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企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-06-30)

2017/08/10

ニューフレアテクノロジーの最新業績

業界:半導体製造装置業界すぐ比較

ニューフレアテクノロジーの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からニューフレアテクノロジーの事業内容についても確認できます。 注意:ニューフレアテクノロジーの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:6.91

2017-03-31:8.34

2016-12-31:7.82

2016-09-30:9.22

売上高

2017-06-30:86億5819万

2016-06-30:103億2633万

2015-06-30:118億4156万

2014-06-30:98億0745万

売上総利益

2017-06-30:53億6761万

2016-06-30:63億8415万

2015-06-30:77億9040万

2014-06-30:63億9212万

営業利益

2017-06-30:20億6256万

2016-06-30:30億8508万

2015-06-30:46億8094万

2014-06-30:37億4668万

経常利益

2017-06-30:20億8838万

2016-06-30:31億4761万

2015-06-30:46億8282万

2014-06-30:37億2597万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-06-30:14億8594万

2016-06-30:20億6709万

2015-06-30:30億6217万

2014-06-30:23億8298万

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包括利益

2017-06-30:15億1818万

2016-06-30:20億2548万

2015-06-30:30億7216万

2014-06-30:23億8330万

営業CF

2017-03-31:91億0444万

2016-03-31:216億8627万

2015-03-31:-7億8730万

2014-03-31:-19億6624万

投資CF

2017-03-31:-18億6766万

2016-03-31:-13億0980万

2015-03-31:-44億9926万

2014-03-31:-33億0838万

財務CF

2017-03-31:-16億0858万

2016-03-31:-26億0636万

2015-03-31:-23億2006万

2014-03-31:-21億0624万

総資産

2017-06-30:850億8344万

2016-06-30:721億5245万

2015-06-30:687億6034万

2014-06-30:617億9014万

流動資産

2017-06-30:734億9933万

2016-06-30:591億6610万

2015-06-30:569億5195万

2014-06-30:502億8014万

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現金及び現金同等物

2017-03-31:372億1024万

2016-03-31:316億1423万

2015-03-31:138億8916万

2014-03-31:214億5214万

現金及び預金

2017-06-30:409億2348万

2016-06-30:9億6034万

2015-06-30:6億8150万

2014-06-30:7億9364万

固定資産

2017-06-30:115億8411万

2016-06-30:129億8635万

2015-06-30:118億0838万

2014-06-30:115億0999万

負債

2017-06-30:242億3286万

2016-06-30:188億8230万

2015-06-30:221億3456万

2014-06-30:241億2110万

流動負債

2017-06-30:208億7029万

2016-06-30:158億5789万

2015-06-30:190億7568万

2014-06-30:201億0938万

固定負債

2017-06-30:33億6256万

2016-06-30:30億2441万

2015-06-30:30億5887万

2014-06-30:40億1172万

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純資産

2017-06-30:608億5058万

2016-06-30:532億7015万

2015-06-30:466億2578万

2014-06-30:376億6903万

従業員数

2017-03-31:605

2016-03-31:572

2015-03-31:571

2014-03-31:533

臨時従業員数(外)

