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業績赤字あり (2016-03-31)

2017/03/10

大崎エンジニアリングの最新業績

大崎エンジニアリングの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部から大崎エンジニアリングの事業内容についても確認できます。 注意:大崎エンジニアリングの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_単独_JPY)のデータから作成

総合点

2016-03-31:0.53

2015-12-31:-0.43

2015-09-30:-1.39

2015-06-30:-2.35

売上高

2016-03-31:18億2094万

2015-03-31:19億0989万

2014-03-31:13億0197万

2013-03-31:15億2587万

売上総利益

2016-03-31:1億1331万

2015-03-31:1億4071万

2014-03-31:-9294万

2013-03-31:-4045万

営業利益

2016-03-31:-1億9268万

2015-03-31:-2億3549万

2014-03-31:-5億1839万

2013-03-31:-4億7897万

経常利益

2016-03-31:-1億7351万

2015-03-31:-2億1697万

2014-03-31:-5億0094万

2013-03-31:-4億6663万

当期純利益

2016-03-31:-1億2623万

2015-03-31:-2億3195万

2014-03-31:-7億3621万

2013-03-31:-5億0293万

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営業CF

2016-03-31:-2億3513万

投資CF

2016-03-31:2億0430万

財務CF

2016-03-31:-2697万

総資産

2016-03-31:62億7749万

2015-03-31:61億9698万

2014-03-31:64億8989万

2013-03-31:72億8532万

流動資産

2016-03-31:47億9602万

2015-03-31:45億7632万

2014-03-31:48億2330万

2013-03-31:53億7756万

現金及び現金同等物の残高

2016-03-31:7億3835万

2015-03-31:7億9617万

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現金及び預金

2016-03-31:14億3835万

2015-03-31:14億9617万

2014-03-31:19億0025万

2013-03-31:38億2313万

固定資産

2016-03-31:14億8147万

2015-03-31:16億2066万

2014-03-31:16億6659万

2013-03-31:19億0776万

負債

2016-03-31:6億8941万

2015-03-31:4億5518万

2014-03-31:4億9466万

2013-03-31:5億0343万

流動負債

2016-03-31:6億1637万

2015-03-31:3億4980万

2014-03-31:4億0098万

2013-03-31:4億2093万

固定負債

2016-03-31:7304万

2015-03-31:1億0537万

2014-03-31:9368万

2013-03-31:8249万

純資産額

2016-03-31:55億8807万

2015-03-31:57億4180万

2014-03-31:59億9523万

2013-03-31:67億8189万

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従業員数

2016-03-31:93

2015-03-31:117

2014-03-31:130

2013-03-31:136

売上総利益率

2016-03-31:6.2

2015-03-31:7.4

2014-03-31:-7.1

2013-03-31:-2.7

売上営業利益率

2016-03-31:-10.6

2015-03-31:-12.3

2014-03-31:-39.8

2013-03-31:-31.4

売上経常利益率

2016-03-31:-9.5

2015-03-31:-11.4

2014-03-31:-38.5

2013-03-31:-30.6

売上純利益率

2016-03-31:-6.9

2015-03-31:-12.1

2014-03-31:-56.5

2013-03-31:-33

ROA

2016-03-31:-2

2015-03-31:-3.7

2014-03-31:-11.3

2013-03-31:-6.9

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ROE

2016-03-31:-2.3

2015-03-31:-4

2014-03-31:-12.3

2013-03-31:-7.4

自己資本比率

2016-03-31:89

2015-03-31:92.7

2014-03-31:92.4

2013-03-31:93.1

流動比率

2016-03-31:778.1

2015-03-31:1308.3

2014-03-31:1202.9

2013-03-31:1277.5

固定比率

2016-03-31:26.5

2015-03-31:28.2

2014-03-31:27.8

2013-03-31:28.1

大崎エンジニアリングの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
大崎エンジニアリング

キーワードの推移
2016/06/28(年度)2015/06/25(年度)2016/02/05(四半期)2015/11/06(四半期)2015/08/07(四半期)2015/02/06(四半期)
acfacf組立スマートフスマートフ進士
cogcogセグ組立センサデバ
fpdfpd撮像素子デバイスセンサ
有機el照明連装fpd撮像素子撮像素子撮像素子
大崎電気工業有機el照明フォンfpdfpdfpd
組立大崎電気工業セグメセグメイス
熱圧着熱圧着撮像撮像組立撮像
tcp組立センサセンサ撮像デバイス
cofセンサモジュールモジュールイメージセンサ
センサtcpデバイスモジュールピッチ物件
pcbcofピッチデバイス物件素子
撮像素子pcbしまピッチコストダウンリチウムイオン電池
製造メーカーリチウムイオン電池イーしまicカードスケジュール
タッチセンサ撮像素子臨時株主総会物件素子デジタル家電
モジュール製造メーカー物件コストダウンfine!!債権残高
ネルギタッチセンサコストダウン素子スケジュールカスタマイズ
chipイメージセンサ素子電子部品デジタル家電組立
circuitchip電子部品fine!!債権残高カメラ
ウナモジュールメントスケジュールデフレエネルギ
撮像circuitfine!!デジタル家電カスタマイズled
filmデバイススケジュール債権残高カメラモジュール
デバイスイーデジタル家電デフレ納期納期
二次電池撮像退職金カスタマイズ仕掛品
携帯機器film債権残高カメラ電子部品タブレット
icカード二次電池デフレエネルギ仕掛品リスク
icタグ携帯機器カスタマイズとなり半導体資材
カメラicカードカメラ納期リスクsmartphone
fpcicタグエネルギ電池エネルギ製品
rfidカメラ納期資材仕入れ
イメージセンサfpc電池役員役員大型
年度or届出書
四半期or半期

