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業績赤字あり (2011-12-31)

2015/11/01

マイクロンメモリジャパンの最新業績

マイクロンメモリジャパンの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からマイクロンメモリジャパンの事業内容についても確認できます。 注意:マイクロンメモリジャパンの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2011-12-31:0.13

2011-09-30:3.42

2011-06-30:6.71

2011-03-31:10

売上高

2011-12-31:2196億1000万

2010-12-31:4222億0400万

2009-12-31:3194億3100万

2008-12-31:2494億2047万

売上総利益

2011-12-31:-431億6700万

2010-12-31:942億2300万

2009-12-31:346億4800万

2008-12-31:-648億5328万

営業利益

2011-12-31:-923億0600万

2010-12-31:410億2500万

2009-12-31:-110億3500万

2008-12-31:-1110億4650万

経常利益

2011-12-31:-1028億6400万

2010-12-31:217億4800万

2009-12-31:-245億9000万

2008-12-31:-1271億4568万

当期純利益

2011-12-31:-989億0600万

2010-12-31:102億9200万

2009-12-31:-305億6500万

2008-12-31:-1347億6506万

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包括利益

2011-12-31:-1178億1200万

2010-12-31:124億7900万

営業CF

2011-12-31:246億4100万

2010-12-31:1746億6600万

2009-12-31:15億8300万

2008-12-31:-364億3938万

投資CF

2011-12-31:-607億8500万

2010-12-31:-898億5700万

2009-12-31:-794億2500万

2008-12-31:-568億7753万

財務CF

2011-12-31:241億5300万

2010-12-31:-299億1300万

2009-12-31:734億9500万

2008-12-31:1057億3863万

総資産

2011-12-31:7646億2400万

2010-12-31:9326億6300万

2009-12-31:9518億6074万

2008-12-31:9131億4092万

流動資産

2011-12-31:2183億2700万

2010-12-31:3211億5200万

2009-12-31:3144億8258万

2008-12-31:2761億3570万

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現金及び現金同等物

2011-12-31:974億3600万

2010-12-31:1647億0500万

2009-12-31:1087億7400万

2008-12-31:1095億5900万

現金及び預金

2011-12-31:974億3800万

2010-12-31:1647億0600万

2009-12-31:1134億6385万

2008-12-31:1098億2098万

固定資産

2011-12-31:5462億9700万

2010-12-31:6115億1100万

2009-12-31:6373億7815万

2008-12-31:6370億0521万

負債

2011-12-31:4818億0300万

2010-12-31:5861億5500万

2009-12-31:6249億3635万

2008-12-31:6265億4406万

流動負債

2011-12-31:3190億5000万

2010-12-31:2629億7000万

2009-12-31:2832億0493万

2008-12-31:2719億9099万

固定負債

2011-12-31:1627億5300万

2010-12-31:3231億8500万

2009-12-31:3417億3141万

2008-12-31:3545億5307万

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純資産

2011-12-31:2828億2100万

2010-12-31:3465億0800万

2009-12-31:3269億2439万

2008-12-31:2865億9685万

従業員数

2011-03-31:5898

2010-03-31:6099

2009-03-31:5863

2008-03-31:3477

売上総利益率

2011-12-31:-19.7

2010-12-31:22.3

2009-12-31:10.8

2008-12-31:-26

売上営業利益率

2011-12-31:-42

2010-12-31:9.7

2009-12-31:-3.5

2008-12-31:-44.5

売上経常利益率

2011-12-31:-46.8

2010-12-31:5.2

2009-12-31:-7.7

2008-12-31:-51

売上純利益率

2011-12-31:-45

2010-12-31:2.4

2009-12-31:-9.6

2008-12-31:-54

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ROA

2011-12-31:-17.19957

2010-12-31:1.46663

2009-12-31:-4.26656

2008-12-31:-19.73284

ROE

2011-12-31:-46.6655

2010-12-31:3.9999

2009-12-31:-12.39969

2008-12-31:-62.6651

自己資本比率

2011-12-31:37

2010-12-31:37.2

2009-12-31:34.3

2008-12-31:31.4

流動比率

2011-12-31:68.4

2010-12-31:122.1

2009-12-31:111

2008-12-31:101.5

固定比率

2011-12-31:193.2

2010-12-31:176.5

2009-12-31:195

2008-12-31:222.3

マイクロンメモリジャパンの事業内容

メインサブ
マイクロンメモリジャパン
なし

書類を取得できませんでした。

マイクロンメモリジャパンの業績推移

マイクロンメモリジャパンの同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、平成29年3月31日現在、当社、子会社7社、関連会社4社及びその他の関係会社1社から構成されております。企業集団(当社及び当社の子会社)は、集積回路を中心とした半導体製品、ボード製品、一般電子部品、組み込みソフトウェア、ネットワーク機器、ストレージ機器、ソフトウェア等の国内外のエレクトロニクス商品及び自社ブランド製品を、主として大手エレクトロニクスメーカーに販売しております。パネトロン株式会社は、国内のエレクトロニクスメーカーに対し、当社取り扱い商品とは異なる商品の販売を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE A...(20170621に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/08

