当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。なお、セグメントと同一の区分であります。主な得意先は、信越半導体(株)であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。...
概況
累計四半期(0531)/単独/JPYの概況
期間データ
セグメントの内容
提出書類
| 提出日 | 対象時期 | 書類名 | 総合 | 収益 | 安全 | 成長 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20年08月 | 20年05月 | 有価証券報告書 | 9.85 | 9.91 | 10 | 9.65 |
| 20年04月 | 20年02月 | 四半期報告書 第３四半期 | 9.85 | 10 | 9.77 | 9.77 |
| 20年01月 | 19年11月 | 半期報告書 | 9.82 | 9.95 | 9.5 | 10 |
| 19年10月 | 19年08月 | 四半期報告書 第１四半期 | 9.66 | 9.82 | 9.21 | 9.94 |
| 19年08月 | 19年05月 | 有価証券報告書 | 9.52 | 9.75 | 9.01 | 9.79 |
| 19年04月 | 19年02月 | 四半期報告書 第３四半期 | 9.14 | 9.44 | 8.89 | 9.09 |
| 19年01月 | 18年11月 | 半期報告書 | 8.75 | 9.1 | 8.77 | 8.38 |
| 18年10月 | 18年08月 | 四半期報告書 第１四半期 | 8.41 | 8.92 | 8.67 | 7.63 |
| 18年08月 | 18年05月 | 有価証券報告書 | 8.08 | 8.78 | 8.57 | 6.88 |
| 18年04月 | 18年02月 | 四半期報告書 第３四半期 | 7.71 | 8.49 | 8.48 | 6.16 |
| 18年01月 | 17年11月 | 半期報告書 | 7.36 | 8.18 | 8.38 | 5.53 |
| 17年10月 | 17年08月 | 四半期報告書 第１四半期 | 7.06 | 7.88 | 8.23 | 5.07 |
| 17年08月 | 17年05月 | 有価証券報告書 | 6.78 | 7.43 | 8.04 | 4.86 |
| 17年04月 | 17年02月 | 四半期報告書 第３四半期 | 6.52 | 7.19 | 7.81 | 4.55 |
| 17年01月 | 16年11月 | 半期報告書 | 6.34 | 7.3 | 7.58 | 4.14 |
| 16年10月 | 16年08月 | 四半期報告書 第１四半期 | 6.21 | 7.47 | 7.34 | 3.81 |
| 16年08月 | 16年05月 | 有価証券報告書 | 6.1 | 7.7 | 7.11 | 3.48 |
| 16年04月 | 16年02月 | 四半期報告書 第３四半期 | 5.72 | 7.2 | 6.93 | 3.03 |
| 16年01月 | 15年11月 | 半期報告書 | 5.38 | 6.78 | 6.78 | 2.59 |
| 15年10月 | 15年08月 | 四半期報告書 第１四半期 | 4.95 | 6.27 | 6.65 | 1.94 |
| 15年08月 | 15年05月 | 有価証券報告書 | 4.48 | 5.73 | 6.49 | 1.23 |
| 15年04月 | 15年02月 | 四半期報告書 第３四半期 | 4.16 | 5.45 | 6.33 | 0.71 |
| 15年01月 | 14年11月 | 半期報告書 | 3.92 | 5.36 | 6.18 | 0.22 |
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