資産: 64億円(20年03月)
赤字あり 20年03月 20/06/23

中村超硬 の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び連結子会社)は、電子材料スライス周辺関連、特殊精密機器関連、化学繊維用紡糸ノズル関連の開発・製造・販売を主な事業として取り組んでおります。当社グループの事業内容は以下のとおりであ ります。当事業では、太陽電池用シリコンウエハのスライス加工で使用するダイヤモンドワイヤの製造・販売を行っておりましたが、ダイヤモンドワイヤ市場価格の急激な下落の影響を受け、2019年12月に同事業から...

電子機器関連製造装置

資産: 1985億円(20年03月)
20年03月 20/08/07

FUJI の最新売上高、利益へ

当グループは、当社、子会社12社で構成され、電子部品実装ロボットならびに工作機械の製造販売を主業務として事業活動を展開しております。 ...

電子機器関連製造装置

資産: 2743億円(20年03月)
20年03月 20/07/29

ディスコ の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社19社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービ ス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。DISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO ...

電子機器関連製造装置

資産: 114億円(20年03月)
20年03月 20/06/19

サムコ の最新売上高、利益へ

当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長 )装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。(1)各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。反応性の気体を基板上に供給し、化学反応...

半導体・液晶製造装置

資産: 127億円(20年03月)
20年03月 20/06/19

石井表記 の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社および関係会社5社(子会社5社)により構成され、電子機器部品製造装置、ディスプレイおよび電子部品、その他の3部門にわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展 開しております。ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,LTD.JPN,INC.ただし清算結了までの損益計算書は連結しております。事業の概要図は次のとおりであります。...

電子機器関連製造装置

資産: 82億円(20年03月)
20年03月 20/08/07

浜井産業 の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社(哈邁机械商貿(上海)有限公司、ハマイエンジニアリング株式会社)の計3社で構成され、ラップ盤、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセ ンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であり、主要な製品の用途及び販売先主要業種は、次のとおりであります。なお、中国上海の哈邁机械商貿(上...

金属工作加工機械・鋳造装置

資産: 391億円(20年03月)
赤字あり 20年03月 20/08/07

ワイエイシイホールディングス の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社18社(うち、連結子会社17社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器 関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。なお、第1四半期連結会計期間より、グループ会社を業態に基づいて4つの事業に再編致しました。次の4事業は「第5...

半導体・液晶製造装置

資産: 9兆6265億円(19年03月)
19年03月 20/02/10

日立製作所 の最新売上高、利益へ

当社及び関係会社1,221社(連結子会社803社、持分法適用会社418社)から成る当グループは、情報・通信システム、社会・産業システム、電子装置・システム、建設機械、高機能材料、オートモティブシステム 、生活・エコシステム、その他の8セグメントにわたって、製品の開発、生産、販売、サービスに至る幅広い事業活動を展開している。なお、当社は主に情報・通信システム、社会・産業システム及び電子装置・システムセ...

総合電機