を開発、販売しております。イ)V-by-One®HSおよびLVDS規格品をはじめとする、...(20170324に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループは、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社7社の計8社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、ウェブソリューション事業、コンテンツ事業、通信コンサルティング事業、及びHPC事業の5セグメントに分類される事業を展開しております。なお、次の5つの事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項」に記載のとおりであります。メモリ製品の製造・販売、パソコン周辺機器・パーツの国内外からの調達、卸売及び販売等を行っております。該当会社...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社メガチップス)及び子会社10社により構成されており、画像・音声・通信分野の基礎技術をベースとしたシステムLSI、自社システムLSIを搭載した電子部品及びシステム機器などの設計・開発・製造(外部委託)及び販売を主たる業務としております。主な製品は、ゲーム機等エンターテインメント機器向けLSI、デジタルカメラ向け等画像処理LSI、液晶パネル向けタイミングコントローラLSI、Smart Connectivity LSI(DisplayPort)、MEMSタイミングデバイス、セキュリティ分野向け映像監視システム機器であり、当社及び当社の子会社において製品の設計・開発を行い...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社9社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社9社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品)の製造・販売および研究開発業務を分担し、事業活動を展開しております。当社、THAI NJR CO.,LTD.当社、佐賀エレクトロニックス(株)、(株)エヌ・ジェイ・アール福岡、THAI NJR CO.,LTD.NJR CORPORATION、NJR KOREA CO.,LTD.、NJR Europe GmbHNJR ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績赤字あり (2016-03-31)

(2016-03-31) ”当社の企業集団は、親会社1社、連結子会社5社(海外5社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社5社のうちフィリピンに所在する製造子会社である1社は平成28年2月に清算することを決議し、生産活動を終了しております。...(20160617に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。主な得意先は、信越半導体(株)であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。...(20160830に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(イノテック株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子部品に係る製商品の開発、販売を主たる業務とし、さらに各事業に関連する物流管理・市場調査等の事業活動を行っております。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの輸入販売を行っております。そのほかに米国インテル社製CPUの販売や自社製品である...(20170710に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2012-06-30)

(2012-06-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長経常利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長当期純利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2011-12-31)

(2011-12-31) 売上高マイナス成長へ転落営業利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落経常利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落当期純利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落

更新日:2015/11/01

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)の2社により構成されております。当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(車・医療・環境・家・町・M2M・IoT)の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリを含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體...(20170329に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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SUMCOの基本情報

企業名 株式会社SUMCO
カナ カブシキガイシャサムコ
英語名 SUMCO CORPORATION
業種 金属製品
所在地 港区芝浦一丁目2番1号
ホームページ http://www.sumcosi.com/
EDINET E02103
証券コード 3436
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(3436)
決算日 12月31日