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企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-06-30)

2017/08/10

タツモの最新業績

タツモの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からタツモの事業内容についても確認できます。 注意:タツモの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:10

2017-03-31:8.16

2016-12-31:6.19

2016-09-30:4.91

売上高

2017-06-30:67億8452万

2016-06-30:47億5703万

2015-06-30:58億9871万

2014-06-30:34億7661万

売上総利益

2017-06-30:21億1150万

2016-06-30:17億6151万

2015-06-30:13億5515万

2014-06-30:2億5509万

営業利益

2017-06-30:7億7759万

2016-06-30:6億6455万

2015-06-30:3億1783万

2014-06-30:-8億3263万

経常利益

2017-06-30:9億7494万

2016-06-30:6億5099万

2015-06-30:3億2258万

2014-06-30:-8億1435万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-06-30:8億1264万

2016-06-30:5億8127万

2015-06-30:2億6784万

2014-06-30:-12億6626万

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包括利益

2017-06-30:8億0669万

2016-06-30:4億2297万

2015-06-30:2億9985万

2014-06-30:-13億0078万

営業CF

2017-06-30:8億0924万

2016-06-30:10億9296万

2015-06-30:-1億7306万

2014-06-30:922万

投資CF

2017-06-30:-4億4929万

2016-06-30:-1億8908万

2015-06-30:-1億0946万

2014-06-30:-4195万

財務CF

2017-06-30:-7648万

2016-06-30:-3億2946万

2015-06-30:-1037万

2014-06-30:-1億4054万

総資産額

2017-06-30:195億9050万

2016-06-30:137億3040万

2015-06-30:116億1375万

2014-06-30:124億3614万

流動資産

2017-06-30:148億9623万

2016-06-30:97億6249万

2015-06-30:75億0284万

2014-06-30:77億9311万

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現金及び現金同等物

2017-06-30:15億4742万

2016-06-30:16億5626万

2015-06-30:9億2238万

2014-06-30:5億3905万

現金及び預金

2017-06-30:16億1447万

2016-06-30:16億6133万

2015-06-30:9億2872万

2014-06-30:5億4432万

固定資産

2017-06-30:46億9426万

2016-06-30:39億6791万

2015-06-30:41億1091万

2014-06-30:46億4302万

負債

2017-06-30:142億0742万

2016-06-30:95億9413万

2015-06-30:90億7370万

2014-06-30:96億3138万

流動負債

2017-06-30:117億4804万

2016-06-30:78億2442万

2015-06-30:81億7786万

2014-06-30:87億5791万

固定負債

2017-06-30:24億5938万

2016-06-30:17億6970万

2015-06-30:8億9584万

2014-06-30:8億7347万

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純資産

2017-06-30:53億8307万

2016-06-30:41億3627万

2015-06-30:25億4004万

2014-06-30:28億0475万

従業員数

2016-12-31:655

2015-12-31:621

2014-12-31:686

2013-12-31:649

臨時従業員数(外)

