赤字あり 22/04/10
ヤマハモーターロボティクスホールディングスの最新業績
当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社(親会社1社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等(モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型)、FA装置です。(ボンディング装置) 主としてボンディング装置は株式会社新川、株式会社新川テクノロジーズ、Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltdが開発・製造・販売を行っています。新川韓国株式会社、新川半導体...
概況
累計四半期(1231)/連結/JPYの概況
期間データ
セグメントの内容
セグメント情報は未設定です。
提出書類
| 提出日 | 対象時期 | 書類名 | 総合 | 収益 | 安全 | 成長 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20年05月 | 20年03月 | 四半期報告書 第１四半期 | 4.65 | 4.09 | 1.45 | 8.42 |
| 20年03月 | 19年12月 | 有価証券報告書 | 4.08 | 4 | 1.64 | 6.6 |
| 19年11月 | 19年09月 | 半期報告書 | 4.01 | 5.01 | 2.26 | 4.78 |
| 19年08月 | 19年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 4.24 | 6.01 | 2.88 | 3.83 |
| 19年06月 | 19年03月 | 有価証券報告書 | 4.66 | 7.01 | 3.51 | 3.47 |
| 19年02月 | 18年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 5.45 | 8.01 | 4.16 | 4.17 |
| 18年11月 | 18年09月 | 半期報告書 | 6.12 | 9.01 | 4.62 | 4.74 |
| 18年08月 | 18年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 6.46 | 10 | 4.47 | 4.91 |
| 18年06月 | 18年03月 | 有価証券報告書 | 6.31 | 9.44 | 4.34 | 5.15 |
| 18年02月 | 17年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 6.04 | 8.89 | 3.67 | 5.57 |
| 17年11月 | 17年09月 | 半期報告書 | 5.56 | 7.91 | 3.93 | 4.83 |
| 17年08月 | 17年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 4.65 | 5.91 | 4.44 | 3.62 |
| 17年06月 | 17年03月 | 有価証券報告書 | 4.14 | 4.9 | 5.23 | 2.28 |
| 17年02月 | 16年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 3.14 | 2.9 | 5.38 | 1.12 |
| 16年11月 | 16年09月 | 半期報告書 | 3.18 | 2.54 | 6.12 | 0.9 |
| 16年08月 | 16年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 4.01 | 3.52 | 6.76 | 1.76 |
| 16年06月 | 16年03月 | 有価証券報告書 | 4.75 | 4.53 | 6.68 | 3.04 |
| 16年02月 | 15年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 5.21 | 5.53 | 6.21 | 3.91 |
| 15年11月 | 15年09月 | 半期報告書 | 4.87 | 4.53 | 6.65 | 3.44 |
| 15年08月 | 15年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 4.51 | 3.52 | 7.02 | 3 |
| 15年06月 | 15年03月 | 有価証券報告書 | 4.06 | 2.52 | 7.54 | 2.11 |
| 15年02月 | 14年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 3.75 | 1.54 | 8.39 | 1.33 |
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