資産: 1000億円(22年03月)
当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しており...
資産: 100億円(22年03月)
中、緊急事態宣言やまん延防止等重点措置が断続的に発出され、個人消費の落ち込みが見られました。また半導体不足等による影響も企業収益を悪化させ、経済活動の停滞が懸念され先行きの不透明感が継続しております。...
資産: 34億円(22年03月)
て、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メ...
資産: 91億円(22年03月)
当社グループは、2021年3月31日時点において、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社7社の計8社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、通信コンサルティング事業及びHPC事業の...
資産: 128億円(22年03月)
3【事業の内容】
当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。...
資産: 353億円(20年03月)
社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボン...
資産: 1011億円(19年03月)
されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。
各製品の特徴は、次のとおりであります。...
資産: 63億円(21年03月)
に属しております。
当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。
半導体デバイスの製造プロセス(1)で...
資産: 653億円(22年03月)
れており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。
一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み...
資産: 713億円(22年03月)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。...
資産: 473億円(22年03月)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社、その他1社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。
当社グループの事業内容及...
資産: 115億円(19年03月)
不確実性が増大いたしました。
こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場...
資産: 1901億円(22年03月)
3 【事業の内容】
当社グループは、当社及び子会社30社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。
グループ各社の事業における位置付け及び...
資産: 118億円(22年03月)
3【事業の内容】
(1)事業の内容
(事業の内容)
当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。...
資産: 327億円(22年03月)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。
当社グループの事業...