2016-12-31:55

2015-12-31:41

2014-12-31:51

2013-12-31:62

売上総利益率

2017-06-30:31.1

2016-06-30:37

2015-06-30:23

2014-06-30:7.3

売上営業利益率

2017-06-30:11.5

2016-06-30:14

2015-06-30:5.4

2014-06-30:-23.9

売上経常利益率

2017-06-30:14.4

2016-06-30:13.7

2015-06-30:5.5

2014-06-30:-23.4

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売上純利益率

2017-06-30:12

2016-06-30:12.2

2015-06-30:4.5

2014-06-30:-36.4

ROA

2017-06-30:8.2

2016-06-30:8.4

2015-06-30:4.6

2014-06-30:-20.4

ROE

2017-06-30:30.2

2016-06-30:28.2

2015-06-30:21

2014-06-30:-90.2

自己資本比率

2017-06-30:27.5

2016-06-30:30.1

2015-06-30:21.9

2014-06-30:22.6

流動比率

2017-06-30:126.8

2016-06-30:124.8

2015-06-30:91.7

2014-06-30:89

固定比率

2017-06-30:87.2

2016-06-30:95.9

2015-06-30:161.8

2014-06-30:165.5

業績ランキングは

605

(3061社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

タツモの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
タツモ

キーワードの推移
2017/03/30(年度)2016/03/30(年度)2015/03/30(年度)2017/08/10(四半期)2017/05/15(四半期)2016/11/14(四半期)2016/09/16(四半期)2016/08/10(四半期)2016/05/13(四半期)2015/11/13(四半期)
タツモタツモタツモquark金型金型金型金型金型金型
カラーフィルタカラーフィルタカラーフィルタ液晶樹脂液晶液晶プロセス携帯端末
金型金型金型ファシリティプロセスプロセス樹脂樹脂樹脂科技
ウェーハウェーハウェーハ表面処理半導体半導体半導体半導体半導体プロセス
樹脂樹脂液晶樹脂パネルパネルパネルパネル第三者割当増資
液晶液晶樹脂表面納期液晶産油産油産油樹脂
半導体半導体半導体金型電子部品産油国精密機械精密機械精密機械納期
アプリシアテクノロジーアプリシアテクノロジーアプリシアテクノロジーテクノロジサーバ電子部品産油国産油国産油国半導体
プロセスプロセスプロセス樹脂smartphone携帯端末電子部品電子部品テレビ液晶
tsv電子ペーパー電子ペーパータツモメーカ納期プロセスプロセス電子部品製造原価
液晶ディスプレイ精密機械周辺機器プロセス部品大型携帯端末携帯端末携帯端末金融機関
浸漬周辺機器tsvプリント基板テレビsmartphone端末端末端末電子部品
有機el照明tsv液晶ディスプレイfpd機器メーカ納期納期納期デジタル家電
メンテナンス液晶ディスプレイcecembossタブレット部品電子電子電子端末
ステッパcecvietnamキャリアテープ電子中小大型メーカ液晶人員
embossメンテナンスメンテナンス半導体政権テレビメーカ部品メーカパネル
キャリアテープ浸漬浸漬科技端末電子部品精密部品大型
lg有機el照明有機el照明液晶データ機器精密テレビ精密メーカ
バッチpandapandaメッキ中国経済興国テレビ大型機器部品
周辺機器nanjingnanjing電子部品eu離脱端末興国興国大型テレビ
サーバステッパステッパ帳簿大型株価機器機器興国機器
tftembossemboss派遣社員なかeu離脱smartphonesmartphone株価電子
レジスト精密タッチパネル紫外線棚卸なかeu離脱eu離脱smartphone物価
精密タッチパネル納期臨時雇用ニーズ棚卸機械機械機械リスク
vietnamキャリアテープキャリアテープ機器研究開発ニーズなかなかなかエネルギ
燐酸lgバッチ液晶ディスプレイ技術棚卸資金棚卸金融
メーカバッチ組立コネクタグループ研究開発資金ニーズニーズ材料
tfttft電子環境金融ニーズ技術受取手形原油
貸倒れレジストレジスト回路技術研究開発手形自動車
顔料vietnam精密周辺機器売上高グループ研究開発金融研究開発なか
年度or届出書
四半期or半期

(20170330)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170810)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

タツモの類似企業へ

タツモの業績推移

タツモの同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社1社で構成され、特殊合金素形材及びその精密加工品の製造販売並びに不動産の賃貸を主な事業内容としております。なお、セグメントと同一の区分であります。当社グループの鋳造工場及びネットワーク化した外注メーカーにおいて、半導体及び液晶パネル製造装置業界向けの低熱膨張合金鋳物、鉄鋼業界向けの高温高強度合金鋳物等の付加価値の高い製品を製造し販売を行っております。また、当社ブランド材を含む素形材を当社グループの工場で製造又は外注メーカーより調達し、当社グループの工場又は外注メーカーにおいて機械加工、熱処理、鍛造又は圧延等の処理を施した精密加工製品(半導...(20170330に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(ジャパンマテリアル株式会社)及び連結子会社(株式会社東和商工、株式会社JMテック、株式会社クスノキケミコ、株式会社JMエンジニアリングサービス、株式会社PEK、株式会社シーセット、茂泰利科技股份有限公司、ALDON TECHNOLOGIES SERVICES PTE LTD 、ADCT TECHNOLOGIES PTE LTD)及び非連結子会社(株式会社バック・ステージ)の11社で構成されており、エレクトロニクス関連事業とグラフィックスソリューション事業及び太陽光発電事業の3つの分野で事業を展開しております。当社グループは、エレクトロニクス関連事業を主力事業として、半導体...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。小型高精度機から国内最大クラスの門型5面加工機まで幅広い工作機械を駆使し、オートバイのレース用部品、発電所用蒸気タービン部品、防衛庁向け部品、医療装置部品、産業用ロボット部品、FPD製造装置関連部品、半導体製造装置関連部品及び太陽電池製造装置関連部品へ展開して参りました。現在は、主に半導体製造装置とFPD製造装置に使用されるチャンバーや電極等の真空パーツの製造が主力となっております。当社の製造する半導体製造装置部品は、半導体チップを製造する工程の...(20161128に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/03

