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企業の業績比較ならSuik

業績 (2017-06-30)

2017/08/10

東京精密の最新業績

東京精密の最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部から東京精密の事業内容についても確認できます。 注意:東京精密の業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:9.52

2017-03-31:8

2016-12-31:7.47

2016-09-30:7.74

売上高

2017-06-30:199億1200万

2016-06-30:163億2300万

2015-06-30:183億6700万

2014-06-30:140億7600万

売上総利益

2017-06-30:80億9400万

2016-06-30:67億6900万

2015-06-30:75億1500万

2014-06-30:54億9200万

営業利益

2017-06-30:40億3300万

2016-06-30:28億6300万

2015-06-30:38億9500万

2014-06-30:21億5700万

経常利益

2017-06-30:41億2900万

2016-06-30:25億8800万

2015-06-30:39億4400万

2014-06-30:21億7100万

親会社株主に帰属する当期純損益

2017-06-30:28億8400万

2016-06-30:18億7500万

2015-06-30:27億5200万

2014-06-30:15億4600万

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包括利益

2017-06-30:31億1100万

2016-06-30:14億1100万

2015-06-30:26億9400万

2014-06-30:17億1200万

営業CF

2017-03-31:128億0900万

2016-03-31:72億1000万

2015-03-31:108億2000万

2014-03-31:64億3400万

投資CF

2017-03-31:-34億8600万

2016-03-31:-38億2300万

2015-03-31:-29億5800万

2014-03-31:-13億7400万

財務CF

2017-03-31:-29億5300万

2016-03-31:-28億5100万

2015-03-31:-17億6200万

2014-03-31:-32億4400万

総資産

2017-06-30:1158億6700万

2016-06-30:1024億9000万

2015-06-30:1016億5400万

2014-06-30:868億4600万

流動資産

2017-06-30:840億6200万

2016-06-30:717億9100万

2015-06-30:714億2000万

2014-06-30:597億8600万

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現金及び現金同等物

2017-03-31:338億2500万

2016-03-31:273億0800万

2015-03-31:267億7500万

2014-03-31:204億1100万

現金及び預金

2017-06-30:332億4600万

2016-06-30:287億2500万

2015-06-30:275億3200万

2014-06-30:225億2100万

固定資産

2017-06-30:318億0400万

2016-06-30:306億9900万

2015-06-30:302億3400万

2014-06-30:270億6000万

負債

2017-06-30:271億0400万

2016-06-30:230億8300万

2015-06-30:258億0100万

2014-06-30:209億9800万

流動負債

2017-06-30:263億8300万

2016-06-30:221億3900万

2015-06-30:239億3800万

2014-06-30:185億7200万

固定負債

2017-06-30:7億2100万

2016-06-30:9億4300万

2015-06-30:18億6200万

2014-06-30:24億2600万

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純資産

2017-06-30:887億6200万

2016-06-30:794億0700万

2015-06-30:758億5300万

2014-06-30:658億4700万

従業員数

2017-03-31:1784

2016-03-31:1559

2015-03-31:1447

2014-03-31:1393

臨時従業員数(外)

