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企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-06-30)

2017/08/09

日本マイクロニクスの最新業績

日本マイクロニクスの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部から日本マイクロニクスの事業内容についても確認できます。 注意:日本マイクロニクスの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:-0.31

2017-03-31:-0.18

2016-12-31:1.36

2016-09-30:3.29

売上高

2017-06-30:211億0800万

2016-06-30:190億4000万

2015-06-30:228億6700万

2014-06-30:211億7000万

売上総利益

2017-06-30:73億9200万

2016-06-30:72億3300万

2015-06-30:96億7400万

2014-06-30:77億5500万

営業利益

2017-06-30:9億8900万

2016-06-30:12億3600万

2015-06-30:43億8900万

2014-06-30:23億7800万

経常利益

2017-06-30:10億5600万

2016-06-30:11億2200万

2015-06-30:46億1800万

2014-06-30:25億6400万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-06-30:6億0000万

2016-06-30:5億5500万

2015-06-30:38億9500万

2014-06-30:20億6500万

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包括利益

2017-06-30:16億7300万

2016-06-30:5億1000万

2015-06-30:47億3900万

2014-06-30:35億6000万

営業CF

2017-03-31:3億1000万

2016-03-31:16億9200万

2015-03-31:29億6200万

2014-03-31:24億8800万

投資CF

2017-03-31:-12億4500万

2016-03-31:-17億2900万

2015-03-31:-11億1300万

2014-03-31:-8億9700万

財務CF

2017-03-31:-19億2800万

2016-03-31:-24億5800万

2015-03-31:-9億4800万

2014-03-31:2億8200万

総資産

2017-06-30:362億9600万

2016-06-30:357億7400万

2015-06-30:385億9600万

2014-06-30:322億6000万

流動資産

2017-06-30:223億7200万

2016-06-30:225億9800万

2015-06-30:258億5500万

2014-06-30:194億5800万

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現金及び現金同等物の残高

2017-03-31:88億7600万

2016-03-31:118億8700万

2015-03-31:106億9900万

2014-03-31:84億4800万

現金及び預金

2017-06-30:80億0000万

2016-06-30:124億3800万

2015-06-30:121億8200万

2014-06-30:89億0000万

固定資産

2017-06-30:139億2400万

2016-06-30:131億7500万

2015-06-30:127億4000万

2014-06-30:128億0100万

負債

2017-06-30:134億0300万

2016-06-30:125億8200万

2015-06-30:159億8300万

2014-06-30:142億2500万

流動負債

2017-06-30:98億4200万

2016-06-30:90億5900万

2015-06-30:114億2100万

2014-06-30:90億6400万

固定負債

2017-06-30:35億6100万

2016-06-30:35億2200万

2015-06-30:45億6100万

2014-06-30:51億6100万

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純資産額

2017-06-30:228億9200万

2016-06-30:231億9100万

2015-06-30:226億1300万

2014-06-30:180億3400万

従業員数

2016-09-30:1191

2015-09-30:1152

2014-09-30:1147

2013-09-30:1185

売上総利益率

2017-06-30:35

2016-06-30:38

2015-06-30:42.3

2014-06-30:36.6

売上営業利益率

2017-06-30:4.7

2016-06-30:6.5

2015-06-30:19.2

2014-06-30:11.2

売上経常利益率

2017-06-30:5

2016-06-30:5.9

2015-06-30:20.2

2014-06-30:12.1

売上純利益率

2017-06-30:2.8

2016-06-30:2.9

2015-06-30:17

2014-06-30:9.8

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ROA

2017-06-30:2.26661

2016-06-30:2.13328

2015-06-30:13.46633

2014-06-30:8.53312

ROE

2017-06-30:3.46658

2016-06-30:3.19992

2015-06-30:22.93276

2014-06-30:15.33295

自己資本比率

2017-06-30:63.1

2016-06-30:64.8

