当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。なお、セグメントと同一の区分であります。主な得意先は、信越半導体(株)であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。...
概況
累計四半期(0531)/単独/JPYの概況
期間データ
セグメントの内容
提出書類
提出日 | 対象時期 | 書類名 | 総合 | 収益 | 安全 | 成長 |
---|---|---|---|---|---|---|
21年01月 | 20年11月 | 半期報告書 | 9.72 | 10 | 10 | 9.15 |
20年10月 | 20年08月 | 四半期報告書 第1四半期 | 9.65 | 9.75 | 9.71 | 9.49 |
20年08月 | 20年05月 | 有価証券報告書 | 9.59 | 9.66 | 9.45 | 9.65 |
20年04月 | 20年02月 | 四半期報告書 第3四半期 | 9.58 | 9.74 | 9.23 | 9.77 |
20年01月 | 19年11月 | 半期報告書 | 9.56 | 9.69 | 8.98 | 10 |
19年10月 | 19年08月 | 四半期報告書 第1四半期 | 9.41 | 9.57 | 8.71 | 9.94 |
19年08月 | 19年05月 | 有価証券報告書 | 9.27 | 9.5 | 8.52 | 9.79 |
19年04月 | 19年02月 | 四半期報告書 第3四半期 | 8.9 | 9.2 | 8.4 | 9.09 |
19年01月 | 18年11月 | 半期報告書 | 8.51 | 8.87 | 8.29 | 8.38 |
18年10月 | 18年08月 | 四半期報告書 第1四半期 | 8.17 | 8.69 | 8.2 | 7.63 |
18年08月 | 18年05月 | 有価証券報告書 | 7.84 | 8.55 | 8.1 | 6.88 |
18年04月 | 18年02月 | 四半期報告書 第3四半期 | 7.48 | 8.27 | 8.01 | 6.16 |
18年01月 | 17年11月 | 半期報告書 | 7.14 | 7.97 | 7.92 | 5.53 |
17年10月 | 17年08月 | 四半期報告書 第1四半期 | 6.84 | 7.68 | 7.78 | 5.07 |
17年08月 | 17年05月 | 有価証券報告書 | 6.57 | 7.24 | 7.6 | 4.86 |
17年04月 | 17年02月 | 四半期報告書 第3四半期 | 6.31 | 7 | 7.38 | 4.55 |
17年01月 | 16年11月 | 半期報告書 | 6.14 | 7.11 | 7.16 | 4.14 |
16年10月 | 16年08月 | 四半期報告書 第1四半期 | 6.01 | 7.28 | 6.94 | 3.81 |
16年08月 | 16年05月 | 有価証券報告書 | 5.9 | 7.5 | 6.72 | 3.48 |
16年04月 | 16年02月 | 四半期報告書 第3四半期 | 5.53 | 7.01 | 6.55 | 3.03 |
16年01月 | 15年11月 | 半期報告書 | 5.2 | 6.61 | 6.41 | 2.59 |
15年10月 | 15年08月 | 四半期報告書 第1四半期 | 4.78 | 6.11 | 6.28 | 1.94 |
15年08月 | 15年05月 | 有価証券報告書 | 4.32 | 5.58 | 6.14 | 1.23 |
15年04月 | 15年02月 | 四半期報告書 第3四半期 | 4 | 5.31 | 5.99 | 0.71 |
15年01月 | 14年11月 | 半期報告書 | 3.76 | 5.22 | 5.84 | 0.22 |
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