(19年12月) ”当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めてきました。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、事業の多角化により成長を図るとともに、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギー関連等の市場...”(19年06月25日に提出された書類より抜粋) (20年03月) ”当社グループは、2019年12月31日現在、当社および子会社87社(国内4社、海外83社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、設計、開発、製造、販売お...”(20年03月27日に提出された書類より抜粋) |
(19年12月) ”当グループは、当社及び子会社45社(国内10社、海外35社)、関連会社3社(国内1社、海外2社)で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。なお、当社子会社は複数セグメントに跨って事業展開を...”(19年06月27日に提出された書類より抜粋) (19年12月) ”イビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社39社及び関連会社2社であり、事業内容は、電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営んでおります。なお、当連結会計年度より、報告セグ...”(19年06月14日に提出された書類より抜粋) |
(19年12月) ”当社グループは、当社及び連結子会社36社で、半導体デバイス及びパワーシステム等の製造・販売並びにこれらに付随するサービスを主な内容として事業活動を展開しております。半導体デバイス事業 ...半導体デバイス製品は、子会社石川サンケン株式会社、山形サンケン株式会社、鹿島サンケン株式会...”(19年06月21日に提出された書類より抜粋) (19年12月) ”当社グループは、当社、連結子会社18社、非連結子会社2社、関連会社2社により構成されており、半導体製品、電装製品、電源製品などの製造、販売を主たる業務としております。次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一で...”(19年06月28日に提出された書類より抜粋) |
(19年12月) ”当社グループは、当社(株式会社メガチップス)及び子会社8社により構成されており、独自のアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使したLSI及びMEMSタイミングデバイスの設計、開発、生産までトータル ソリューションを提供しております。主な製品は、ゲーム機等エンターテインメント機器向け...”(19年06月21日に提出された書類より抜粋) (18年06月) ”当社の企業集団は、親会社 日清紡ホールディングス(株)、当社および子会社8社で構成されております。当社の親会社グループは、エレクトロニクス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、その他事業を営んでおります。当社および子会社8社は、主に電子部品(マイクロ波製品、電子デバイス製品...”(18年06月28日に提出された書類より抜粋) |
(19年12月) ”当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2019年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 なお、次の2部門は...”(19年06月21日に提出された書類より抜粋) (19年12月) ”[半導体]........................当社が製造販売するほか、子会社のサンレックスコーポレーション、サンレックスリミテッド、三社電機(上海)有限公司及びサンレックスアジアパシフィックPTE.LTD.においても販売を行っております。[電源機器]............”(19年06月26日に提出された書類より抜粋) |
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