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企業の業績比較ならSuik

業績 (2009-09-30)

2015/11/01

エフオーアイの最新業績

業界:半導体製造装置業界すぐ比較

エフオーアイの最新の業績推移(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。また、EDINETに提出された有価証券報告書などの一部からエフオーアイの事業内容についても確認できます。 注意:エフオーアイの業績はすべて実際に提出された有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに、決算日を3月31日として季節的変動を反映するように推定(業績の推定方法)しています。 企業ページについて 総合点について

(日本基準_連結_JPY)のデータから作成

総合点

2009-09-30:1.01

2009-06-30:5.67

2009-03-31:10

2008-12-31:3.35

売上高

2009-09-30:48億9318万

2008-09-30:59億4422万

2007-09-30:47億4840万

売上総利益

2009-09-30:19億8780万

2008-09-30:24億2685万

2007-09-30:19億8717万

営業利益

2009-09-30:10億6712万

2008-09-30:12億4074万

2007-09-30:9億0519万

経常利益

2009-09-30:6億2474万

2008-09-30:10億1083万

2007-09-30:6億4862万

当期純利益

2009-09-30:3億3164万

2008-09-30:2億6576万

2007-09-30:4億0330万

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営業CF

2009-09-30:-22億5352万

2008-09-30:-17億8019万

2007-09-30:-19億9788万

投資CF

2009-09-30:9981万

2008-09-30:-4592万

2007-09-30:-2933万

財務CF

2009-09-30:2億1224万

2008-09-30:24億4110万

2007-09-30:8億1574万

総資産

2009-09-30:291億7662万

2008-09-30:260億3696万

流動資産

2009-09-30:288億6479万

2008-09-30:256億3556万

現金及び現金同等物

2009-09-30:6億0565万

2008-09-30:19億3637万

2007-09-30:25億5084万

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現金及び預金

2009-09-30:6億2161万

2008-09-30:20億1098万

固定資産

2009-09-30:3億1182万

2008-09-30:4億0140万

負債

2009-09-30:133億7541万

2008-09-30:133億9646万

流動負債

2009-09-30:106億8196万

2008-09-30:103億7345万

固定負債

2009-09-30:26億9345万

2008-09-30:30億2301万

純資産

2009-09-30:158億0120万

2008-09-30:126億4050万

2007-09-30:110億3071万

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売上総利益率

2009-09-30:40.6

2008-09-30:40.8

2007-09-30:41.8

売上営業利益率

2009-09-30:21.8

2008-09-30:20.9

2007-09-30:19.1

売上経常利益率

2009-09-30:12.8

2008-09-30:17

2007-09-30:13.7

売上純利益率

2009-09-30:6.8

2008-09-30:4.5

2007-09-30:8.5

ROA

2009-09-30:2.2

2008-09-30:2

ROE

2009-09-30:4.2

2008-09-30:4.2

2007-09-30:7.4

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自己資本比率

2009-09-30:54.2

2008-09-30:48.5

流動比率

2009-09-30:270.2

2008-09-30:247.1

固定比率

2009-09-30:2

2008-09-30:3.2

エフオーアイの事業内容

メインサブ
エフオーアイ
なし

書類を取得できませんでした。

エフオーアイの業績推移

エフオーアイの同業他社

業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微細な電子回路パターンを回路原板(フォトマスク)となる感光剤を塗布した石英ガラス基板上に描画する装置です。電子ビーム描画制御技術をコアの技術として、精密機械制御技術、大規模データ処理技術、高速・高精度ア...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-03-31)

(2017-03-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社及び関連会社2社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有...(20170731に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金...(20170410に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM Sdn.Bhd....(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績赤字あり (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。(1)各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。当社が開発したLS(Liquid Source)-CVD装置では、引火爆発性のあ...(20161021に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/12

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動販売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。なお、その他の関係会社である(株)東芝とは、製造装置等の販売取引及び建物等の賃貸を行っております。...(20170622に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/09

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハ...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-04-30)

(2017-04-30) ”を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。しております。スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。...(20170728に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/07/31

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業績赤字あり (2017-04-30)

(2017-04-30) ”当社の事業は、CCD/CMOSイメージセンサー、アナログミックスドシグナルIC、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶、LCOS、有機EL等のフラットパネルディスプレイ並びにこれらディスプレイのドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、設計、販売、貸与並びに技術サポートであります。当社の製品を組合せることにより、CCD/CMOSイメージセンサー、アナログミックスドシグナルIC、フラットパネルディスプレイのドライバICについてはシリコンウェファ検査からパッケージ完成品検査まで、フラットパネルディスプレイについてはアレイ検査から表示検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程に...(20161028に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/06/15

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業績 (2014-12-31)

(2014-12-31) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と子会社である台湾日電産理徳股份有限公司、日本電産リード・コリア(株)、日本電産理徳機器装置(浙江)有限公司、タイ日本電産リード(株)、(株)ルス・コム及び日本電産リード・インスペクション・カナダ(株)の7社で構成されております。...(20140618に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社6社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。JEM AMERICA CORP.JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.JEM TAIWAN PROBE ...(20170627に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「当社グループ」)は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群...(20170628に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、株式会社アバールデータ(当社)及び連結子会社1社で構成されており、自社製品及び受託製品からなる産業用電子機器の製造・販売を行っております。自社製品におきましては組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機器の製造・販売を主な内容とし、更に各事業に関連する製品開発等を展開しております。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。当社及び(株)アバール長崎にてそれぞれ独自に開発、製造販売を行っております。なお当社製品の一部は(株)アバール長崎に製造を委託しております。当社が主に開発...(20170623に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、国内及びアジア地域に対しては当社が行っており、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のレーザーテック・ユー・エス・エー・インクが行っております。サービスについては、国内及びアジア地域(韓国と台湾を除く)に対しては当社が行っ...(20160929に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/07

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業績赤字あり (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置(電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置)が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社...(20170629に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2017-06-30)

(2017-06-30) ”当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。連結子会社東京エレクトロン山梨(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン東北(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE(株)、Tokyo Electron America, Inc.、Tok...(20170620に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/08/10

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業績 (2009-12-31)

(2009-12-31) 営業利益2年連続黒字経常利益2年連続黒字当期純利益2年連続黒字

更新日:2015/11/01

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業績赤字あり (2015-05-31)

(2015-05-31) ”当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております...(20150831に提出された書類より抜粋)

更新日:2017/03/10

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エフオーアイの基本情報

企業名 株式会社エフオーアイ
カナ カブシキガイシャエフオーアイ
英語名 FOI Corporation
業種 精密機器
所在地 相模原市中央区小山一丁目1番10号
ホームページ 
EDINET E02361
証券コード -
決算日 03月31日