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当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めてきました。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、事業の多角化に より成長を図るとともに、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギー関連等の市場において、多種多様な製品の開発・製造・販売及びサービスをグローバルに提供しています。当社は、IFRSに準拠して連結財務諸...
当社グループ(当社及び当社の関係会社)においては、自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業、環境エネルギー関連事業、産業素材関連事業他の5部門にわたって、製品の開発、製造、販売、サー ビス等の事業活動を展開しております。...
当社グループは、本書提出日現在、当社、連結子会社20社(国内5社、海外15社)及び関連会社等6社(国内4社、海外2社)により構成されています。本調査結果は当社のために作成されたものではなく、また、Om diaは本調査結果の正確性及び完全性に関して責任を負うものではありません。当社グループの報告セグメントは「メモリ事業」単一でありますが、売上収益を製品の用途に応じたアプリケーション別に、「SSD &a...
当社グループ(当社、連結子会社194社及び持分法適用関連会社32社(2020年3月31日現在)により構成)におきましては、情報コミュニケーション事業分野、生活・産業事業分野及びエレクトロニクス事業分野 の3事業分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。(販 売)TG Printing Services S.A.(販 売)Toppan Leefung Pte.Ltd.、(製造委託)Toppan B...
当社グループ(当社及び関係会社)は、コンポーネント(コンデンサ・圧電製品など)、モジュールの電子部品並びにその関連製品の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。当社は、各種電子部品の中間製品 である半製品を生産し、国内外の生産会社へ供給しております。また、当社グループ内で完成品まで加工した製品を、国内外の得意先及び販売会社へ販売しております。販売会社は、当社グループ内で生産された製品の販売...
当社グループ(当社、連結子会社332社、持分法適用関連会社4社を中心に構成)は、精密小型モータ、車載用製品、家電・商業・産業用製品、機器装置、電子・光学部品等の製造・販売を主な事業内容としております。 当社は、IFRSに準拠して連結財務諸表を作成しており、関係会社の範囲についてもIFRSの定義に基づいております。セグメントの区分に関しては、9つの報告対象セグメントとその他により構成されております。各...
当社は米国会計基準によって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社については米国会計基準の定義に基づいて開示しております。「第2 事業の状況」及び「第3 設備の状況」においても同様 であります。TDK Hong Kong Co., Ltd.Trading Co., Ltd.InvenSense, Inc.当社、SAE Magnetics (H.K.) Ltd.Public Co....
当社の関係会社は、当社、連結子会社29社、非連結子会社1社及び関連会社1社(2020年3月20日現在)により構成され、その主な事業内容は、電子応用機器の製造及び販売であります。当社が商品の開発、製造及 び販売を行っているほか、キーエンスソフトウェア(株)は当社商品のソフトウェア開発、キーエンスエンジニアリング(株)は当社商品の製造を行っております。さらに北米・中南米ではKEYENCE CORPORA...
DNPグループは、当社及び子会社139社、関連会社25社で構成され、印刷事業及び清涼飲料事業において情報コミュニケーション、生活・産業、エレクトロニクス、清涼飲料に関連する事業活動を行っております。な お、次の4部門は、セグメントの区分と同一であります。なお、丸善CHIホールディングス(株)、(株)インテリジェント ウェイブ、日本ユニシス(株)及びブックオフグループホールディングス(株)は東京証券取...
当社グループは、2019年12月31日現在、当社および子会社87社(国内4社、海外83社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、 販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、IDT社、...