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「電子機器関連製造装置業界」(1)による企業の検索結果(資産による降順)

件数: 7件
資産: 2743億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社19社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりでありま...”(20年06月26日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月26日

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資産: 1985億 円(20年03月)

(20年03月) ”当グループは、当社、子会社12社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。...”(20年06月29日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月29日

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資産: 391億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社18社(うち、連結子会社17社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務とし...”(20年07月01日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年07月01日

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資産: 127億 円(20年03月)

(20年04月) ”当社グループは、当社および関係会社5社(子会社5社)により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイおよび電子部品、その他の3部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展開しております。ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,LTD.JPN,I...”(20年05月01日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月19日

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資産: 114億 円(20年03月)

(20年04月) ”当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置...”(19年10月18日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月19日

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資産: 82億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社(哈邁机械商貿(上海)有限公司、ハマイエンジニアリング株式会社)の計3社で構成され、ラップ盤、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。事業分野においては、工作機械に...”(20年06月26日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月26日

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資産: 64億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループ(当社及び連結子会社)は、電子材料スライス周辺関連、特殊精密機器関連、化学繊維用紡糸ノズル関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。当社グループの事業内容は以下のとおりであります。当事業では、太陽電池用シリコンウエハのスライス加工で使用するダイヤモンド...”(20年06月23日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月23日

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