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企業の業績比較ならSuik

業績赤字あり (2017-06-30)

2017/08/10

ホロンの最新業績

業界:半導体製造装置業界すぐ比較

ホロンの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からホロンの事業内容についても確認できます。 注意:ホロンの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_単独_JPY)のデータから作成

総合点

2017-06-30:-7.94

2017-03-31:-4.37

2016-12-31:-0.98

2016-09-30:2.59

売上高

2017-06-30:3544万

2016-06-30:8094万

2015-06-30:3386万

2014-06-30:3161万

売上総利益

2017-06-30:579万

2016-06-30:3445万

2015-06-30:485万

2014-06-30:1928万

営業利益

2017-06-30:-8937万

2016-06-30:-4173万

2015-06-30:-6623万

2014-06-30:-6706万

経常利益

2017-06-30:-9320万

2016-06-30:-5261万

2015-06-30:-6698万

2014-06-30:-6558万

当期純利益又は当期純損失(△)

2017-06-30:-9338万

2016-06-30:-5591万

2015-06-30:-6721万

2014-06-30:-5829万

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営業CF

2017-03-31:1億3335万

2016-03-31:3億0574万

2015-03-31:-2646万

2014-03-31:1億5078万

投資CF

2017-03-31:-9382万

2016-03-31:-1億2704万

2015-03-31:-1億5779万

2014-03-31:-2億1764万

財務CF

2017-03-31:1億7756万

2016-03-31:-773万

2015-03-31:-3809万

2014-03-31:2億6294万

総資産額

2017-06-30:18億4215万

2016-06-30:16億9614万

2015-06-30:16億6226万

2014-06-30:14億0997万

流動資産

2017-06-30:13億3986万

2016-06-30:11億8532万

2015-06-30:11億3582万

2014-06-30:10億8957万

現金及び現金同等物の残高

2017-03-31:6億0807万

2016-03-31:3億9138万

2015-03-31:2億2401万

2014-03-31:4億4377万

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現金及び預金

2017-06-30:6億5634万

2016-06-30:6億2014万

2015-06-30:7億1447万

2014-06-30:5億9364万

固定資産

2017-06-30:5億0229万

2016-06-30:5億1082万

2015-06-30:5億2644万

2014-06-30:3億2040万

負債

2017-06-30:8億6843万

2016-06-30:7億7787万

2015-06-30:8億7336万

2014-06-30:8億8119万

流動負債

2017-06-30:4億7448万

2016-06-30:5億2963万

2015-06-30:5億4039万

2014-06-30:5億3769万

固定負債

2017-06-30:3億9394万

2016-06-30:2億4824万

2015-06-30:3億3297万

2014-06-30:3億4350万

純資産額

2017-06-30:9億7372万

2016-06-30:9億1827万

2015-06-30:7億8889万

2014-06-30:5億2877万

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従業員数

2017-03-31:39

2016-03-31:40

2015-03-31:39

2014-03-31:38

売上総利益率

2017-06-30:16.3

2016-06-30:42.6

2015-06-30:14.3

2014-06-30:61

売上営業利益率

2017-06-30:-252.2

2016-06-30:-51.6

2015-06-30:-195.6

2014-06-30:-212.1

売上経常利益率

2017-06-30:-263

2016-06-30:-65

2015-06-30:-197.8

2014-06-30:-207.4

売上純利益率

2017-06-30:-263.5

2016-06-30:-69.1

2015-06-30:-198.5

2014-06-30:-184.4

ROA

2017-06-30:-20.4

2016-06-30:-13.2

2015-06-30:-16

2014-06-30:-16.4

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ROE

2017-06-30:-38.4

2016-06-30:-24.4

2015-06-30:-34

2014-06-30:-44

自己資本比率

2017-06-30:52.9

2016-06-30:54.1

2015-06-30:47.5

2014-06-30:37.5

流動比率

2017-06-30:282.4

2016-06-30:223.8

2015-06-30:210.2

2014-06-30:202.6

固定比率

2017-06-30:51.6

2016-06-30:55.6

2015-06-30:66.7

2014-06-30:60.6

業績ランキングは

2902

(3060社中 , 2017-06-30)

業績ランキングへ

統計項目で上昇したのは

274

(387個中 , 2017-05-31)