2017-03-31:720

2016-03-31:690

2015-03-31:620

2014-03-31:540

売上総利益率

2017-06-30:40.6

2016-06-30:41.5

2015-06-30:40.9

2014-06-30:39

売上営業利益率

2017-06-30:20.3

2016-06-30:17.5

2015-06-30:21.2

2014-06-30:15.3

売上経常利益率

2017-06-30:20.7

2016-06-30:15.9

2015-06-30:21.5

2014-06-30:15.4

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売上純利益率

2017-06-30:14.5

2016-06-30:11.5

2015-06-30:15

2014-06-30:11

ROA

2017-06-30:10

2016-06-30:7.2

2015-06-30:10.8

2014-06-30:7.2

ROE

2017-06-30:12.8

2016-06-30:9.6

2015-06-30:14.4

2014-06-30:9.2

自己資本比率

2017-06-30:76.6

2016-06-30:77.5

2015-06-30:74.6

2014-06-30:75.8

流動比率

2017-06-30:318.6

2016-06-30:324.3

2015-06-30:298.4

2014-06-30:321.9

固定比率

2017-06-30:35.8

2016-06-30:38.7

2015-06-30:39.9

2014-06-30:41.1

業績ランキングは

897

(3060社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

東京精密の事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
東京精密

キーワードの推移
2017/06/28(年度)2016/06/24(年度)2015/06/26(年度)2017/07/01(四半期)2017/02/14(四半期)2016/11/11(四半期)2016/08/12(四半期)2016/02/12(四半期)2015/11/12(四半期)2015/08/13(四半期)
accretechaccretechaccretech半導体半導体半導体はま機能モデルオンラインストレージ
トーセイトーセイトーセイうつ中国製ハイエンドうつworld wide半導体うつ
トーセーシステムズトーセーシステムズトーセーシステムズストレージworld wideうつストレージうつうつ半導体
adamasアクレーテクアクレーテクパワー半導体新機種メモリ半導体夏場機種
アクレーテク測定機測定機航空機うつストレージ中小夏場工作機械工作機械
測定機koreakorea工作機械米国大統領メモリ資源国航空機サーバ航空
koreataiwantaiwan航空パワーsmartphonesmartphone工作機械航空中小
taiwan精密engenhariaユーザ航空機資源国メーカ航空中小ユーザ
instrumentosdeinstrumentosderepresentacaocomercialsmartphone販売台数円高eu離脱中小ユーザ材料
mediçãomedição精密メーカ航空ユーザ資源電子部品中国経済smartphone
gmbhgmbh東京精密中小メーカ個人消費興国smartphoneメーカ
thailandウェーハプロービングマシンgmbh機械円高eu離脱機器マーケットメーカ機械
ウェーハプロービングマシンウェーハダイシングマシンウェーハプロービングマシン自動車電子部品仕入れ仕入れ原油価格機械自動車
ウェーハダイシングマシンadamasウェーハダイシングマシン棚卸マーケット個人消費債権ユーザ自動車棚卸
coeuropeadamas機器台数資源配当金機器個人消費製品
europemalaysiaeurope仕入れユーザ自動車研究開発中国経済機器機器
精密comalaysia個人消費smartphone銀行金額仕入れ
malaysia半導体co研究開発メーカ機器メーカ受取手形債権
半導体brasil半導体部品金額金額部品個人消費
brasilmeasuringengineeringeu離脱債権セグメント仕入れ研究開発
measuringamericaltda金額配当金グループ原油手形
americaengineeringeringセグメント電子研究開発機械配当金
engineeringltdaptグループ自動車売上高電子研究開発金額
ltdaeringbrazil売上高個人消費自動車セグメント
eringptthailand環境セグメント成績個人消費製品グループ
ltdthailand輪郭機器グループ売上高
pt輪郭engine成績仕入れ売上高棚卸セグメント
輪郭engineエンジニアリング為替環境仕入れグループ
engineエンジニアリングオンラインストレージ研究開発債権売上高成績
エンジニアリングltdltd成績研究開発
年度or届出書
四半期or半期

(20170628)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170701)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

東京精密の類似企業へ

東京精密の業績推移

東京精密の同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、子会社11社によって構成されており、当社グループが営んでいる主な事業内容と各関係会社等の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。国内では、当社が製造、販売しております。海外では、米国で CHINO Works America Inc.(連結子会社)、中国で上海大華-千野儀表有限公司(連結子会社)、タイで CHINO Coporation (Thailand) Limited (連結子会社)が当社からの購入品を販売し、韓国で韓国チノー(株)(連結子会社)、インドで CHINO Corporation India Private Limited(連結子会社)が自社生産...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は平成28年12月31日現在、当社(株式会社堀場製作所)及び連結子会社48社、非連結子会社1社、関連会社1社で構成され、測定機器の製造、販売及びサービスを主たる業務としております。なお、次表の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。以上に述べた事項の概要図は次のとおりであります。...(20170327に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/08

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社および子会社16社で構成され、事業セグメントは装置事業、サービス事業、およびその他事業に区分されます。自動車・通信その他電子部品などにおいて、温度や湿度、その他環境因子による影響を試験する環境試験器を提供しております。二次電池などの充放電試験を行う充放電評価システム、電池の製造工程で使用する電極乾燥装置を提供しております。半導体・電子部品などの電気的特性を評価する計測システム、半導体の検査工程におけるバーンイン装置を提供しております。環境試験器・装置のメンテナンスサービスおよび環境試験器・装置の設置、移設、周辺工事、周辺機器の販売を行っております。受託試験、環境試験器のレン...(20170626に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及びPulstec USA,Inc.)は、光ディスク・光ピックアップ等の検査装置及び評価装置、各種計測・制御・データ処理装置等の電子応用機器・装置の製造及び販売を行っております。当社、Pulstec USA,Inc....(20170626に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、株式会社アバールデータ(当社)及び連結子会社1社で構成されており、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機器の製造・販売を主な内容とし、更に各事業に関連する製品開発等を展開しております。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。当社及び(株)アバール長崎にてそれぞれ独自に開発、製造販売を行っております。なお当社製品の一部は(株)アバール長崎に製造を委託しております。当社が主に開発...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”器、航空機器、産業機器、その他の各事業分野で研究開発、製造、販売、保守サービス等にわたる事業活動を行っています。...(20170630に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び子会社7社並びに関連会社2社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。 クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、当社及び子会社GL Sciences B.V.(オランダ) が担当し、仕入・販売は、子会社GL Sciences, Inc.(米国カリフォルニア州)及び関連会社島津技迩(上海)商貿有限公司(中国上海市...(20170726に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、主に振動シミュレーションシステム、メジャリングシステムの製造・販売を行っております。また、テスト&ソリューションサービスとして振動試験を受託しております。当社グループに関する事業の種類別セグメントについては、その事業全てが「振動に関する事業」であり、「振動に関する単一セグメント」としております。なお、当社グループの事業部門を品目別に記載しますと次のとおりであります。振動シミュレーションシステム(振動試験装置)及びオールウェザーシミュレーションシステム(複合環境試験装置)の製造・販売及びこれらの修理・保守を行っております。連結子会社である株式会社振研でも同様に、振動試験装置及び複...(20161226に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2013-03-31)

(2013-03-31) 売上高マイナス成長へ転落営業利益マイナス成長へ転落,4年連続黒字経常利益4年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益マイナス成長へ転落,4年連続黒字

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2015-05-31)

(2015-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております...(20150831に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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東京精密の同業他社をもっと見る

東京精密の関連統計

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東京精密の基本情報

企業名 株式会社東京精密
カナ カブシキガイシャトウキョウセイミツ
英語名 TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
業種 精密機器
所在地 八王子市石川町2968番地2
ホームページ http://www.accretech.jp/
EDINET E02289
証券コード 7729
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(7729)
決算日 03月31日