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”イビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社37社及び関連会社3社であり、事業内容は、電子、セラミック、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営んでおります。当社、イビデン樹脂(株)イビデン産業(株)イビデンU.S.A.(株)(米国)イビデンシンガポール(株)(シンガポール)イビデンヨーロッパ(株)(オランダ)台湾揖斐電股分有限公司(台湾)イビデンフィリピン(株)(フィリピン)揖斐電電子(上海)有限公司(中国)揖斐電電子(北京)有限公司(中国)イビデンコリア(株)(韓国)イビデンエレクトロニクスマレーシア(株)(...(20170616に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び連結子会社34社で、半導体デバイス、パワーモジュール(PM)、パワーシステム(PS)等の製造・販売並びにこれらに付随するサービスを主な内容として事業活動を展開しております。半導体デバイス事業 ...半導体デバイス製品は、子会社石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、鹿島サンケン株式会社、サンケンオプトプロダクツ株式会社、大連三墾電気有限公司及びポーラー セミコンダクター エルエルシーに製造を委託しております。当社の製品は、当社の他、子会社大連三墾貿易有限公司、アレグロ マイクロシステムズ エルエルシー、サンケン パワー システムズ(ユーケー)リミテッド、サンケン エ...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、平成28年12月31日現在、当社、子会社30社(国内4社、海外26社)および持分法適用関連会社1社(国内1社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、ルネサス システムデザイン(株)、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社、およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社などの国内外の子会社が...(20170330に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/04

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、アオイ電子(株)(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。(1)集積回路・・IC、モジュール、ICカード、ハイブリッドIC、光学センサー、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森(株)および青梅エレクトロニクス(株)は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。連結子会社であるハヤマ工業(株)はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社メガチップス)及び子会社10社により構成されており、画像・音声・通信分野の基礎技術をベースとしたシステムLSI、自社システムLSIを搭載した電子部品及びシステム機器などの設計・開発・製造(外部委託)及び販売を主たる業務としております。主な製品は、ゲーム機等エンターテインメント機器向けLSI、デジタルカメラ向け等画像処理LSI、液晶パネル向けタイミングコントローラLSI、Smart Connectivity LSI(DisplayPort)、MEMSタイミングデバイス、セキュリティ分野向け映像監視システム機器であり、当社及び当社の子会社において製品の設計・開発を行い...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社9社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社9社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品)の製造・販売および研究開発業務を分担し、事業活動を展開しております。当社、THAI NJR CO.,LTD.当社、佐賀エレクトロニックス(株)、(株)エヌ・ジェイ・アール福岡、THAI NJR CO.,LTD.NJR CORPORATION、NJR KOREA CO.,LTD.、NJR Europe GmbHNJR ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び関係会社)は、当社(山一電機株式会社)、子会社16社及び関連会社1社により構成されており、半導体検査工程に使用されるIC(集積回路)ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等の機構部品の製造販売を主たる業務としております。なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。当社が製造販売するほか、主に海外子会社プライコンマイクロエレクトロニクスINC.及び亜洲山一電機工業(株)が製造しており、海外子会社ヤマイチエレクトロニクスU.S.A.,INC.、ヤマイチエレクトロニクスシンガポールPTE...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社24社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工ならびに販売を主業としている専業メーカーであります。当事業においては、高精度ギアを核としたOA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品等を製造・販売しております。(海外販売) ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.ENPLAS MICROTECH, INC.ENPLAS(ISRAEL)LTD.ENPLAS (EUROPE)LTD.(海外製造販売) ENPLAS(U.S.A.), INC...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当グループは、当社及び子会社46社(国内11社、海外35社)、関連会社3社(国内1社、海外2社)で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。なお、当社子会社は複数セグメントに跨って事業展開を行っており、セグメント別に記載すると複雑になりますので、一括して記載しております。...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/03

