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「半導体製造装置」(1)による企業の検索結果(関連度による降順)

件数: 133件
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資産: 353億 円(20年03月)

...社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディ...(20200326)

更新日:20年06月23日

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資産: 259億 円(20年03月)

...っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 (搬送装置部門)...(20200326)

更新日:20年05月13日

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資産: 1624億 円(19年03月)

...株式会社は韓国において半導体製造装置及びFPD製造装置の保守・点検を行っております。Nissin Ion Equipment USA, Inc.はアメリカにおいて半導体製造装置の研究開発及び据付工事・保守・点検を行っております。...(20190619)

更新日:20年02月10日

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資産: 21億 円(19年03月)

...であります。 (エレクトロニクス事業) 当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代...(20200227)

更新日:20年04月11日

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資産: 792億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループは、当社(第一精工株式会社)及び子会社20社により構成されており、電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業を主たる業務としております。なお、次の3事業(電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業)は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 ...”(20年03月27日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年05月17日

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資産: 2743億 円(20年03月)

...当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社19社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。...(20200626)

更新日:20年06月26日

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資産: 114億 円(20年03月)

(20年04月) ”当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置...”(19年10月18日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月19日

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資産: 1兆2784億 円(20年03月)

...【事業の内容】 当社グループは、当社及び41社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内...(20200623)

更新日:20年06月23日

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資産: 1465億 円(20年03月)

...3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセ...(20200629)

更新日:20年06月29日

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資産: 1011億 円(19年03月)

...ており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。 各製品の特徴は、次のとおりであります。...(20190626)

更新日:20年04月22日

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資産: 531億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループは、当社(日本ピラー工業株式会社)、子会社25社及び関連会社1社で構成されており、メカニカルシール製品、グランドパッキン・ガスケット製品及びピラフロン製品(ふっ素樹脂製品)を主力とした流体制御関連機器製品の製造販売を行っております。これらの製品は半導体・液晶をはじめと...”(20年06月26日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年06月26日

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資産: 115億 円(19年03月)

...WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め先端向け装置や車載向け半導体製造装置の受注は前年同期と比べ増加しましたが、第3四半期以降は一般半導体向けの落ち込みが大きく、通期の...(20190627)

更新日:19年06月29日

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資産: 81億 円(20年03月)

(20年03月) ”当社グループは、当社と関係会社より構成されており、電子機器及び繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。なお、下記の事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。(1)電子機器事業......”(19年12月23日に提出された書類より抜粋)

更新日:20年05月17日

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資産: 148億 円(20年03月)

...は組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の製造・販売並びに受託製品におきましては半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機器の製造・販売を主な内容とし、更に各事業に関連する製品開発等を展開しております。...(20200623)

更新日:20年06月23日

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資産: 75億 円(18年03月)

(18年03月) ”当社は親会社であるモバイルクリエイト株式会社の企業集団に属しております。当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型や自動車搭載関係装置の製造及び販売を行う半導...”(18年03月23日に提出された書類より抜粋)

更新日:18年05月14日

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資産: 431億 円(20年03月)

...株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。...(20200625)

更新日:20年06月26日

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資産: 81億 円(19年03月)

...部品、産業用ロボット部品、FPD製造装置関連部品、半導体製造装置関連部品及び太陽電池製造装置関連部品へ展開して参りました。現在は、主に半導体製造装置とFPD製造装置に使用されるチャンバーや電極等の真空パーツの製造が主力となっております。...(20191128)

更新日:20年04月22日

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資産: 3479億 円(20年03月)

...3【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連す...(20200625)

更新日:20年06月26日

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資産: 8072億 円(19年03月)

...9%増)となりました。一方、損益については、棚卸評価関係が悪化したこと、当社の主力製品であるIT材や厚板(船舶、液晶・半導体製造装置用途)の需要が大幅に減少したこと、設備故障等の一過性要因が発生したこと及びエネルギーコストが上昇したこと等から、営業利益14...(20190620)

更新日:20年02月14日

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資産: 705億 円(18年03月)

...ンジニアリング事業を中心に、ICTサービスの開発、情報システムの開発、VODソリューション、半導体製造装置等の設置・保守サービス、リース・レンタル等のICTソリューション事業、不動産の売買・賃貸・管理...(20180625)

更新日:18年08月04日

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