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企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-03-31)

2017/07/31

アピックヤマダの最新業績

業界:半導体製造装置業界すぐ比較

アピックヤマダの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からアピックヤマダの事業内容についても確認できます。 注意:アピックヤマダの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-03-31:-0.59

2016-12-31:-3.78

2016-09-30:-6.51

2016-06-30:-9.37

売上高

2017-03-31:110億9843万

2016-03-31:88億9984万

2015-03-31:113億3727万

2014-03-31:91億6033万

売上総利益

2017-03-31:27億7047万

2016-03-31:16億9231万

2015-03-31:23億4048万

2014-03-31:16億6667万

営業利益

2017-03-31:3億9744万

2016-03-31:-6億0902万

2015-03-31:9875万

2014-03-31:-5億5435万

経常利益

2017-03-31:3億9692万

2016-03-31:-5億2666万

2015-03-31:1億2408万

2014-03-31:-5億8963万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-03-31:3億3524万

2016-03-31:-6億8966万

2015-03-31:8251万

2014-03-31:-3億9996万

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包括利益

2017-03-31:2億4570万

2016-03-31:-8億4268万

2015-03-31:3億5437万

2014-03-31:-7460万

営業CF

2017-03-31:-7億4699万

2016-03-31:11億7149万

2015-03-31:-6億2243万

2014-03-31:-1億7548万

投資CF

2017-03-31:-8920万

2016-03-31:5837万

2015-03-31:-3億4669万

2014-03-31:7814万

財務CF

2017-03-31:-3660万

2016-03-31:-8341万

2015-03-31:3億0080万

2014-03-31:-3億2663万

総資産

2017-03-31:124億7792万

2016-03-31:131億0112万

2015-03-31:122億9294万

2014-03-31:108億3053万

流動資産

2017-03-31:97億0468万

2016-03-31:100億3553万

2015-03-31:86億4748万

2014-03-31:74億6258万

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現金及び現金同等物

2017-03-31:25億9201万

2016-03-31:34億6061万

2015-03-31:23億2868万

2014-03-31:29億0737万

現金及び預金

2017-03-31:25億9201万

2016-03-31:34億6061万

2015-03-31:23億2868万

2014-03-31:29億0737万

固定資産

2017-03-31:27億7323万

2016-03-31:30億6558万

2015-03-31:36億4546万

2014-03-31:33億6794万

負債

2017-03-31:87億8256万

2016-03-31:96億5116万

2015-03-31:79億9979万

2014-03-31:68億9147万

流動負債

2017-03-31:72億7990万

2016-03-31:83億9235万

2015-03-31:68億1096万

2014-03-31:55億2344万

固定負債

2017-03-31:15億0266万

2016-03-31:12億5881万

2015-03-31:11億8883万

2014-03-31:13億6803万

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純資産

2017-03-31:36億9535万

2016-03-31:34億4995万

2015-03-31:42億9315万

2014-03-31:39億3905万

従業員数

2017-03-31:479

2016-03-31:479

2015-03-31:471

2014-03-31:479

売上総利益率

2017-03-31:25

2016-03-31:19

2015-03-31:20.6

2014-03-31:18.2

売上営業利益率

2017-03-31:3.6

2016-03-31:-6.8

2015-03-31:0.9

2014-03-31:-6.1

売上経常利益率

2017-03-31:3.6

2016-03-31:-5.9

2015-03-31:1.1

2014-03-31:-6.4

売上純利益率

2017-03-31:3

2016-03-31:-7.7

2015-03-31:0.7

2014-03-31:-4.4

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ROA

2017-03-31:2.7

2016-03-31:-5.3

2015-03-31:0.7

2014-03-31:-3.7

ROE

2017-03-31:9.1

2016-03-31:-20

2015-03-31:1.9

2014-03-31:-10.2

自己資本比率

2017-03-31:29.6

2016-03-31:26.3

2015-03-31:34.9

2014-03-31:36.4

流動比率

2017-03-31:133.3

2016-03-31:119.6

2015-03-31:127

2014-03-31:135.1

固定比率

2017-03-31:75

2016-03-31:88.9

2015-03-31:84.9

2014-03-31:85.5

業績ランキングは

2976

(3909社中 , 2017-03-31)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

アピックヤマダの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
アピックヤマダ

キーワードの推移
2016/07/08(年度)2016/06/27(年度)2015/06/26(年度)2017/07/31(四半期)2017/02/13(四半期)2016/11/11(四半期)2016/08/10(四半期)2016/02/12(四半期)2015/11/12(四半期)2015/08/12(四半期)
アピックヤマダアピックヤマダアピックヤマダアピックヤマダwlpwlpnand型フラッシュメモリーwlpwlpwlp
プリモールプリモールwlpプリモールフレームコンプレッションモールドwlpフレームフレームウエハーレベルパッケージ
wlpwlpプリモールwlpモールドフレームフレーム外注加工費外注加工費gtm