2015-06-30:58.6

2014-06-30:55.9

流動比率

2017-06-30:227.3

2016-06-30:249.5

2015-06-30:226.4

2014-06-30:214.7

固定比率

2017-06-30:60.8

2016-06-30:56.8

2015-06-30:56.3

2014-06-30:71

業績ランキングは

1955

(3060社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

日本マイクロニクスの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
日本マイクロニクス

キーワードの推移
2016/12/21(年度)2015/12/24(年度)2015/11/19(年度)2017/08/09(四半期)2017/05/10(四半期)2017/02/07(四半期)2016/08/08(四半期)2016/05/11(四半期)2016/02/08(四半期)2015/08/10(四半期)
プローブカードプローブカードプローブカードプローブカードプローブカードプローブカードプローブカードプローブカードプローブカードプローブカード
mjcmjcmjcテスタlcdlcdlcdlcdlcdlcd
mekmekmeklcdテスタテスタテスタfpdfpdfpd
lcdlcdlcdfpdfpdfpdfpdbenefitbenefitbenefit
benefitbenefitbenefitbenefitテスタテスタテスタ
テスタelectronicsbistロジックロジックnandchallengechallengechallengegallant
半導体マイクロンメモリジャパン液晶テレビchallengenanddramプランプランプランchallenge
パネル半導体メモリプランdramchallenge生産力生産力生産力プラン
electronicsnand型フラッシュメモリパネル生産力challengeプラン半導体プローバ半導体生産力
パネルelectronics半導体プラン生産力qdccss半導体qdccss半導体
品種半導体qdccss生産力半導体プロービングqdccssプロービングqdccss
器具器具プロービング半導体qdccssウェーハスケールプロービングウェーハスケールプロービング
samsungsamsungローエンドウェーハスケールqdccssプロービング労使協調ウェーハスケール労使協調ウェーハスケール
器具パネルプロービングウェーハスケールステップ労使協調ステップパネル
デバイスdramsamsung労使協調ウェーハスケール労使協調地盤ステップ地盤労使協調
端末テスタステップ労使協調ステップ生産技術地盤構造改革machi
昆山昆山テスタ地盤ステップ地盤パネル生産技術生産技術ning
液晶モバイル昆山生産技術地盤電子部品構造改革構造改革技術開発生産技術
comems解像度メモリoled生産技術技術開発技術開発電子部品nand型フラッシュメモリ
タブレットadvanadvan構造改革生産技術構造改革電子部品電子部品源泉構造改革
モバイル液晶液晶技術開発パネル技術開発源泉源泉種まき技術開発
challenge価格面スト電子部品メモリ源泉種まき種まきリーディング電子部品
ステップスト端末源泉構造改革種まきリーディングリーディング割当て源泉
地盤端末ハイエンド種まき技術開発リーディング割当て割当て発行者種まき
fpdcocoリーディング電子部品割当て発行者発行者新株予約権リーディング
ltdタブレットタブレット割当て源泉発行者メーカ新株予約権割当て
市況預入モバイル発行者種まきメーカ新株予約権メーカ発行者
テクノchallenge新機種新株予約権リーディング新株予約権メーカ新株新株予約権
電子fpdsmartphone割当て新株新株
プロダクトltdメーカメーカ発行者新株dramメーカ
年度or届出書
四半期or半期

(20161221)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170809)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

日本マイクロニクスの類似企業へ

日本マイクロニクスの業績推移

日本マイクロニクスの同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。小型高精度機から国内最大クラスの門型5面加工機まで幅広い工作機械を駆使し、オートバイのレース用部品、発電所用蒸気タービン部品、防衛庁向け部品、医療装置部品、産業用ロボット部品、FPD製造装置関連部品、半導体製造装置関連部品及び太陽電池製造装置関連部品へ展開して参りました。現在は、主に半導体製造装置とFPD製造装置に使用されるチャンバーや電極等の真空パーツの製造が主力となっております。当社の製造する半導体製造装置部品は、半導体チップを製造する工程の...(20161128に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/03

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社7社及び関連会社1社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、TSV装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行...(20170330に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(内、連結子会社20社)により構成されており、ディスプレイ関連製品、メカトロニクス関連製品、クリーニング関連製品等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。主要な製品はドライエッチング装置、ウエットエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置であります。ワイエイシイテクノロジーズ株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、台湾微艾新科技股份有限公司...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績赤字あり (2017-03-31)

