20/08/07

日本高純度化学の最新業績

当社は、電子部品のプリント基板(注)1(パッケージ基板(注)2を含む)、コネクター及びリードフレーム(注)3等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してま...
20年06月19日に提出された書類より抜粋

概況

日本高純度化学の最新の業績(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。 注意:日本高純度化学の業績は有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに季節的変動を反映させるように推定(業績の推定方法)しています(決算日を3月31日としたデータも推定)。企業ページについて 総合点について

累計四半期(3月31日)/単独/JPYの概況

損益貸借CF従業員比率総合収益性安全性成長性

売上高

20年06月 38億

19年06月 27億

18年06月 29億

売上総利益

20年06月 4億3951万

19年06月 4億8267万

18年06月 5億4676万

営業利益

20年06月 1億7973万

19年06月 2億2635万

18年06月 2億7398万

経常利益

20年06月 2億3393万

19年06月 2億8457万

18年06月 3億4382万

当期純利益

20年06月 1億7090万

19年06月 2億1253万

18年06月 2億5168万

期間データ

セグメントの内容

セグメント情報は未設定です。

提出書類

提出日 対象時期 書類名 総合 収益 安全 成長
20年08月 20年06月 四半期報告書(第1四半期) 6.63 0 9.9 10
20年06月 20年03月 有価証券報告書 6.64 1.18 10 8.73
20年02月 19年12月 四半期報告書(第3四半期) 6.49 1.72 9.86 7.9
19年11月 19年09月 半期報告書 6.48 2.77 9.76 6.9
19年08月 19年06月 四半期報告書(第1四半期) 6.58 3.31 9.52 6.92
19年06月 19年03月 有価証券報告書 6.85 3.94 9.2 7.42
19年02月 18年12月 四半期報告書(第3四半期) 6.78 3.55 8.84 7.93
18年11月 18年09月 半期報告書 6.56 2.86 8.49 8.33
18年08月 18年06月 四半期報告書(第1四半期) 6.36 2.68 8.19 8.21
18年06月 18年03月 有価証券報告書 6.04 2.65 8.04 7.43
18年02月 17年12月 四半期報告書(第3四半期) 5.77 2.9 7.98 6.42
17年11月 17年09月 半期報告書 5.44 3.02 7.9 5.39
17年08月 17年06月 四半期報告書(第1四半期) 5.03 2.87 7.83 4.37
17年06月 17年03月 有価証券報告書 4.39 2.04 7.76 3.37
17年02月 16年12月 四半期報告書(第3四半期) 4.42 2.39 7.62 3.24
16年11月 16年09月 半期報告書 4.6 2.87 7.42 3.53
16年08月 16年06月 四半期報告書(第1四半期) 4.95 3.55 7.11 4.18
16年06月 16年03月 有価証券報告書 5.4 4.28 6.74 5.18
16年02月 15年12月 四半期報告書(第3四半期) 5.43 4.19 6.39 5.71
15年11月 15年09月 半期報告書 5.52 4.32 6.16 6.07
15年08月 15年06月 四半期報告書(第1四半期) 5.57 4.5 5.92 6.29
15年06月 15年03月 有価証券報告書 5.62 5.43 5.74 5.69
15年02月 14年12月 四半期報告書(第3四半期) 5.34 5.3 5.6 5.1

類似企業、業界、統計

類似企業業界統計比較例
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半導体・液晶製造装置

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産業用ガス・薬品

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貴金属・レアメタル

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当社および子会社11社(うち連結子会社10社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な 事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および...

電子部品

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電子材料

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輸送機械部品

精密機器業界 (大)

良い企業の割合: 38 % ( 伸び率: -39 % )

アパレル・雑貨業界 (大)

良い企業の割合: 20 % ( 伸び率: -57 % )

通信業界 (大)

良い企業の割合: 60 % ( 伸び率: -19 % )

広告業界 (大)

良い企業の割合: 54 % ( 伸び率: -9 % )

放送業界 (大)

良い企業の割合: 25 % ( 伸び率: -64 % )

電子機器・情報通信機器業界 (大)

良い企業の割合: 45 % ( 伸び率: -27 % )

電子部品・デバイス業界 (大)

良い企業の割合: 43 % ( 伸び率: 40 % )

林業・木材業界 (大)

良い企業の割合: 55 % ( 伸び率: -26 % )

飲料業界 (大)

良い企業の割合: 22 % ( 伸び率: -67 % )

畜産業界 (大)

良い企業の割合: 86 % ( 伸び率: 129 % )