景気動向へ

ホロンの事業内容

以下は提出書類から独自に設定したものです。

メインサブ
ホロン

キーワードの推移
2017/06/29(年度)2016/06/29(年度)2015/06/26(年度)2017/08/10(四半期)2017/02/14(四半期)2016/11/11(四半期)2016/08/12(四半期)2016/02/12(四半期)2015/11/13(四半期)2015/08/12(四半期)
ステンシルステンシルステンシルnand型フラッシュメモリナノテクノロジnand半導体産業semフラッシュregza
ビームビームビーム電子顕微鏡フラッシュsemフラッシュエスパnand元素分析
マスクマスクマスクカラム月例経済報告マスクnandcdregzalexa
寸法寸法寸法半導体産業nand敷金スケールespa元素分析スマホ
ステッパステッパステッパnmssdモノのインターネットdrampa-3lexa元素
espalexalexanandsemスマホsemウェハ元素電子科
estespaespasemマスクcdマスク半導体メモリ半導体産業
lexaestestマスクスマホ保証金半導体レビュ半導体産業フォトマスク
ウエハウエハウエハcdcdeuナノesnmウエハ
原版pa-3原版半導体半導体仕様cdマスクフォトマスクsem
eblitho原版eblitho金融資本電子記録債権iotメモリスマホdramレビュ
回路図eblitho回路図金融資本パソコンスポット半導体レビュ
コンタミネーション回路図コンタミネーション仕掛品ぶり仕掛品パソコンシリーズサンプルパートナーシップ
opcコンタミネーションopcプロセス仕掛品為替相場一つmスマホcd
試料opc試料技術シリーズ先端技術
pa-3試料パターンシリーズシリーズ半導体技術仕掛品gdp株安
パターンパターンhole材料smartphoneシリーズeu離脱smartphoneメモリホームページ
holeholeacd手形電子相場円高株安株高
acdacd支払手形リスクsmartphone電子受取手形金融市場物価
チャージアップ金融金融手形固定負債smartphone半導体
チャージアップsem工業調査会受取手形技術自動車支払手形長期パソコンである
工業調査会チャージアップeds固定負債受取手形手形受取手形手形仕掛品smartphone
電圧工業調査会電圧研究開発固定負債資金固定負債製品ライン
石英ガラス電圧石英ガラス製品債権支払手形製品研究開発中国経済円高
元素分析石英ガラス元素分析手形棚卸研究開発円高手形
sem元素分析sem売上高製品製品売上高手形支払手形
分解能分解能分解能成績研究開発ニーズ環境成績資金受取手形
ebebeb長期受取手形売上高支払手形固定負債
側壁側壁側壁固定負債成績棚卸個人消費
回路回路回路売上高仕入れ長期製品
年度or届出書
四半期or半期

(20170629)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

(20170810)にEDINETに提出された書類から引用(画像は省略)

ホロンの類似企業へ

ホロンの業績推移

ホロンの同業他社

業績赤字あり (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック及び株式会社ケーワイエーテクノロジーズ)の計3社で構成され、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業及びサイエンス事業を主たる事業として取り組んでおります。エレクトロニクス事業においては、当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、半導体製造プロセスに...(20170224に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社2社で構成されております。当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。当社の子会社は全て100%出資した現地法人であり、主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、当社製品の製造を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、当社製品の販売を行っております。なお、セグメントとの関連につきま...(20170621に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び関係会社12社(連結子会社7社、非連結子会社3社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.、OKAMOTO (THAI) CO., LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機(株)、技研(株)の6社が行っております。販売は国内では、主として当社及び岡本工機(...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。...(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、国内及びアジア地域に対しては当社が行っており、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のレーザーテック・ユー・エス・エー・インクが行っております。サービスについては、国内及びアジア地域(韓国と台湾を除く)に対しては当社が行っ...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び子会社31社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社(株)東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗部品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社(株)トーセーシステムズが主に供給を担当している。海外への販売については当社による輸...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2015-05-31)

(2015-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております...(20150831に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2009-09-30)

(2009-09-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益3年連続黒字,プラス成長に回復

更新日:2015/11/01

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ホロンの関連統計

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ホロンの基本情報

企業名 株式会社ホロン
カナ カブシキガイシャホロン
英語名 HOLON CO.,LTD.
業種 精密機器
所在地 所沢市南永井1026-1
ホームページ http://www.holon-ltd.co.jp/
EDINET E02353
証券コード 7748
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(7748)
決算日 03月31日