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(内、連結子会社20社)により構成されており、ディスプレイ関連製品、メカトロニクス関連製品、クリーニング関連製品等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。主要な製品はドライエッチング装置、ウエットエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、台湾微艾新科技股份有限公司...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-03-31)

(0000-00-00) ”当社グループは、当社と関連会社より構成されており、電子機器、繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。なお、下記の事業は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1)電子機器事業... 主要な製品は、液晶製造機器、半導体製造機器、マルチワイヤーソーであり、当社が製造、販売を行っております。関連会社について、株式会社エムテーシー(事業内容:半導体製造装置並びに計測装置の製造及び販売)は、技術の共同研究、製品の共同開発等を行っております。(2)繊維機器事業... 主要な製品は、自動裁断機であり、当社が製造、販売を...(20161226に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動販売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。なお、その他の関係会社である(株)東芝とは、製造装置等の販売取引及び建物等の賃貸を行っております。...(20170622に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社の企業グループは、当社、子会社27社(うち連結子会社25社)、関連会社3社及び親会社1社により構成され、電力機器、ビーム・真空応用、新エネルギー・環境及びライフサイクルエンジニアリングの4つの事業分野にわたって、製品の開発、製造、販売、サービス等の事業活動を展開しております。当セグメントの製品は、電力会社及び需要家において電力の受給に必要な受変電設備、電力の効率向上・品質安定をはかる調相設備です。これらの製品は当社が製造・販売するほか、子会社の日新電機商事株式会社は当社製品の販売を代行しております。子会社の株式会社日新ビジネスプロモートは当社の資材管理・図面管理業務等を請け負っております。...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社7社(Adtec Technology,Inc. 、Adtec Europe Limited 、Phuc Son Technology Co.,Ltd. 、Hana Technology Co.,Ltd. 、愛笛科技有限公司、蘇州啐啄電子有限公司及び株式会社IDX)により構成されております。事業内容をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。Adtec Technology,Inc.Phuc Son Technology Co.,Ltd.Hana Technology Co.,Ltd....(20161130に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/17

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業績赤字あり (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社の事業は、CCD/CMOSイメージセンサー、アナログミックスドシグナルIC、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶、LCOS、有機EL等のフラットパネルディスプレイ並びにこれらディスプレイのドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、設計、販売、貸与並びに技術サポートであります。当社の製品を組合せることにより、CCD/CMOSイメージセンサー、アナログミックスドシグナルIC、フラットパネルディスプレイのドライバICについてはシリコンウェファ検査からパッケージ完成品検査まで、フラットパネルディスプレイについてはアレイ検査から表示検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程に...(20161028に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/15

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、子会社43社、関連会社5社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社9社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。また、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1) プローブカード事業............主要な製品は半導体計測器具等であります。半導体計測器具............当社が開発・製造・販売する他、子会社旺傑芯微電子(上海)有限公司、昆山麦克芯微電子有限公司及びMEK Co.,Ltd.で製造・販売しております。また、子会社MJC Ele...(20161221に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社と子会社等40社(連結子会社31社、持分法適用非連結子会社1社、持分法適用関連会社5社、持分法非適用非連結子会社2社、持分法非適用関連会社1社)により構成されております。当社グループの主な事業内容は、半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、太陽電池向けシリコン結晶製造装置、太陽電池向けシリコン製品、坩堝・角槽、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結...(20170630に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループの企業集団は、当社(ウシオ電機株式会社)、子会社55社及び関連会社1社で構成され、光源、装置及び産業機械の製造販売を主な内容とし、更に各事業に関連する研究開発及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。USHIO AMERICA,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS USA,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS CANADA INC.USHIO EUROPE B.V.USHIO HONG KONG LTD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および連結子会社)は、半導体製造装置、FPD製造装置、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。製造、販売および研究・開発は主として子会社の株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズが行っております。一部の装置の開発・製造を子会社の株式会社テックインテック他1社が行うほか、組立の一部を子会社の株式会社FASSEが行っております。子会社の株式会社クォーツリードは半導体製造装置用部品の製造を行ってお...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2012-03-31)

(2012-03-31) 売上高マイナス成長へ転落営業利益4年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益4年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落

更新日:2015/11/01

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タツモの同業他社をもっと見る

タツモの関連統計

統計分類検索へ

タツモの基本情報

企業名 タツモ株式会社
カナ タツモカブシキガイシャ
英語名 TAZMO CO.,LTD
業種 機械
所在地 井原市木之子町6186番地
ホームページ http://www.tazmo.co.jp/
EDINET E02350
証券コード 6266
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6266)
決算日 12月31日