2017-03-31:143

2016-03-31:119

2015-03-31:102

2014-03-31:83

売上総利益率

2017-06-30:62

2016-06-30:61.8

2015-06-30:65.8

2014-06-30:65.2

売上営業利益率

2017-06-30:23.8

2016-06-30:29.9

2015-06-30:39.5

2014-06-30:38.2

売上経常利益率

2017-06-30:24.1

2016-06-30:30.5

2015-06-30:39.5

2014-06-30:38

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売上純利益率

2017-06-30:17.2

2016-06-30:20

2015-06-30:25.9

2014-06-30:24.3

ROA

2017-06-30:6.8

2016-06-30:11.6

2015-06-30:18

2014-06-30:15.6

ROE

2017-06-30:9.6

2016-06-30:15.6

2015-06-30:26.4

2014-06-30:25.2

自己資本比率

2017-06-30:71.5

2016-06-30:73.8

2015-06-30:67.8

2014-06-30:61

流動比率

2017-06-30:352.2

2016-06-30:373.1

2015-06-30:298.6

2014-06-30:250

固定比率

2017-06-30:19

2016-06-30:24.4

2015-06-30:25.3

2014-06-30:30.6

業績ランキングは

1523

(3060社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

ニューフレアテクノロジーの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
ニューフレアテクノロジー

キーワードの推移
2017/06/28(年度)2016/06/29(年度)2015/06/30(年度)2017/08/10(四半期)2017/02/10(四半期)2016/11/11(四半期)2016/08/10(四半期)2016/02/12(四半期)2015/11/13(四半期)2015/08/11(四半期)
ビームビームビームロジックマスクマスクマスクマスクマスクマスク
エピタキシャルウェハマスクマスクマスクnand型フラッシュメモリnand型フラッシュメモリビームビームビームビーム
マスクエピタキシャルウエハエピタキシャルウエハ半導体ナノメートルビーム半導体半導体半導体半導体
原板原板原板ビームビーム半導体パソコンパソコンアジア地域アジア地域
フォトマスクフォトマスクフォトマスクフラッシュメモリファウンドリパソコンタブレットアジア地域定期預金パソコン
lsilsilsiファウンドリ半導体タブレット端末タブレットパソコンタブレット
電子回路電子回路電子回路パソコンロジック端末拡販端末タブレット端末
回路回路回路アジア地域パソコン拡販smartphone拡販預入拡販
globalfoundriesウエハウエハタブレットタブレットsmartphone部品smartphone端末smartphone
結晶面結晶面結晶面端末端末部品電子部品拡販部品
ニューフレアテクノロジーニューフレアテクノロジーニューフレアテクノロジー拡販拡販eu離脱リスク電子smartphone電子
ロジックphotronicscentersmartphonesmartphone電子個人消費リスク部品リスク
短波短波photronics部品メーカリスク研究開発個人消費電子個人消費
深紫深紫深紫電子部品資金研究開発リスク研究開発
パターンパターン短波リスク電子投資有価証券金額
アナログ回路アナログ回路パターン個人消費リスク仕入れ環境金額資金金額
半導体シリコンアナログ回路研究開発個人消費債権グループ環境仕入れ環境
sk hynix半導体シリコン研究開発セグメントグループ債権グループ
基板基板基板金額金融配当金セグメントセグメント
ワークステーションワークステーション半導体グループ個人消費売上高売上高配当金
石英ガラス石英ガラスワークステーション環境金額研究開発成績成績個人消費売上高
原版原版石英ガラスセグメント環境研究開発成績
mpumpu原版グループ証券
シリコンウェハ秘密保持mpu売上高セグメント長期
ナノメートル単結晶秘密保持成績売上高金額金額
秘密保持高速単結晶成績環境環境
単結晶samsungtechnologyグループグループ
ウェハ電子logyセグメントセグメント
高速kgmp
電子ファウンドリ高速
年度or届出書
四半期or半期

(20170628)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170810)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

ニューフレアテクノロジーの類似企業へ

ニューフレアテクノロジーの業績推移

ニューフレアテクノロジーの同業他社

業績赤字あり (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック及び株式会社ケーワイエーテクノロジーズ)の計3社で構成され、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業及びサイエンス事業を主たる事業として取り組んでおります。エレクトロニクス事業においては、当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、半導体製造プロセスに...(20170224に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社2社で構成されております。当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。当社の子会社は全て100%出資した現地法人であり、主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、当社製品の製造を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、当社製品の販売を行っております。なお、セグメントとの関連につきま...(20170621に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び関係会社12社(連結子会社7社、非連結子会社3社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.、OKAMOTO (THAI) CO., LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機(株)、技研(株)の6社が行っております。販売は国内では、主として当社及び岡本工機(...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。...(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、国内及びアジア地域に対しては当社が行っており、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のレーザーテック・ユー・エス・エー・インクが行っております。サービスについては、国内及びアジア地域(韓国と台湾を除く)に対しては当社が行っ...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び子会社31社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社(株)東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗部品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社(株)トーセーシステムズが主に供給を担当している。海外への販売については当社による輸...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2015-05-31)

(2015-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております...(20150831に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2009-09-30)

(2009-09-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益3年連続黒字,プラス成長に回復

更新日:2015/11/01

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ニューフレアテクノロジーの同業他社をもっと見る

ニューフレアテクノロジーの関連統計

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ニューフレアテクノロジーの基本情報

企業名 株式会社ニューフレアテクノロジー
カナ カブシキガイシャニューフレアテクノロジー
英語名 NuFlare Technology, Inc.
業種 機械
所在地 横浜市磯子区新杉田町8番1
ホームページ http://www.nuflare.co.jp/
EDINET E02119
証券コード 6256
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6256)
決算日 03月31日