赤字あり 20/08/07

新光電気工業の最新業績

当社および子会社11社(うち連結子会社10社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。また、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、「...
20年06月25日に提出された書類より抜粋

概況

新光電気工業の最新の業績(売上高、営業利益、経常利益、資産、資本、従業員数、利益率などの経営指標等)、事業内容、同業他社、関連統計を確認できます。 注意:新光電気工業の業績は有価証券報告書、決算書などの財務諸表(損益計算書、貸借対照表、キャッシュフロー計算書)をもとに季節的変動を反映させるように推定(業績の推定方法)しています(決算日を3月31日としたデータも推定)。企業ページについて 総合点について

累計四半期(3月31日)/連結/JPYの概況

損益貸借CF比率総合収益性安全性成長性

売上高

20年06月 424億

19年06月 340億

18年06月 378億

売上総利益

20年06月 67億

19年06月 25億

18年06月 57億

営業利益

20年06月 37億

19年06月 -3億6800万

18年06月 26億

経常利益

20年06月 46億

19年06月 -4億3200万

18年06月 42億

当期純利益

20年06月 32億

19年06月 -7億8700万

18年06月 14億

親会社株主に帰属する当期純利益

20年06月 32億

19年06月 -7億8700万

18年06月 14億

包括利益

20年06月 32億

19年06月 -10億

18年06月 70億

親会社株主に係る包括利益

20年06月 32億

19年06月 -10億

18年06月 70億

期間データ

セグメントの内容

提出書類

提出日 対象時期 書類名 総合 収益 安全 成長
20年08月 20年06月 四半期報告書 第1四半期 8.91 7.47 9.85 9.42
20年06月 20年03月 有価証券報告書 8.05 6.64 9.89 7.61
20年02月 19年12月 四半期報告書 第3四半期 7.9 6.86 9.95 6.89
19年11月 19年09月 半期報告書 8.04 7.7 9.99 6.42
19年08月 19年06月 四半期報告書 第1四半期 8.3 8.11 10 6.8
19年06月 19年03月 有価証券報告書 8.63 8.53 9.86 7.5
19年02月 18年12月 四半期報告書 第3四半期 8.91 9.08 9.63 8.02
18年11月 18年09月 半期報告書 9.01 9.19 9.39 8.45
18年08月 18年06月 四半期報告書 第1四半期 8.48 8.36 9.18 7.9
18年06月 18年03月 有価証券報告書 7.83 7.53 8.99 6.96
18年02月 17年12月 四半期報告書 第3四半期 7.34 6.85 8.83 6.34
17年11月 17年09月 半期報告書 6.84 6.05 8.66 5.79
17年08月 17年06月 四半期報告書 第1四半期 6.37 5.26 8.48 5.38
17年06月 17年03月 有価証券報告書 6.17 4.64 8.3 5.58
17年02月 16年12月 四半期報告書 第3四半期 6.45 5.22 8.11 6.04
16年11月 16年09月 半期報告書 6.79 6.05 7.95 6.37
16年08月 16年06月 四半期報告書 第1四半期 7.07 6.46 7.78 6.95
16年06月 16年03月 有価証券報告書 7.28 6.88 7.57 7.38
16年02月 15年12月 四半期報告書 第3四半期 7.29 7.37 7.33 7.16
15年11月 15年09月 半期報告書 7 7.05 7.05 6.9
15年08月 15年06月 四半期報告書 第1四半期 6.9 7.5 6.8 6.41
15年06月 15年03月 有価証券報告書 6.41 6.67 6.57 5.99
15年02月 14年12月 四半期報告書 第3四半期 6.48 7.5 6.39 5.53

提出書類から以下を設定しています。

類似企業、業界、統計

類似企業業界統計比較例
20年06月 20/08/07

エノモト の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び関係会社)は、株式会社エノモト(当社)及び子会社4社(連結子会社3社、非連結子会社1社)により構成されており、事業は主にIC・トランジスタ用リードフレーム(※1)、オプト用リード フレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に使用する精密金型・周辺装置の製造・販売を行っております。当社グループは、金型技術の基本である「抜き・曲げ」に、「つぶし(コインニング)・絞り」及び樹脂成形など多...

