資産: 986億円(20年03月)
20年03月 20/08/27

三益半導体工業 の最新売上高、利益へ

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を 展開しております。なお、セグメントと同一の区分であります。主な得意先は、信越半導体(株)であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。...

金型・プレス・溶接など金属加工

資産: 93億円(20年03月)
赤字あり 20年03月 20/08/16

ザインエレクトロニクス の最新売上高、利益へ

(1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社7社および関連会社1社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております。LSI事業としまし ては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標準品)として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売しております。また、製品開発によって得られた...

半導体

資産: 38億円(20年03月)
20年03月 20/08/07

ディジタルメディアプロフェッショナル の最新売上高、利益へ

当社は、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP(以下、合わせてグラフィックスIPコアという)を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれ る半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メーカー等)に提供する事業を展開しております。また、上記の開発によって...

半導体

資産: 69億円(20年03月)
20年03月 20/08/16

AKIBAホールディングス の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社5社の計6社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、通信コンサルティング事業及びHPC事業の3セグメントに分類される事業を展開 しております。なお、当社は、2019年7月1日をもって、株式会社エッジクルーから株式会社バディネットに「ウェブソリューション事業」を移管し、同事業を通信コンサルティング事業セグメントに含めることとした...

半導体

資産: 101億円(20年03月)
赤字あり 20年03月 20/08/07

テセック の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております 。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....

半導体・液晶製造装置

資産: 353億円(20年03月)
赤字あり 20年03月 20/06/23

ヤマハモーターロボティクスホールディングス の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社(親会社1社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実 装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等(モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型)、FA装置です。(ボンディング装置) 主...

半導体・液晶製造装置

資産: 1011億円(19年03月)
19年03月 20/04/22

ニューフレアテクノロジー の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製 造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微...

半導体・液晶製造装置

資産: 42億円(20年03月)
20年03月 20/08/16

ホロン の最新売上高、利益へ

当社は、計測・計量機器事業及び医療・健康機器の製造・販売を主たる業務とする株式会社エー・アンド・デイを親会社とする企業集団に属しております。当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビ ームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマス...

半導体・液晶製造装置

資産: 561億円(20年03月)
赤字あり 20年03月 20/08/16

テラプローブ の最新売上高、利益へ

世界有数のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます)グルー プの一員である当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会...

半導体・液晶製造装置

資産: 431億円(20年03月)
20年03月 20/08/07

TOWA の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装 置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM...

半導体・液晶製造装置

資産: 357億円(20年03月)
20年03月 20/08/16

日本マイクロニクス の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。また、次の2部門は「第5 経 理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1) プローブカード事業............主要な製品は半導体計測器具等であります。半導体計...

半導体・液晶製造装置

資産: 115億円(19年03月)
赤字あり 19年03月 19/06/29

アピックヤマダ の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社(1社清算手続き中)及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業 としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社(1社清算手続き中)及び関連会社2社は、アジア地域において当社...

半導体・液晶製造装置

資産: 1兆2784億円(20年03月)
20年03月 20/08/16

東京エレクトロン の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び41社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としてお ります。連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株)、東京エレクトロン九州(株)、東京エレクトロン宮城(株)他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufact...

半導体・液晶製造装置

資産: 1465億円(20年03月)
20年03月 20/08/07

東京精密 の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製 造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社(株)東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,...

半導体・液晶製造装置

資産: 85億円(20年03月)
20年03月 20/07/10

マルマエ の最新売上高、利益へ

当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。小型高精度加工機から国内最大クラスの門型5面加工機 まで幅広い工作機械を駆使し、オートバイのレース用部品、発電所用蒸気タービン部品、防衛庁向け部品、医療装置部品、産業用ロボット部品、FPD製造装置関連部品、半導体製造装置関連部品及び太陽電池製造装置関連...

半導体・液晶製造装置

資産: 259億円(20年03月)
20年03月 20/08/07

タツモ の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っており ます。半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、TSVプロセ...

半導体・液晶製造装置

資産: 449億円(18年03月)
18年03月 18/08/09

新日本無線 の最新売上高、利益へ

当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社8社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んで おります。当社および子会社8社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品)の製造・販売および研究開発業務を分担し、事業活動を展開しております。当社、THAI NJR CO.,LTD.当社、佐賀...

半導体

資産: 785億円(20年03月)
20年03月 20/05/13

レーザーテック の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計 、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。販売については、北米地域及び欧州地域に対...

半導体・液晶製造装置