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「半導体」(1)による企業の検索結果(関連度による降順)

件数: 664件
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資産: 974億 円(19年03月)

...当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しており...(20190829)

更新日:20年04月22日

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資産: 93億 円(20年03月)

...2キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 3資本の財源及び資金の流動性についての分析 当社グループは半導体業界の常に新しい技術が創出され技術の陳腐化の早い環境下にあり、この環境の変化に対応するため、機動的...(20200326)

業界半導体

更新日:20年06月08日

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資産: 38億 円(20年03月)

...て、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー(ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メ...(20200622)

業界半導体

更新日:20年06月23日

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資産: 69億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループは、当社(株式会社AKIBAホールディングス)及び連結子会社5社の計6社で構成されており、メモリ製品製造販売事業、通信コンサルティング事業及びHPC事業の3セグメントに分類される事業を展開しております。なお、当社は、2019年7月1日をもって、株式会社エッジクルーから...”(20年07月01日に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:20年07月01日

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資産: 111億 円(19年03月)

...3【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。...(20190627)

更新日:20年02月07日

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資産: 353億 円(20年03月)

...社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボン...(20200326)

更新日:20年06月23日

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資産: 1011億 円(19年03月)

...されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。 各製品の特徴は、次のとおりであります。...(20190626)

更新日:20年04月22日

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資産: 42億 円(20年03月)

...3 【事業の内容】 当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。 半導体デバイスの製造プロセス(1)で...(20200703)

更新日:20年07月05日

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資産: 561億 円(20年03月)

...れており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立...(20200326)

更新日:20年05月17日

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資産: 431億 円(20年03月)

...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。...(20200625)

更新日:20年06月26日

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資産: 357億 円(20年03月)

...3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及...(20191220)

更新日:20年05月17日

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資産: 115億 円(19年03月)

...不確実性が増大いたしました。 こうした環境の中で、当社グループの主な供給先である半導体業界においては、上期前半は半導体の旺盛な需要を背景に総じて活況でした。しかしながら上期後半より、スマートフォン市場...(20190627)

更新日:19年06月29日

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資産: 1兆2784億 円(20年03月)

...【事業の内容】 当社グループは、当社及び41社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業...(20200623)

更新日:20年06月23日

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資産: 1465億 円(20年03月)

...3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセ...(20200629)

更新日:20年06月29日

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資産: 81億 円(19年03月)

...3【事業の内容】 (1)事業の内容 (事業の内容) 当社の事業の内容は、半導体・FPD(※1)等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品の製造を行う精密部品事業の単一セグメントであります。...(20191128)

更新日:20年04月22日

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資産: 259億 円(20年03月)

...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(タツモ株式会社)、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業...(20200326)

更新日:20年05月13日

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資産: 449億 円(18年03月)

(18年06月) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社8社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社8社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品...”(18年06月28日に提出された書類より抜粋)

業界半導体

更新日:18年08月09日

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資産: 785億 円(20年03月)

...りますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸...(20190930)

更新日:20年05月13日

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