山田山田vchウェハーレベルパッケージwcmモールド外注加工費ウエハーレベルパッケージウエハーレベルパッケージプリモール
ウェハーレベルパッケージウェハーレベルパッケージcavitygtm外注加工費wcmウェハーレベルパッケージプリモールgtmパッケージ
フレームフレームgtmcavityコンプレッションモールド外注加工費プリモールパッケージプリモール電子部品
lpslps山田モールドウェハーレベルパッケージウェハーレベルパッケージled電子部品パッケージ組立
組立組立携帯情報端末フレームプリモールプリモールパッケージ組立電子部品モールド
電子部品電子部品フレームn3ledled電子部品モールド組立ウエハ
携帯情報端末携帯情報端末モールドinnoパッケージパッケージ刃先納期モールド仕様変更
ウェハウェハ組立vch組立組立組立ウエハウエハ皮切り
ledledサブコン山田ウェハウェハウェハ皮切り皮切り半導体
モールドモールド電子部品携帯情報端末半導体半導体半導体半導体半導体フレーム
パッケージパッケージ金型vat電子部品電子部品モールド部品xx
外注加工費外注加工費大判コンプレッションモールド価格面価格面価格面電子部品部品
コパルコパルledウェハリーダメモリ市況金型電子電子
ウェーハーレベルパッケージウェーハーレベルパッケージパッケージ外注加工費メモリsmartphone部品led出資金品種
基板基板キャビティ組立smartphone部品金型基板品種金型
科技科技コパルwcm部品金型基板赤字金型led
投資判断投資判断ウェーハーレベルパッケージキャビティ金型基板電子先行投資led基板
金型金型科技コパルeu電子iot技術開発基板先行投資
ウェハーレベルパッケージlps基板レベルレベル大手赤字仕様
立ち会い立ち会いvariableウエハーレベルパッケージ納期プロセス興国拡販納期技術開発
部品部品xサブコン電子興国拡販中国経済先行投資大手
サブコンサブコンlps立ち会いレベルメーカsmartphonesmartphone技術開発拡販
モールディングモールディングledプロセスコスト円高メーカ大手メーカ
アフターサービスアフターサービス基板variable興国円高リスク拡販
ハンドラハンドラ立ち会い弾力リスクなか原油メーカ自動車
電子電子半導体電子部品メーカリスクコスト
出資金出資金部品モールディングコスト製品研究開発技術個人消費
年度or届出書
四半期or半期

(20170731)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170731)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

アピックヤマダの類似企業へ

アピックヤマダの業績推移

アピックヤマダの同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。...(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社9社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社9社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品)の製造・販売および研究開発業務を分担し、事業活動を展開しております。当社、THAI NJR CO.,LTD.当社、佐賀エレクトロニックス(株)、(株)エヌ・ジェイ・アール福岡、THAI NJR CO.,LTD.NJR CORPORATION、NJR KOREA CO.,LTD.、NJR Europe GmbHNJR ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、国内及びアジア地域に対しては当社が行っており、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のレーザーテック・ユー・エス・エー・インクが行っております。サービスについては、国内及びアジア地域(韓国と台湾を除く)に対しては当社が行っ...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績赤字あり (2016-03-31)

(2016-03-31) ”当社の企業集団は、親会社1社、連結子会社5社(海外5社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社5社のうちフィリピンに所在する製造子会社である1社は平成28年2月に清算することを決議し、生産活動を終了しております。...(20160617に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社2社で構成されており、産業用一般電子部品、電子機器の販売を行っております。連結子会社である東栄電子株式会社は、当社と同様に産業用一般電子部品、電子デバイスの販売を主な事業内容としております。持分法を適用している非連結子会社である心栄電子商貿(上海)有限公司は、中国を拠点として、一般電子部品の販売を主な事業内容としております。...(20170630に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2012-12-31)

(2012-12-31) 売上高5年連続マイナス成長営業利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長経常利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長当期純利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長

更新日:2015/11/01

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業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2011-12-31)

(2011-12-31) 売上高マイナス成長へ転落営業利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落経常利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落当期純利益赤字へ転落,マイナス成長へ転落

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2015-05-31)

(2015-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております...(20150831に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2009-09-30)

(2009-09-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益3年連続黒字,プラス成長に回復

更新日:2015/11/01

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アピックヤマダの関連統計

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アピックヤマダの基本情報

企業名 アピックヤマダ株式会社
カナ アピックヤマダカブシキガイシャ
英語名 APIC YAMADA CORPORATION
業種 機械
所在地 千曲市大字上徳間90番地
ホームページ http://www.apicyamada.co.jp/
EDINET E01701
証券コード 6300
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6300)
決算日 03月31日