(0000-00-00) ”当社グループは、当社と関連会社より構成されており、電子機器、繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。なお、下記の事業は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1)電子機器事業... 主要な製品は、液晶製造機器、半導体製造機器、マルチワイヤーソーであり、当社が製造、販売を行っております。関連会社について、株式会社エムテーシー(事業内容:半導体製造装置並びに計測装置の製造及び販売)は、技術の共同研究、製品の共同開発等を行っております。(2)繊維機器事業... 主要な製品は、自動裁断機であり、当社が製造、販売を...(20161226に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動販売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。なお、その他の関係会社である(株)東芝とは、製造装置等の販売取引及び建物等の賃貸を行っております。...(20170622に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社の企業グループは、当社、子会社27社(うち連結子会社25社)、関連会社3社及び親会社1社により構成され、電力機器、ビーム・真空応用、新エネルギー・環境及びライフサイクルエンジニアリングの4つの事業分野にわたって、製品の開発、製造、販売、サービス等の事業活動を展開しております。当セグメントの製品は、電力会社及び需要家において電力の受給に必要な受変電設備、電力の効率向上・品質安定をはかる調相設備です。これらの製品は当社が製造・販売するほか、子会社の日新電機商事株式会社は当社製品の販売を代行しております。子会社の株式会社日新ビジネスプロモートは当社の資材管理・図面管理業務等を請け負っております。...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社の事業は、CCD/CMOSイメージセンサー、アナログミックスドシグナルIC、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶、LCOS、有機EL等のフラットパネルディスプレイ並びにこれらディスプレイのドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、設計、販売、貸与並びに技術サポートであります。当社の製品を組合せることにより、CCD/CMOSイメージセンサー、アナログミックスドシグナルIC、フラットパネルディスプレイのドライバICについてはシリコンウェファ検査からパッケージ完成品検査まで、フラットパネルディスプレイについてはアレイ検査から表示検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程に...(20161028に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/15

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、子会社43社、関連会社5社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社と子会社等40社(連結子会社31社、持分法適用非連結子会社1社、持分法適用関連会社5社、持分法非適用非連結子会社2社、持分法非適用関連会社1社)により構成されております。当社グループの主な事業内容は、半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、太陽電池向けシリコン結晶製造装置、太陽電池向けシリコン製品、坩堝・角槽、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体およびその応用製品などの開発、製造、販売であります。次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結...(20170630に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループの企業集団は、当社(ウシオ電機株式会社)、子会社55社及び関連会社1社で構成され、光源、装置及び産業機械の製造販売を主な内容とし、更に各事業に関連する研究開発及びその他のサービス等の事業活動を展開しております。USHIO AMERICA,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS USA,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS,INC.CHRISTIE DIGITAL SYSTEMS CANADA INC.USHIO EUROPE B.V.USHIO HONG KONG LTD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社10社及び関連会社3社で構成され、電子・電気機器、電子部品の販売及び輸出入並びに工業薬品の製造・販売を主な内容として事業活動を展開しております。電子部品事業..................当社が販売するほか、連結子会社Hakuto Enterprises Ltd.、伯東企業(上海)有限公司、Hakuto(Thailand)Ltd.、Hakuto Singapore Pte.Ltd.、Hakuto Taiwan Ltd.、Hakuto Trading(Shenzhen) Ltd. 及び関連会社株式会社ルーフスにおいても販売しております。な...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、子会社計12社及び関連会社1社により構成され、主に液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造工程における検査関連装置(検査装置、測定装置、観察装置、修正装置)及び液晶基板製造装置(露光装置)の開発、設計、製造(協力会社に委託)販売を事業内容とし、国内及び東アジアのFPD関連メーカー(パネル製造及びカラーフィルター製造など)を主な得意先として事業活動を行っております。連結国内子会社は、オー・エイチ・ティー株式会社であり、同社の連結国内子会社は、株式会社ユニオンアロー・テクノロジーであります。また、同社の連結海外子会社は、台湾子会社OUT...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および連結子会社)は、半導体製造装置、FPD製造装置、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。製造、販売および研究・開発は主として子会社の株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズが行っております。一部の装置の開発・製造を子会社の株式会社テックインテック他1社が行うほか、組立の一部を子会社の株式会社FASSEが行っております。子会社の株式会社クォーツリードは半導体製造装置用部品の製造を行ってお...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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日本マイクロニクスの基本情報

企業名 株式会社日本マイクロニクス
カナ カブシキガイシャニホンマイクロニクス
英語名 MICRONICS JAPAN CO.,LTD.
業種 電気機器
所在地 武蔵野市吉祥寺本町二丁目6番8号
ホームページ http://www.mjc.co.jp/
EDINET E02030
証券コード 6871
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6871)
決算日 09月30日