比較リスト

企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-06-30)

2017/08/09

TOWAの最新業績

業界:半導体製造装置業界すぐ比較

TOWAの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からTOWAの事業内容についても確認できます。 注意:TOWAの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:10

2017-03-31:8.23

2016-12-31:6.13

2016-09-30:4.01

売上高

2017-06-30:70億6800万

2016-06-30:67億3875万

2015-06-30:57億3258万

2014-06-30:48億9795万

売上総利益

2017-06-30:25億8439万

2016-06-30:21億1425万

2015-06-30:17億0305万

2014-06-30:15億2567万

営業利益

2017-06-30:10億1409万

2016-06-30:6億4876万

2015-06-30:4億9651万

2014-06-30:4億2361万

経常利益

2017-06-30:10億0476万

2016-06-30:6億1850万

2015-06-30:5億2768万

2014-06-30:4億1455万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-06-30:6億6573万

2016-06-30:4億7673万

2015-06-30:6億0659万

2014-06-30:3億8866万

もっと見る

包括利益

2017-06-30:8億0296万

2016-06-30:7582万

2015-06-30:6億2804万

2014-06-30:3億6060万

営業CF

2017-03-31:20億5417万

2016-03-31:32億5495万

2015-03-31:25億9011万

2014-03-31:9億3508万

投資CF

2017-03-31:-11億9460万

2016-03-31:-18億0649万

2015-03-31:-14億3030万

2014-03-31:-15億5306万

財務CF

2017-03-31:-10億2033万

2016-03-31:-8億6865万

2015-03-31:-11億7083万

2014-03-31:8億1974万

総資産

2017-06-30:360億6332万

2016-06-30:318億7898万

2015-06-30:311億8517万

2014-06-30:301億5607万

流動資産

2017-06-30:207億5165万

2016-06-30:173億4195万

2015-06-30:179億4662万

2014-06-30:167億8171万

もっと見る

現金及び現金同等物

2017-03-31:57億5723万

2016-03-31:60億2743万

2015-03-31:56億1705万

2014-03-31:55億3373万

現金及び預金

2017-06-30:57億9632万

2016-06-30:52億6963万

2015-06-30:64億0733万

2014-06-30:57億3264万

固定資産

2017-06-30:153億1166万

2016-06-30:145億3703万

2015-06-30:138億8183万

2014-06-30:133億7435万

負債

2017-06-30:105億8197万

2016-06-30:110億5903万

2015-06-30:103億9764万

2014-06-30:117億8065万

流動負債

2017-06-30:84億1844万

2016-06-30:77億9366万

2015-06-30:73億3272万

2014-06-30:79億6183万

固定負債

2017-06-30:21億6353万

2016-06-30:32億6537万

2015-06-30:30億6491万

2014-06-30:38億1882万

もっと見る

純資産

2017-06-30:254億8134万

2016-06-30:208億1994万

2015-06-30:204億5077万

2014-06-30:183億7541万

従業員数

2017-03-31:1201

2016-03-31:1155

2015-03-31:1077

2014-03-31:1073

臨時従業員数(外)

