資産: 639億円(21年03月)
車載)機器、デジタル機器、インダストリアル機器向けに、プリント基板接続用の基板基板コネクタ(BtoBコネクタ) 、FPC基板(Flexible Printed Circuits)やFFCケーブル(Flexible...
21年03月

売上 365億

当期利益 21億

ROA 3.35

売上高純利益率 5.86

自己資本比率 81.6

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資産: 1420億円(21年03月)
当社グループは、当社、連結子会社11社、非連結子会社11社及び関連会社1社で構成されており、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、その他の事業については、重要性が乏しいため記載を省略しております。...
21年03月

売上 1192億

当期利益 46億

ROA 3.27

売上高純利益率 3.89

自己資本比率 25.53

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資産: 12億円(21年03月)
3【事業の内容】 当社は、主に液晶ガラス基板・カラーフィルタ基板・成膜ガラス基板の加工・販売を中心とした基板事業を行っております。 また、関係会社につきましては、有価証券の保管管理・運用のみを行ってい...
21年03月

売上 9億 346万

当期利益 8億6942万

ROA 67.57

売上高純利益率 96.23

自己資本比率 23.09

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資産: 319億円(21年03月)
ル用ガラス基板の製造・販売を主たる事業とし、日本、韓国、台湾及び中国等に拠点を置く液晶ディスプレイ・パネル・メーカーを主要な顧客としております。 (1) 液晶ディスプレイ・パネル用ガラス基板の特徴と市場特性について...
21年03月

売上 41億

当期利益 -47億

ROA -14.82

売上高純利益率 -115.32

自己資本比率 -88.78

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資産: 225億円(21年03月)
ー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。 なお、次の区分は「第5...
21年03月

売上 126億

当期利益 20億

ROA 8.97

売上高純利益率 15.97

自己資本比率 75.58

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資産: 178億円(21年03月)
当社グループは、当社及び子会社11社で構成されており、プリント配線板及びこれに付随する電子部品等の製造・販売を主要な事業としております。Guangzhou Kyosha Circuit Technol...
21年03月

売上 173億

当期利益 -1億3500万

ROA -0.75

売上高純利益率 -0.78

自己資本比率 34.43

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資産: 780億円(21年03月)
Ltd.は販売を行っております。 主な品目は、セラミック部品事業は、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、ジルコニア基板、窒化ケイ素基板、窒化アルミニウムフィラー、超高純度SiC部材、半導体製造用部品、車載用...
21年03月

売上 414億

当期利益 69億

ROA 8.88

売上高純利益率 16.74

自己資本比率 86.13

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資産: 356億円(21年03月)
(混成集積回路及びユニット製品等)、電子デバイス(センサ及び圧電部品等)およびその他電子部品(回路基板等)を製造・販売しております。 〔主な関係会社〕 (製造・販売)北電マレーシア(株)、上海北陸微電...
21年03月

売上 328億

当期利益 4億4700万

ROA 1.25

売上高純利益率 1.36

自己資本比率 36.13

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資産: 639億円(21年03月)
ケミカル製品、医薬品原薬・中間体、粘・接着剤、トナー用樹脂、半導体用金型クリーニング材、セラミック基板の製造販売を主体とした電子・機能製品、フィルム、ステッカー、再帰反射シートの製造販売のフィルム・シ...
21年03月

売上 422億

当期利益 24億

ROA 3.76

売上高純利益率 5.7

自己資本比率 32.93

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資産: 5785億円(21年03月)
注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。 区分 主要製品及び事業内容 主要な会社 電子 プリント配線板、パッケージ基板 当社、イビデン樹脂(株)イビデン産業(株)イビデンU.S.A.(株)(米国)イビデンシンガポール...
21年03月

売上 3234億

当期利益 256億

ROA 4.44

売上高純利益率 7.94

自己資本比率 47.48

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資産: 1495億円(21年03月)
報告セグメント 品目 日 本 中 華 圏 東 南 ア ジ ア 欧 州 米 州 下記分野における完成品、組立品、基板実装品、部品単体・キット、金型・成形品等 車載関連機器(カーマルチメディア、メーター、フロントパネル、各種スイッチ、...
21年03月

売上 1898億

当期利益 28億

ROA 1.92

売上高純利益率 1.51

自己資本比率 37.77

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資産: 198億円(21年03月)
しました。業務請負・人材派遣子会社およびオフィス・ビジネス機器販売子会社の売上は横ばいでした。また基板製造子会社の売上は、新型コロナウイルス感染症拡大の影響により計画を下回りました。一方、昨年5月に第...
21年03月

売上 289億

当期利益 3億7534万

ROA 1.89

売上高純利益率 1.3

自己資本比率 12.66

大日光・エンジニアリングの業績詳細へ More
資産: 136億円(21年03月)
、電子・電気機器には必ず使用されている重要な素材です。電子・電気機器を制御する電気信号を伝える回路基板の導体は、ほとんどが電解銅箔で形成されています。また、電気自動車に代表される電動機械で使用される電...
21年03月

売上 145億

当期利益 1億9340万

ROA 1.42

売上高純利益率 1.33

自己資本比率 34.03

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資産: 541億円(21年03月)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(日本セラミック(株))と子会社合わせて10社により構成され、各種センサ製品や、モジュール製品などの電子部品並びにその関連製品の研究開発及び製造販売を主た...
21年03月

売上 181億

当期利益 23億

ROA 4.27

売上高純利益率 12.7

自己資本比率 85.67

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資産: 36億円(20年03月)
SA及び台湾英視股份有限公司の3社により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び...
20年03月

売上 23億

当期利益 8669万

ROA 2.35

売上高純利益率 3.63

自己資本比率 50.09

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資産: 15億円(21年03月)
と思われます。 プリント基板の調達に必要な、基板設計・製造・部品実装の基幹サービスに加えて、電子機器などを収めるケース(筐体:きょうたい)の製造、基板基板をつなぐハーネス部品の加工など、周辺サービス...
21年03月

売上 19億

当期利益 1億4271万

ROA 9.34

売上高純利益率 7.17

自己資本比率 77.43

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資産: 159億円(21年03月)
3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社1社で構成され、フラットパネルディスプレイ(FPD)用基板、その他製品の製造及び販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の...
21年03月

売上 63億

当期利益 -7億 112万

ROA -4.41

売上高純利益率 -11.12

自己資本比率 63.56

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資産: 52億円(20年03月)
LTD.、マイクロエンジニアリング(株)及び太友(上海)貿易有限公司)により構成されており、電子基板(※8)、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としております。 当社グループの...
20年03月

売上 39億

当期利益 -2億7591万

ROA -5.28

売上高純利益率 -7

自己資本比率 54.52

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