(20160628)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20160205)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

大崎エンジニアリングの類似企業へ

大崎エンジニアリングの業績推移

大崎エンジニアリングの同業他社

業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社(哈邁机械商貿(上海)有限公司、ハマイエンジニアリング株式会社)の計3社で構成され、平面ラップ盤(以下ラップ盤)、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であり、主要な製品の用途及び販売先主要業種は、次のとおりであります。中国上海の哈邁机械商貿(上海)有限公司は、中国市場において当社及び合弁相手の株式会社東京テクニカル社の製品販売と修理等のテクニカルサービス業務を行っております。また、ハマイエンジニアリング株式会社は、従来、...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当グループは、当社、子会社9社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。...(20170630に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。DISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD....(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(内、連結子会社20社)により構成されており、ディスプレイ関連製品、メカトロニクス関連製品、クリーニング関連製品等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。主要な製品はドライエッチング装置、ウエットエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、台湾微艾新科技股份有限公司...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社グループは、当社および関係会社6社(子会社6社)により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイおよび電子部品、その他の3部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展開しております。JPN,INC.ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,LTD.事業の概要図は次のとおりであります。...(20170426に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/15

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当企業グループは、当社(SEMITEC 株式会社)、連結子会社SEMITEC USA CORP.、SEMITEC(HONG KONG)CO.,LTD、SEMITEC TAIWAN CORP.、SEMITEC KOREA CO.,LTD、江蘇興順電子有限公司、泰州石塚感応電子有限公司、SEMITECELECTRONI PHILIPPINES INC.、世美特電子(威海)有限公司、感応貿易(深圳)有限公司、石塚国際貿易(上海)有限公司、石塚感応電子(韶関)有限公司、Thai Semitec Co.,Ltd、石塚感応電子(深圳)有限公司、SEMITEC Europe GmbH、SEMITEC E...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2016-09-30)

(2016-09-30) ”当社グループは、当社、子会社2社、関連会社1社により構成されており、当社は当社の親会社であるオプテックス株式会社及びその関係会社により構成されるオプテックスグループに属しております。 なお、当社グループは、産業機器用製品の開発、設計、製造、販売並びにこれらの付帯業務の単一事業であります。当社は、あらゆる製造分野の工場における製造ラインの自動化・省力化には不可欠な光電センサを主とするFAセンサ(産業用センサ)、距離を計測する変位センサ、カメラを用いた画像センサ等の製品開発、設計、製造、販売を主たる事業としております。 当社において画像センサやLED照明等といったアプリケーション機器の企画開発を行...(20160328に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-01-31) ”当社グループは、当社(シーシーエス株式会社)及び連結子会社5社で構成されており、当社は当社の親会社であるオプテックス株式会社(現 オプテックスグループ株式会社)及びその関係会社により構成されるオプテックスグループに属しております。主に生産ラインに組み込まれる画像処理装置で使われるLED照明装置およびその制御装置の開発・製造・販売を行っております。当社が製造・販売するほか、子会社C Asia PTE. LTD.と東莞鋭視光電科技有限公司が製造しており、国内では当社が販売し、海外では当社と海外連結子会社4社(C America,Inc.、C Europe N.V.、C Asia P”...(20170327に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2016-12-31)