2017-03-31:192

2016-03-31:165

2015-03-31:176

2014-03-31:177

売上総利益率

2017-06-30:36.6

2016-06-30:31.4

2015-06-30:29.7

2014-06-30:31.1

売上営業利益率

2017-06-30:14.3

2016-06-30:9.6

2015-06-30:8.7

2014-06-30:8.6

売上経常利益率

2017-06-30:14.2

2016-06-30:9.2

2015-06-30:9.2

2014-06-30:8.5

もっと見る

売上純利益率

2017-06-30:9.4

2016-06-30:7.1

2015-06-30:10.6

2014-06-30:7.9

ROA

2017-06-30:7.2

2016-06-30:6

2015-06-30:7.6

2014-06-30:5.2

ROE

2017-06-30:10.4

2016-06-30:9.2

2015-06-30:12

2014-06-30:8.4

自己資本比率

2017-06-30:70.7

2016-06-30:65.3

2015-06-30:65.6

2014-06-30:60.9

流動比率

2017-06-30:246.5

2016-06-30:222.5

2015-06-30:244.7

2014-06-30:210.8

固定比率

2017-06-30:60.1

2016-06-30:69.8

2015-06-30:67.9

2014-06-30:72.8

業績ランキングは

488

(3060社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

TOWAの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
TOWA

キーワードの推移
2017/06/28(年度)2016/06/28(年度)2015/06/25(年度)2017/08/09(四半期)2017/02/10(四半期)2016/11/09(四半期)2016/08/10(四半期)2016/02/10(四半期)2015/11/10(四半期)2015/08/07(四半期)
コンプレッションコンプレッションosatadastssコンプレッションコンプレッションモールディングコンプレッションコンプレッション
fine!!モールディングコンプレッションfine!!コンプレッションウエハーレベルモールドモールディングコンプレッションバンセラウエアラブル
プラスチックfine!!モールディングsupercycleギュレーションシンギュレーションバンセラサムスン電子rascutファウンドリ
towamtowafine!!半導体ウエハーレベルモールドバンセラrascutsemesfine!!fabless
半導体プラスチックtowa自動運転シンギュレーションrascut半導体ウエハーレベルパッケージ半導体idm
シンギュレーションシクニカルプラスチックコンプレッションidmtssfine!!バンセラtowaバンセラ
towawaferfablessプラスチックバンセラfine!!towarascutcbnrascut
モールディングsemes半導体メモリrascutナノテクcbntssモールディングosat
中国製fowlptowamモールディングfine!!プラスチックエンドミルcpmエンドミルfine!!
指紋認証towam衝突事故トランスファナノテク半導体半導体産業半導体プラスチック半導体
半導体産業半導体シンギュレーション自動車電装プラスチックtowaプラスチックfine!!ファウンドリtowa
マーケットインシンギュレーション紐帯運転支援半導体cbnファウンドリwlpfablesscbn
トランスファrascutpowertowaモールディングfablesstowa薄型モールディング
連衡バンセラrascutハイブリッド車メモリエンドミルショーcbnパッケージエンドミル
バンtssバンセラiotcbn半導体産業モノのインターネットエンドミルトップクラス腕時計
finecpmcbn薄型モールディングトランスファコア基板民間企業プラスチック
iotlevelエンドミル電気自動車エンドミルモールド電装プラスチックコンシューマ
精密pmctechnologyプレーヤトランスファファウンドリマイナス金利ファウンドリ消耗品薄型
薄型packagelogyシリコンファウンドリbicプライベートウエハ共同開発パッケージ
自動運転ハイエンドモデルバンbicデータ処理消耗品fablessフィルムメーカ
パッケージfan基板先端技術データ処理ウエハ共同開発自動運転メーカトップクラス
モノのインターネットcbntechno人工知能ウエハfablessフィルムパッケージ技術時計
販売拠点エンドミルデータ化知能fabless自動運転技術モノのインターネットm&a端末
メモリ半導体産業ファウンドリサイクル自動運転パッケージ株安メーカさら民間企業
データマーケットイン安全運転自動車メーカーパッケージモノのインターネットiot消耗品コア消耗品
アフターサービストランスファfineモノのインターネット電子化メーカ共同開発ビジョン共同開発
センサ液状原動力大手電子化コアパッケージフィルム中国経済フィルム
アフタバン精密ステージコアメモリ電子部品iotsmartphone技術
bhd消耗品ハイエンド人工多岐多岐さらm&aビジネス株式市場
sdn大判パッケージサーバ消耗品消耗品プロセス稼働率ベースm&a
年度or届出書
四半期or半期

(20170628)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170809)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

TOWAの類似企業へ

TOWAの業績推移

TOWAの同業他社

業績赤字あり (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック及び株式会社ケーワイエーテクノロジーズ)の計3社で構成され、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業及びサイエンス事業を主たる事業として取り組んでおります。エレクトロニクス事業においては、当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、半導体製造プロセスに...(20170224に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/09

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社2社で構成されております。当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。当社の子会社は全て100%出資した現地法人であり、主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、当社製品の製造を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、当社製品の販売を行っております。なお、セグメントとの関連につきま...(20170621に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び関係会社12社(連結子会社7社、非連結子会社3社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.、OKAMOTO (THAI) CO., LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機(株)、技研(株)の6社が行っております。販売は国内では、主として当社及び岡本工機(...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。...(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、国内及びアジア地域に対しては当社が行っており、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のレーザーテック・ユー・エス・エー・インクが行っております。サービスについては、国内及びアジア地域(韓国と台湾を除く)に対しては当社が行っ...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び子会社31社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社(株)東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗部品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社(株)トーセーシステムズが主に供給を担当している。海外への販売については当社による輸...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

あとで比較する

すぐに比較する

業績赤字あり (2015-05-31)

(2015-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております...(20150831に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

あとで比較する

すぐに比較する

業績 (2009-09-30)

(2009-09-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益3年連続黒字,プラス成長に回復

更新日:2015/11/01

あとで比較する

すぐに比較する

TOWAの同業他社をもっと見る

TOWAの関連統計

統計分類検索へ

TOWAの基本情報

企業名 TOWA株式会社
カナ トーワカブシキガイシャ
英語名 TOWA CORPORATION
業種 機械
所在地 京都市南区上鳥羽上調子町5番地
ホームページ http://www.towajapan.co.jp/
EDINET E01708
証券コード 6315
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6315)
決算日 03月31日