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業績赤字あり (2015-05-31)

2017/03/10

レイテックスの最新業績

業界:半導体製造装置業界すぐ比較

レイテックスの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からレイテックスの事業内容についても確認できます。 注意:レイテックスの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2015-05-31:9.91

2015-02-28:10

2014-11-30:8.91

2014-08-31:5.55

売上高

2015-05-31:14億6956万

2014-05-31:7億8829万

2013-05-31:7億7381万

2012-05-31:12億0904万

売上総利益

2015-05-31:1億1079万

2014-05-31:6927万

2013-05-31:1億1849万

2012-05-31:3億3857万

営業利益

2015-05-31:-6億8391万

2014-05-31:-6億0129万

2013-05-31:-5億9146万

2012-05-31:-3億6246万

経常利益

2015-05-31:-8億1677万

2014-05-31:-6億5779万

2013-05-31:-8億0000万

2012-05-31:-5億2834万

当期純利益又は当期純損失(△)

2015-05-31:-15億6237万

2014-05-31:-17億3647万

2013-05-31:-15億0185万

2012-05-31:-20億5608万

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包括利益

2015-05-31:-15億3663万

2014-05-31:-17億3593万

2013-05-31:-14億6746万

2012-05-31:-20億1919万

営業CF

2015-05-31:-3840万

2014-05-31:-1億2153万

2013-05-31:4191万

2012-05-31:-1億6478万

投資CF

2015-05-31:-1059万

2014-05-31:2億8186万

2013-05-31:1765万

2012-05-31:1億3189万

財務CF

2015-05-31:-7000万

2014-05-31:-1億7526万

2013-05-31:-9765万

2012-05-31:-726万

総資産額

2015-05-31:2億8765万

2014-05-31:9億6056万

2013-05-31:18億7253万

2012-05-31:21億7044万

流動資産

2015-05-31:2億6065万

2014-05-31:8億7546万

2013-05-31:11億2117万

2012-05-31:13億1096万

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現金及び現金同等物

2015-05-31:1348万

2014-05-31:4913万

2013-05-31:6365万

2012-05-31:7952万

現金及び預金

2015-05-31:1348万

2014-05-31:4913万

2013-05-31:6365万

2012-05-31:8552万

固定資産

2015-05-31:2700万

2014-05-31:8509万

2013-05-31:7億5135万

2012-05-31:8億5948万

負債

2015-05-31:113億4630万

2014-05-31:104億8258万

2013-05-31:96億2636万

2012-05-31:84億5680万

流動負債

2015-05-31:113億4588万

2014-05-31:104億8110万

2013-05-31:95億7034万

2012-05-31:83億9823万

固定負債

2015-05-31:42万

2014-05-31:147万

2013-05-31:5601万

2012-05-31:5857万

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純資産

2015-05-31:-110億5865万

2014-05-31:-95億2201万

2013-05-31:-77億5382万

2012-05-31:-62億8635万

従業員数

2015-05-31:4

2014-05-31:38

2013-05-31:43

2012-05-31:45

売上総利益率

2015-05-31:7.5

2014-05-31:8.8

2013-05-31:15.3

2012-05-31:28

売上営業利益率

2015-05-31:-46.5

2014-05-31:-76.3

2013-05-31:-76.4

2012-05-31:-30

売上経常利益率

2015-05-31:-55.6

2014-05-31:-83.4

2013-05-31:-103.4

2012-05-31:-43.7

売上純利益率

2015-05-31:-106.3

2014-05-31:-220.3

2013-05-31:-194.1

2012-05-31:-170.1

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ROA

2015-05-31:-543.1

2014-05-31:-180.8

2013-05-31:-80.2

2012-05-31:-94.7

ROE

2015-05-31:14.1

2014-05-31:18.2

2013-05-31:19.4

2012-05-31:32.7

自己資本比率

2015-05-31:-3844.4

2014-05-31:-991.3

2013-05-31:-414.1

2012-05-31:-289.6

流動比率

2015-05-31:2.3

2014-05-31:8.4

2013-05-31:11.7

2012-05-31:15.6

固定比率

2015-05-31:-0.2

2014-05-31:-0.9

2013-05-31:-9.7

2012-05-31:-13.7

レイテックスの業績推移

レイテックスの同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社2社で構成されております。当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。当社の子会社は全て100%出資した現地法人であり、主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、当社製品の製造を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、当社製品の販売を行っております。なお、セグメントとの関連につきま...(20170621に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-05-31)

(2017-05-31) ”当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。小型高精度機から国内最大クラスの門型5面加工機まで幅広い工作機械を駆使し、オートバイのレース用部品、発電所用蒸気タービン部品、防衛庁向け部品、医療装置部品、産業用ロボット部品、FPD製造装置関連部品、半導体製造装置関連部品及び太陽電池製造装置関連部品へ展開して参りました。現在は、主に半導体製造装置とFPD製造装置に使用されるチャンバーや電極等の真空パーツの製造が主力となっております。当社の製造する半導体製造装置部品は、半導体チップを製造する工程の...(20161128に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/03

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。...(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社9社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。また、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1) プローブカード事業............主要な製品は半導体計測器具等であります。半導体計測器具............当社が開発・製造・販売する他、子会社旺傑芯微電子(上海)有限公司、昆山麦克芯微電子有限公司及びMEK Co.,Ltd.で製造・販売しております。また、子会社MJC Ele...(20161221に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、国内及びアジア地域に対しては当社が行っており、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のレーザーテック・ユー・エス・エー・インクが行っております。サービスについては、国内及びアジア地域(韓国と台湾を除く)に対しては当社が行っ...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び子会社31社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社(株)東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗部品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社(株)トーセーシステムズが主に供給を担当している。海外への販売については当社による輸...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

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業績 (2009-09-30)

(2009-09-30) 売上高マイナス成長へ転落営業利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落経常利益3年連続黒字,マイナス成長へ転落当期純利益3年連続黒字,プラス成長に回復

更新日:2015/11/01

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レイテックスの関連統計

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レイテックスの基本情報

企業名 株式会社レイテックス
カナ カブシキガイシャレイテックス
英語名 RAYTEX CORPORATION
業種 電気機器
所在地 多摩市落合一丁目33番3号
ホームページ 
EDINET E02347
証券コード 6672
株価 Yahoo!ファイナンスで確認(6672)
決算日 05月31日