当社および子会社11社(うち連結子会社10社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。また、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、「...
概況
累計四半期(3月31日)/連結/JPYの概況
期間データ
セグメントの内容
提出書類
| 提出日 | 対象時期 | 書類名 | 総合 | 収益 | 安全 | 成長 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20年08月 | 20年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 8.91 | 7.47 | 9.85 | 9.42 |
| 20年06月 | 20年03月 | 有価証券報告書 | 8.05 | 6.64 | 9.89 | 7.61 |
| 20年02月 | 19年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 7.9 | 6.86 | 9.95 | 6.89 |
| 19年11月 | 19年09月 | 半期報告書 | 8.04 | 7.7 | 9.99 | 6.42 |
| 19年08月 | 19年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 8.3 | 8.11 | 10 | 6.8 |
| 19年06月 | 19年03月 | 有価証券報告書 | 8.63 | 8.53 | 9.86 | 7.5 |
| 19年02月 | 18年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 8.91 | 9.08 | 9.63 | 8.02 |
| 18年11月 | 18年09月 | 半期報告書 | 9.01 | 9.19 | 9.39 | 8.45 |
| 18年08月 | 18年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 8.48 | 8.36 | 9.18 | 7.9 |
| 18年06月 | 18年03月 | 有価証券報告書 | 7.83 | 7.53 | 8.99 | 6.96 |
| 18年02月 | 17年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 7.34 | 6.85 | 8.83 | 6.34 |
| 17年11月 | 17年09月 | 半期報告書 | 6.84 | 6.05 | 8.66 | 5.79 |
| 17年08月 | 17年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 6.37 | 5.26 | 8.48 | 5.38 |
| 17年06月 | 17年03月 | 有価証券報告書 | 6.17 | 4.64 | 8.3 | 5.58 |
| 17年02月 | 16年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 6.45 | 5.22 | 8.11 | 6.04 |
| 16年11月 | 16年09月 | 半期報告書 | 6.79 | 6.05 | 7.95 | 6.37 |
| 16年08月 | 16年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 7.07 | 6.46 | 7.78 | 6.95 |
| 16年06月 | 16年03月 | 有価証券報告書 | 7.28 | 6.88 | 7.57 | 7.38 |
| 16年02月 | 15年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 7.29 | 7.37 | 7.33 | 7.16 |
| 15年11月 | 15年09月 | 半期報告書 | 7 | 7.05 | 7.05 | 6.9 |
| 15年08月 | 15年06月 | 四半期報告書 第１四半期 | 6.9 | 7.5 | 6.8 | 6.41 |
| 15年06月 | 15年03月 | 有価証券報告書 | 6.41 | 6.67 | 6.57 | 5.99 |
| 15年02月 | 14年12月 | 四半期報告書 第３四半期 | 6.48 | 7.5 | 6.39 | 5.53 |
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