赤字あり 20/08/16

テラプローブの最新業績

世界有数のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます)グループの一員である当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導...
20年03月26日に提出された書類より抜粋

概況

テラプローブの最新の業績(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。 注意:テラプローブの業績は有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに季節的変動を反映させるように推定(業績の推定方法)しています(決算日を3月31日としたデータも推定)。企業ページについて 総合点について

累計四半期(12月31日)/連結/JPYの概況

損益貸借CF従業員比率総合収益性安全性成長性

売上高

20年06月 91億

19年06月 78億

18年06月 118億

売上総利益

20年06月 11億

19年06月 2億5650万

18年06月 25億

営業利益

20年06月 3億2147万

19年06月 -6億7387万

18年06月 13億

経常利益

20年06月 2億5146万

19年06月 -7億8617万

18年06月 13億

当期純利益

20年06月 5億 546万

19年06月 -7億 985万

18年06月 17億

親会社株主に帰属する当期純利益

20年06月 2億8331万

19年06月 -4億5606万

18年06月 11億

包括利益

20年06月 5億9004万

19年06月 -12億

18年06月 10億

親会社株主に係る包括利益

20年06月 3億2760万

19年06月 -7億3758万

18年06月 8億4120万

期間データ

セグメントの内容

セグメント情報は未設定です。

提出書類

提出日 対象時期 書類名 総合 収益 安全 成長
20年08月 20年06月 半期報告書 9.58 10 10 8.74
20年05月 20年03月 四半期報告書(第1四半期) 8.91 8.77 9.88 8.09
20年03月 19年12月 有価証券報告書 8.28 7.53 9.76 7.54
19年11月 19年09月 四半期報告書(第3四半期) 8.58 8.15 9.4 8.2
19年08月 19年06月 半期報告書 8.93 8.77 9.01 9.01
19年05月 19年03月 四半期報告書(第1四半期) 9.26 9.38 8.71 9.68
19年03月 18年12月 有価証券報告書 9.49 10 8.46 10
18年11月 18年09月 四半期報告書(第3四半期) 9.4 9.87 8.41 9.92
18年08月 18年06月 半期報告書 8.99 9.03 8.43 9.5
18年05月 18年03月 四半期報告書(第1四半期) 8.49 8.22 8.43 8.81
18年03月 17年12月 有価証券報告書 8.58 9.34 8.5 7.91
17年11月 17年09月 半期報告書 8.27 9.37 8.59 6.84
17年08月 17年06月 四半期報告書(第1四半期) 7.53 8.18 8.64 5.76
17年06月 17年03月 有価証券報告書 6.8 6.98 8.67 4.76
17年02月 16年12月 四半期報告書(第3四半期) 6.19 5.74 8.6 4.21
16年11月 16年09月 半期報告書 5.81 4.93 8.54 3.97
16年08月 16年06月 四半期報告書(第1四半期) 5.74 4.83 8.45 3.93
16年06月 16年03月 有価証券報告書 6.1 5.99 8.3 3.99
16年02月 15年12月 四半期報告書(第3四半期) 6.32 7.07 8.15 3.72
15年11月 15年09月 半期報告書 5.77 5.84 7.9 3.58
15年08月 15年06月 四半期報告書(第1四半期) 5.31 4.61 7.89 3.43
15年06月 15年03月 有価証券報告書 4.77 3.37 7.94 3.01
15年02月 14年12月 四半期報告書(第3四半期) 4.2 2.14 7.77 2.7

類似企業、業界、統計

類似企業業界統計比較例
20年06月 20/08/16

日本電子材料 の最新売上高、利益へ

当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。プローブ(探針)の形状が力学でいう片持 ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。MEMS(Micro Electro Mech...

半導体・液晶製造装置

赤字あり 20年04月 20/06/19

ウインテスト の最新売上高、利益へ

当社は、今後大きな事業の進展が見込まれる中国市場へ対応するため、2019年3月山田電音株式会社の事業一部譲渡を受け、大阪事業所を開設、検査装置及び新規事業方面での製造強化に加えて、中国での製造拠点開設 の準備をを整えつつあります。また前々連結会計年度において、中長期的な企業基盤の強化や、今後成長が見込まれる新エネルギー関連分野への進出を目的として、太陽光発電システムの保守点検・整備・保証管理等の事業...