(2016-12-31) ”当社の企業集団は平成28年3月末現在、当社、親会社1社、子会社5社で構成され、センシングコントロール、 プロセッシング機器、Eco・カスタム商品の開発並びに設計、製造及び販売を主な内容としております。親会社 パナソニック株式会社 電気・電子機器等の製造及び販売。パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社 自動制御機器、電子応用機器の開発、製造及び販売。パナソニック デバイスSUNX九州株式会社 自動制御機器、電子応用機器の開発、製造及び販売。パナソニック デバイスSUNX蘇州有限会社 自動制御機器、電子応用機器の開発、製造及び販売。パナソニック デバイスSUNXタイ株式会社 自動制御機器、電子...(20160620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社(サンマックス・テクノロジーズ(株)、港御(上海)信息技術有限公司、ミナト・フィナンシャル・パートナーズ(株)、日本ジョイントソリューションズ(株)、(株)イーアイティー、スマートレスポンス(株))、非連結子会社((株)メティスワークス)の8社で構成されており、「デバイス関連」、「タッチパネル関連」、「システム開発関連」及び「メモリーモジュール関連」並びに環境エレクトロニクス事業を柱にした、その他の事業活動を展開しております。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。当社及び港御(上海)信息技術有限公司において、主にデバ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社9社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。また、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1) プローブカード事業............主要な製品は半導体計測器具等であります。半導体計測器具............当社が開発・製造・販売する他、子会社旺傑芯微電子(上海)有限公司、昆山麦克芯微電子有限公司及びMEK Co.,Ltd.で製造・販売しております。また、子会社MJC Ele...(20161221に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループの企業集団は、当社(ウシオ電機株式会社)、子会社55社及び関連会社1社で構成され、光源、装置及び産業機械の製造販売を主な内容とし、更に各事業に関連する研究開発及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。USHIO AMERICA,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS USA,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS CANADA INC.USHIO EUROPE B.V.USHIO HONG KONG LTD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び当社を核とする連結子会社9社及び持分法適用関連会社1社で構成され、商用電源を通して流入流出する電磁雑音による誤作動や故障から機器を守る「ノイズ関連製品」、送配電線・通信回線などを通して流入する誘導雷サージによる誤作動や故障から機器を守る「サージ関連製品」、LED、LCDに代表される「表示関連製品」並びに物体検出用及び監視システム用赤外LED光源などの「センサー関連製品」の製造販売事業を営んでおります。当社は、製品の製造、仕入、販売を行っているほか、材料及び製品を関係会社へ供給しております。国内製造会社2社(東北オカヤ株式会社及びOSD株式会社)は、当社取扱い製品の製造を...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(日本セラミック(株))と子会社合わせて12社により構成され、セラミックセンサ、フェライト、モジュール製品などの電子部品並びにその関連製品の研究開発及び製造販売を主たる事業として行っております。なお、当社グループは単一事業であるため、セグメント別の記載を省略しております。...(20170324に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、親会社、子会社16社、関連会社1社および当社と継続的で緊密な事実上の関係のある関連当事者1社で構成されております。当社、子会社、関連会社は、乾電池・充電池およびエレクトロニクス関連の素材・部品とそれらの応用製品の製造および販売を主な事業内容としております。当社の親会社であります富士通株式会社は、当社の普通株式202,954千株(議決権比率72.57%)を保有しており、当社は同社に対し、当社製品を納入しております。また、当社の関連当事者であります富士通キャピタル株式会社は、親会社の子会社であり、当社は同社より資金を調達しております。当連結会計年度において、当社の連結子会社で...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社)は、サーミスタ技術を中核とする半導体部品並びに、それらを応用した各種製品(温度センサ、湿度センサ、湿度計、温度制御器、温度記録計、風速計、湿度計測装置)の製造販売を主な事業としております。シバウラ エレクトロニクス アメリカ Corp....(20170704に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/08

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、子会社計12社及び関連会社1社により構成され、主に液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造工程における検査関連装置(検査装置、測定装置、観察装置、修正装置)及び液晶基板製造装置(露光装置)の開発、設計、製造(協力会社に委託)販売を事業内容とし、国内及び東アジアのFPD関連メーカー(パネル製造及びカラーフィルター製造など)を主な得意先として事業活動を行っております。連結国内子会社は、オー・エイチ・ティー株式会社であり、同社の連結国内子会社は、株式会社ユニオンアロー・テクノロジーであります。また、同社の連結海外子会社は、台湾子会社OUT...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績赤字あり (2011-03-31)

(2011-03-31) 売上高2年連続マイナス成長営業利益赤字へ転落,2年連続マイナス成長経常利益2年連続赤字,プラス成長に回復当期純利益2年連続赤字,2年連続マイナス成長

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2012-03-31)

(2012-03-31) 売上高マイナス成長へ転落営業利益4年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益4年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落

更新日:2015/11/01

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、電子材料スライス周辺関連、特殊精密機器関連、化学繊維用紡糸ノズル関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。平成29年3月31日現在の子会社数は4社(連結子会社 日本ノズル株式会社、中超住江デバイス・テクノロジー株式会社、上海那科夢楽商貿有限公司、無錫力宏噴糸板貿易有限公司)であります。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。当事業は、太陽電池やLED、パワーデバイス(*1)など、今後のエネルギー関連業界で需要が伸びると予測される各種電子材料ウエハ(*2)の製造工程の中で重要な工程といえる、スライス加工で使用するダイヤモンドワイヤの開発・製造・販売を行って...(20170626に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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大崎エンジニアリングの同業他社をもっと見る

大崎エンジニアリングの関連統計

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大崎エンジニアリングの基本情報

企業名 大崎エンジニアリング株式会社
カナ オオサキエンジニアリングカブシキガイシャ
英語名 OSAKI ENGINEERING CO.,LTD.
業種 機械
所在地 入間市大字狭山ケ原326番地
ホームページ http://www.oec-inc.co.jp/
EDINET E02112
証券コード 6259
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6259)
決算日 03月31日