電子部品

赤字あり 20年03月 20/06/23

ヤマハモーターロボティクスホールディングス の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社(親会社1社、子会社21社(うち2社は清算手続き中)、関連会社3社)によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実 装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等(モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型)、FA装置です。(ボンディング装置) 主...

半導体・液晶製造装置

赤字あり 19年03月 19/06/29

アピックヤマダ の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(アピックヤマダ株式会社)、子会社6社(1社清算手続き中)及び関連会社3社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業 としております。国内子会社1社及び関連会社1社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社5社(1社清算手続き中)及び関連会社2社は、アジア地域において当社...

半導体・液晶製造装置

赤字あり 20年04月 20/06/19

三井ハイテック の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型、電子部品、電機部品、工作機械の製造・販売であります。日本国内においては、(株)三井スタンピングを当社が統括管理し、アジア地 域の連結子会社8社、ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド、ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド、三井高科技(天津)有限...

電子部品

20年06月 20/08/16

山一電機 の最新売上高、利益へ

当社グループ(当社及び関係会社)は、当社(山一電機株式会社)、子会社14社及び関連会社1社により構成されており、半導体検査工程に使用されるIC(集積回路)ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等 の機構部品の製造販売を主たる業務としております。なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。主要な製品は、バーンイ...

電子部品

赤字あり 20年05月 20/07/10

テクノアルファ の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック)の計2社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としてお ります。当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。...

産業機械・工作機械卸売

20年06月 20/08/07

トレックス・セミコンダクター の最新売上高、利益へ

当社は、各種アナログIC製品の開発・製造・販売を行っております。当社グループは、当社、連結子会社8社(販売子会社6社、製造子会社1社、製造販売子会社1社)によって構成されております。当社グループは、「 常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄することを企業の理念とする」という企業理念...

電子部品

20年06月 20/07/29

エレマテック の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社及び子会社22社により構成されております。カーエレクトロニクス、スマートフォン等情報機器端末、産業機器、医療機器等の様々なエレクトロニクス製品分野を対象に、国内及び海外において電子 材料、電子部品、設備等を販売及び加工・組立することに加え、設計及び製造受託することを主たる業務としております。当社の親会社である豊田通商株式会社は、金属、グローバル部品・ロジスティクス、自動車、機械・...

情報通信・電子機器・部品卸売

20年06月 20/08/16

日本特殊陶業 の最新売上高、利益へ

当企業集団は日本特殊陶業(株)(以下「当社」)、子会社58社、関連会社7社で構成され、自動車関連製品、テクニカルセラミックス関連の半導体関連製品及びセラミック関連製品の製造販売等を主な事業内容としてい ます。当事業は、スパークプラグ、グロープラグ、自動車用各種センサをはじめとした自動車部品の製造販売を行っています。国内では当社が製造販売を行っている他、当社からセラミックセンサ(株)・(株)日特スパー...

ファインセラミックス

20年06月 20/08/16

芝浦メカトロニクス の最新売上高、利益へ

当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスな らびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。...

半導体・液晶製造装置

精密機器業界 (大)

良い企業の割合: 38 % ( 伸び率: -39 % )

アパレル・雑貨業界 (大)

良い企業の割合: 20 % ( 伸び率: -57 % )

通信業界 (大)

良い企業の割合: 60 % ( 伸び率: -19 % )

広告業界 (大)

良い企業の割合: 54 % ( 伸び率: -9 % )

放送業界 (大)

良い企業の割合: 25 % ( 伸び率: -64 % )

電子機器・情報通信機器業界 (大)

良い企業の割合: 45 % ( 伸び率: -27 % )

電子部品・デバイス業界 (大)

良い企業の割合: 43 % ( 伸び率: 40 % )

林業・木材業界 (大)

良い企業の割合: 55 % ( 伸び率: -26 % )

飲料業界 (大)

良い企業の割合: 22 % ( 伸び率: -67 % )

畜産業界 (大)

良い企業の割合: 86 % ( 伸び率: 129 % )