半導体・液晶製造装置

20年06月 20/08/16

ホロン の最新売上高、利益へ

当社は、計測・計量機器事業及び医療・健康機器の製造・販売を主たる業務とする株式会社エー・アンド・デイを親会社とする企業集団に属しております。当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビ ームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。半導体デバイスの製造プロセス(1)では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマス...

半導体・液晶製造装置

19年12月 20/04/22

ニューフレアテクノロジー の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社(株式会社ニューフレアテクノロジー)及び子会社2社により構成されており、電子ビームマスク描画装置、マスク検査装置、エピタキシャル成長装置の3製品を中心とした半導体製造装置の開発、製 造、販売、保守サービスを主たる事業として行っております。各製品の特徴は、次のとおりであります。電子ビームマスク描画装置は、LSI(大規模集積回路)製造工程において、電子ビームを用いてナノ・オーダーの微...

半導体・液晶製造装置

20年05月 20/07/22

ローツェ の最新売上高、利益へ

当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、子会社11社、関連会社2社により構成されており、事業はモータ制御機器、半導体関連装置及びFPD関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。当 社グループは、半導体業界やFPD業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・FPD関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セ...

搬送機

20年06月 20/08/16

芝浦メカトロニクス の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスな らびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。...

半導体・液晶製造装置

20年06月 20/08/16

ブイ・テクノロジー の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社、子会社計17社及び関連会社3社により構成され、液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OLED)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)事業及びその他事業を主た る業務としております。FPD事業・・・・・・FPD製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びOLED用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っ...

半導体・液晶製造装置

赤字あり 20年06月 20/08/07

TOWA の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装 置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。TOWAM...

半導体・液晶製造装置

赤字あり 20年03月 20/06/23

ヤマハモーターロボティクスホールディングス の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社(親会社1社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実 装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等(モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型)、FA装置です。(ボンディング装置) 主...

半導体・液晶製造装置

赤字あり 20年06月 20/08/07

テセック の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社3社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております 。TESEC,INC.TESEC(M)SDN.BHD....

半導体・液晶製造装置

精密機器業界 (大)

良い企業の割合: 38 % ( 伸び率: -39 % )

アパレル・雑貨業界 (大)

良い企業の割合: 20 % ( 伸び率: -57 % )

通信業界 (大)

良い企業の割合: 60 % ( 伸び率: -19 % )

広告業界 (大)

良い企業の割合: 54 % ( 伸び率: -9 % )

放送業界 (大)

良い企業の割合: 25 % ( 伸び率: -64 % )

電子機器・情報通信機器業界 (大)

良い企業の割合: 45 % ( 伸び率: -27 % )

電子部品・デバイス業界 (大)

良い企業の割合: 43 % ( 伸び率: 40 % )

林業・木材業界 (大)

良い企業の割合: 55 % ( 伸び率: -26 % )

飲料業界 (大)

良い企業の割合: 22 % ( 伸び率: -67 % )

畜産業界 (大)

良い企業の割合: 86 % ( 伸び率: 129 % )

テラプローブ / 日本電子材料 / ウインテスト / ホロン / ニューフレアテクノロジー を比較する

テラプローブ / ローツェ / 芝浦メカトロニクス / ブイ・テクノロジー / ヤマハモーターロボティクスホールディングス を比較する

テラプローブ / 精密機器(業界) / アパレル・雑貨(業界) / 通信(業界) / 広告(業界) を比較する

テラプローブ / 放送(業界) / 電子機器・情報通信機器(業界) / 電子部品・デバイス(業界) / 林業・木材(業界) を比較する

テラプローブ / 飲料(業界) / 畜産(業界) を比較する

テラプローブ / 産業機械(統計分類) / 一般機械(統計分類) / 鉱工業(統計分類) / 電子部品(統計分類) を比較する