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型、電子部品、電機部品、工作機械の製造・販売であります。アジア地域の連結子会社8社、ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド、ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド、三井高科技(天津)有限公司、三井高科技(上海)有限公司、ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド、ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド及び三井高科技(広東)有限公司についてはミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが経営管理、資金管理...(20170421に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/08

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社および子会社11社(うち連結子会社10社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。プラスチックパッケージ......メタルパッケージ............(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2016-03-31)

(2016-03-31) ”当社の企業集団は、親会社1社、連結子会社5社(海外5社)で構成され、パワー半導体の製造販売を柱に事業活動を展開しております。親会社は、京セラ株式会社であります。なお、連結子会社5社のうちフィリピンに所在する製造子会社である1社は平成28年2月に清算することを決議し、生産活動を終了しております。...(20160617に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社13社(連結子会社11社)並びに関連会社1社で構成されております。電子部品、電子機器の専門商社として、ハード及びソフトの自社製品を加え、国内外の電子機器メーカー等の得意先に販売を行っております。なお、以下のセグメントは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TAIWAN SATORI CO., LTD.HONG KONG SATORI CO., LTD.SHANGHAI SATORI CO., LTD.KOREA SATORI CO., LTD....(20160825に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/17

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社グループ(当社及び関係会社)は、当社、子会社11社及び関連会社1社により構成されており、国内外の電子機器メーカー、電子機器ユーザーに対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の販売、及びこれらに付随するサービスを提供しております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント区分と同一であります。当社及び連結子会社であるリョーヨーセミコン株式会社は、主に国内顧客に対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の販売、及びこれらに付随するサービスを提供しております。連結子会社であるRYOYO ELECTRO SI...(20170427に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/12

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、連結子会社12社、非連結子会社2社で構成されております。当社は、半導体・電子部品・電子機器の専門商社として国内外の電子機器メーカー等の得意先に対し、商品の販売を行っております。ZHONG LING INTERNATIONAL TRADING (SHANGHAI) CO.,LTD.DALIAN F.T.Z RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO.,LTD.RYOSAN IPC (MALAYSIA) SDN. BHD.RYOSAN (THAILAND) CO.,LTD.RYOSAN TECHNOLOGIES USA INC....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/17

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(新光商事株式会社)、子会社14社及び関連会社1社により構成されており、集積回路・半導体素子等の電子部品、アッセンブリ製品及び電子機器の販売・輸出入を主たる業務としております。次の3セグメント区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。SHINKO(PTE)LTD.NOVALUX AMERICA INC.NT Sales Hong Kong Ltd.NOVALUX (THAILAND) CO.,LTD.NOVALUX EUROPE,S.A....(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び連結子会社7社により構成されております。 この中で、当社は主要な仕入先であるルネサスエレクトロニクス株式会社、株式会社日立製作所グループ会社と特約店契約を締結し、集積回路、半導体素子等を購入するとともに、主要な仕入先以外の仕入先からも商品を購入し、国内及び海外のメーカーに対する販売、並びにソフトウェアの開発及びASICの設計開発を行っております。 また、連結子会社である瑞薩易事通(香港)有限公司、RENESAS EASTON(SINGAPORE)PTE.LTD.、台湾瑞薩易事通股份有限公司、瑞薩易事通(上海)貿易有限公司及びRENESAS EASTON(THAILAND...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2012-12-31)

(2012-12-31) 売上高5年連続マイナス成長営業利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長経常利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長当期純利益5年連続赤字,2年連続マイナス成長

更新日:2015/11/01

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社の企業集団は、当社および子会社14社で構成され、各種電子部品および関連商品の販売を主な業務としております。東海オートマチックス株式会社は、当社がカバーできない制御機器商品を中心に担当しており、また、東海テクノセンター株式会社は、各種ソフトウェアの開発、販売およびその他のサービス等の事業活動を展開しております。東海ファシリティーズ株式会社は、当社の所有する不動産および各種設備の保守管理等を主な業務としております。東海精工(香港)有限公司、TOKAI ELECTRONI(S)PTE.LTD.、台湾東海精工股份有限公司、TOKAI ELECTRONI AMERICA,LTD.、TOKAI”...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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マイクロンメモリジャパンの同業他社をもっと見る

マイクロンメモリジャパンの関連統計

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マイクロンメモリジャパンの基本情報

企業名 マイクロンメモリジャパン株式会社
カナ マイクロンメモリジャパンカブシキガイシャ
英語名 Micron Memory Japan, Inc.
業種 電気機器
所在地 中央区八重洲二丁目2番1号
ホームページ http://jp.micron.com/
EDINET E02094
証券コード -
決算日 03月31日