資産: 986億円(20年03月)
当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しており...
20年03月

売上 921億

当期利益 38億

ROA 3.88

売上高純利益率 4.16

自己資本比率 63.83

三益半導体工業の業績詳細へ More
資産: 89億円(21年03月)
2キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 3資本の財源及び資金の流動性についての分析 当社グループは半導体業界の常に新しい技術が創出され技術の陳腐化の早い環境下にあり、この環境の変化に対応するため、機動的...
21年03月

売上 31億

当期利益 -5億2795万

ROA -5.87

売上高純利益率 -16.86

自己資本比率 90.06

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資産: 38億円(20年03月)
て、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メ...
20年03月

売上 13億

当期利益 6535万

ROA 1.7

売上高純利益率 4.92

自己資本比率 92.44

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資産: 69億円(20年03月)
当社グループは、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社5社の計6社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、通信コンサルティング事業及びHPC事業の3セグメントに分類される事業を展開...
20年03月

売上 125億

当期利益 6億5458万

ROA 9.41

売上高純利益率 5.21

自己資本比率 24.38

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資産: 101億円(20年03月)
3【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。...
20年03月

売上 41億

当期利益 -1億6799万

ROA -1.65

売上高純利益率 -4.04

自己資本比率 94.21

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資産: 353億円(20年03月)
社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボン...
20年03月

売上 178億

当期利益 -58億

ROA -16.63

売上高純利益率 -32.94

自己資本比率 60.4

ヤマハモーターロボティクスホールディングスの業績詳細へ More
資産: 1011億円(19年03月)
されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。 各製品の特徴は、次のとおりであります。...
19年03月

売上 578億

当期利益 83億

ROA 8.27

売上高純利益率 14.47

自己資本比率 72.37

ニューフレアテクノロジーの業績詳細へ More
資産: 42億円(20年03月)
に属しております。 当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。 半導体デバイスの製造プロセス(1)で...
20年03月

売上 42億

当期利益 9億6836万

ROA 22.68

売上高純利益率 22.69

自己資本比率 61.49

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資産: 562億円(21年03月)
れており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み...
21年03月

売上 191億

当期利益 3億4562万

ROA 0.61

売上高純利益率 1.81

自己資本比率 41.09

テラプローブの業績詳細へ More
資産: 431億円(20年03月)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。...
20年03月

売上 252億

当期利益 3億6879万

ROA 0.86

売上高純利益率 1.46

自己資本比率 60.78

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資産: 394億円(21年03月)
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及...
21年03月

売上 326億

当期利益 32億

ROA 8.26

売上高純利益率 9.97

自己資本比率 61.08

日本マイクロニクスの業績詳細へ More
資産: 115億円(19年03月)
不確実性が増大いたしました。 こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場...
19年03月

売上 91億

当期利益 -7億3355万

ROA -6.34

売上高純利益率 -7.98

自己資本比率 28.66

アピックヤマダの業績詳細へ More
資産: 1465億円(20年03月)
3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセ...
20年03月

売上 879億

当期利益 71億

ROA 4.88

売上高純利益率 8.14

自己資本比率 73.24

東京精密の業績詳細へ More
資産: 85億円(20年03月)
3【事業の内容】 (1)事業の内容 (事業の内容) 当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。...
20年03月

売上 40億

当期利益 5億5749万

ROA 6.5

売上高純利益率 13.8

自己資本比率 64.05

マルマエの業績詳細へ More
資産: 268億円(21年03月)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業...
21年03月

売上 193億

当期利益 13億

ROA 5.12

売上高純利益率 7.1

自己資本比率 43.08

タツモの業績詳細へ More
資産: 449億円(18年03月)
当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社8社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んで...
18年03月

売上 516億

当期利益 25億

ROA 5.6

売上高純利益率 4.88

自己資本比率 33.78

新日本無線の業績詳細へ More
資産: 1048億円(21年03月)
りますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸...
21年03月

売上 689億

当期利益 179億

ROA 17.15

売上高純利益率 26.1

自己資本比率 46.04

レーザーテックの業績詳細へ More
資産: 32億円(20年03月)
3【事業の内容】 当社は、半導体に関連する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開し、自社にて製造及び販売の一貫体制を整えております。魚津工場では、電子機器製品や半導体検査装置、画像処理システ...
20年03月

売上 45億

当期利益 1億1391万

ROA 3.55

売上高純利益率 2.51

自己資本比率 21.78

シキノハイテックの業績詳細へ More